TDK擴大其汽車用CGA系列100V積層陶瓷貼片電容器（MLCC）產品陣容

TDK株式會社擴大了其汽車用CGA系列100V積層陶瓷貼片電容器（MLCC）產品陣容，2012規格（2.0 x 1.25 x 1.25 毫米-長x寬x厚）的電容為22μF，3216規格（3.2 x 1.6 x 1.6 毫米-長x寬x厚）的電容為47μF，新產品具有業內最高電容*。該系列產品于2024年3月開始量產。

出于對包括汽車燃油效率（功率效率）在內的種種因素的考量，越來越多的汽車制造商開始采用48V電氣系統。這也增加了對小型化高電容100V產品的需求，而此類產品將有助于電源線路的平滑和去耦。

得益于經過優化的產品設計，CGA系列100V產品的尺寸更加緊湊小巧，電容更高。TDK將持續擴大其產品陣容，以滿足客戶需求。

術語

平滑：通過對高電容電容器充放電，抑制和平滑整流電流中脈動電壓的波動

去耦：通過在電源線和地面之間插入電容器以及通過在電力負載突然變化時臨時提供電流，抑制IC電源線的電壓波動

AEC-Q200：汽車電子委員會汽車被動元件標準

主要應用

各種汽車用48V產品的電源線路的平滑和去耦

主要特點和優勢

2012和3216規格的電容分別達2.2 μF和4.7 μF，實現更節約空間的設計，同時減少了元件數量

高可靠性，符合AEC-Q200標準

審核編輯：劉清