完善資料讓更多小伙伴認識你,還能領取20積分哦,立即完善>
標簽 > TDK
TDK China Co., Ltd 提供廣泛的電子元器件相關產品和服務:電容器,電感器(線圈),EMC對策產品,RF/SAW產品和模塊,電壓/電流/過熱保護器件,傳感器和傳感器系統。
TDK株式會社近日宣布,已成功推出新型IS-BP系列電波吸收體,該系列產品以環境可持續性為核心設計理念,含有超過25 w
TDK憑借ADAS電磁兼容性車輛測試解決方案榮獲IGUS Vector銀獎
近日,TDK株式會社宣布旗下TDK RF Solutions公司榮獲IGUS Vector銀獎。TDK RF Solut
盡管在全球 20 多個國家和地區設有生產據點并生產各種各樣的產品,但TDK仍設定并致力于實現遠大的環保目標,即到2025
世界各地關于升溫、暴雨、颶風、臺風以及其他異常天氣事件的報道層出不窮,這加劇了人類對于全球變暖等氣候變化的危機感。引發全
2024-05-24 標簽: TDK 121 0
TDK株式會社近日發布了其最新研發的IPM01系列產品,為Flexield坡莫合金薄膜片家族再添新成員。這款新材料不僅繼
TDK(東電化)超高壓陶瓷電容的國產替代——赫威斯電容HVC Capacitor
本文用以歐洲客戶的實際應用和反饋為基礎,詳細闡明TDK超高壓陶瓷電容和國產替代品之間的電性能,內部構造以及商務配合上的差
TDK的InvenSense SmartSonic ICU-10201 (ToF)傳感器集成SoC
新型超聲波飛行時間(ToF)傳感器集成了強大的嵌入式處理器和擴展存儲空間,可在片內安裝和運行各種應用算法,完全卸載系統M
MLCC電容器使用說明,選型條件
TDK超高壓陶瓷電容的國產替代---赫威斯電容HVC Capacitor
螺栓型高壓陶瓷電容,英文稱為Doorknob Capacitor(美式門擰手式電容)或者High Voltage Scr
TDK擴大其汽車用CGA系列100V積層陶瓷貼片電容器(MLCC)產品陣容
TDK株式會社擴大了其汽車用CGA系列100V積層陶瓷貼片電容器(MLCC)產品陣容,2012規格(2.0 x 1.25
TDK China Co., Ltd 提供廣泛的電子元器件相關產品和服務:電容器,電感器(線圈),EMC對策產品,RF/SAW產品和模塊,電壓/電流/過熱保護器件,傳感器和傳感器系統。TDK在2017年成功收購傳感器知名廠商Invensense。
TDK China Co., Ltd 提供廣泛的電子元器件相關產品和服務:電容器,電感器(線圈),EMC對策產品,RF/SAW產品和模塊,電壓/電流/過熱保護器件,傳感器和傳感器系統。TDK在2017年成功收購傳感器知名廠商Invensense。
TDK新近推出傳感器和外殼機械解耦的超聲波傳感器模塊USSM1.0 PLUS-FS。全新的耦合設計使得訂購編號為B59110W2111W032,防護等級...
TDK株式會社近日宣布,已成功推出新型IS-BP系列電波吸收體,該系列產品以環境可持續性為核心設計理念,含有超過25 wt%的生物質材料,旨在減少二氧化碳排放。
TDK憑借ADAS電磁兼容性車輛測試解決方案榮獲IGUS Vector銀獎
近日,TDK株式會社宣布旗下TDK RF Solutions公司榮獲IGUS Vector銀獎。TDK RF Solutions作為電磁兼容性測試和天線...
世界各地關于升溫、暴雨、颶風、臺風以及其他異常天氣事件的報道層出不窮,這加劇了人類對于全球變暖等氣候變化的危機感。引發全球變暖危機的直接因素是全球范圍內...
2024-05-24 標簽:TDK 121 0
TDK株式會社近日發布了其最新研發的IPM01系列產品,為Flexield坡莫合金薄膜片家族再添新成員。這款新材料不僅繼承了TDK一貫的卓越性能,更在設...
TDK(東電化)超高壓陶瓷電容的國產替代——赫威斯電容HVC Capacitor
本文用以歐洲客戶的實際應用和反饋為基礎,詳細闡明TDK超高壓陶瓷電容和國產替代品之間的電性能,內部構造以及商務配合上的差異,為國內廣大電器電子工程師提供...
TDK的InvenSense SmartSonic ICU-10201 (ToF)傳感器集成SoC
新型超聲波飛行時間(ToF)傳感器集成了強大的嵌入式處理器和擴展存儲空間,可在片內安裝和運行各種應用算法,完全卸載系統MCU。這款ToF設備內部的MEM...
TDK超高壓陶瓷電容的國產替代---赫威斯電容HVC Capacitor
螺栓型高壓陶瓷電容,英文稱為Doorknob Capacitor(美式門擰手式電容)或者High Voltage Screw Terminal Cera...
TDK擴大其汽車用CGA系列100V積層陶瓷貼片電容器(MLCC)產品陣容
TDK株式會社擴大了其汽車用CGA系列100V積層陶瓷貼片電容器(MLCC)產品陣容,2012規格(2.0 x 1.25 x 1.25 毫米-長x寬x厚...
型號 | 描述 | 數據手冊 | 參考價格 |
---|---|---|---|
B43630B9227M000 | CAP ALUM 220UF 20% 400V SNAP |
獲取價格
|
|
B43541A8157M000 | CAP ALUM SNAP |
獲取價格
|
|
B43509B5107M000 | CAP ALUM 100UF 20% 450V SNAP |
獲取價格
|
|
B43545A5127M002 | CAP ALUM 120UF 20% 450V SNAP |
獲取價格
|
|
B43640A9477M002 | CAP ALUM 470UF 20% 400V SNAP |
獲取價格
|
編輯推薦廠商產品技術軟件/工具OS/語言教程專題
電機控制 | DSP | 氮化鎵 | 功率放大器 | ChatGPT | 自動駕駛 | TI | 瑞薩電子 |
BLDC | PLC | 碳化硅 | 二極管 | OpenAI | 元宇宙 | 安森美 | ADI |
無刷電機 | FOC | IGBT | 逆變器 | 文心一言 | 5G | 英飛凌 | 羅姆 |
直流電機 | PID | MOSFET | 傳感器 | 人工智能 | 物聯網 | NXP | 賽靈思 |
步進電機 | SPWM | 充電樁 | IPM | 機器視覺 | 無人機 | 三菱電機 | ST |
伺服電機 | SVPWM | 光伏發電 | UPS | AR | 智能電網 | 國民技術 | Microchip |
開關電源 | 步進電機 | 無線充電 | LabVIEW | EMC | PLC | OLED | 單片機 |
5G | m2m | DSP | MCU | ASIC | CPU | ROM | DRAM |
NB-IoT | LoRa | Zigbee | NFC | 藍牙 | RFID | Wi-Fi | SIGFOX |
Type-C | USB | 以太網 | 仿真器 | RISC | RAM | 寄存器 | GPU |
語音識別 | 萬用表 | CPLD | 耦合 | 電路仿真 | 電容濾波 | 保護電路 | 看門狗 |
CAN | CSI | DSI | DVI | Ethernet | HDMI | I2C | RS-485 |
SDI | nas | DMA | HomeKit | 閾值電壓 | UART | 機器學習 | TensorFlow |
Arduino | BeagleBone | 樹莓派 | STM32 | MSP430 | EFM32 | ARM mbed | EDA |
示波器 | LPC | imx8 | PSoC | Altium Designer | Allegro | Mentor | Pads |
OrCAD | Cadence | AutoCAD | 華秋DFM | Keil | MATLAB | MPLAB | Quartus |
C++ | Java | Python | JavaScript | node.js | RISC-V | verilog | Tensorflow |
Android | iOS | linux | RTOS | FreeRTOS | LiteOS | RT-THread | uCOS |
DuerOS | Brillo | Windows11 | HarmonyOS |