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      標簽　>　QFP封裝

      QFP封裝

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      qfp封裝技術(shù)

      DRC規則是指什么？怎樣使用DRC規則減少PCB改版次數呢？

      DRC規則是指什么？怎樣使用DRC規則減少PCB改版次數呢？

      DRC規則是工程師根據審生產(chǎn)制造標準設定的一些約束，PCB設計工程師都需要遵守這些規則，這樣可以確保設計出來(lái)的產(chǎn)品功能正常、可靠、并且可以到達量產(chǎn)生產(chǎn)的標準。

      2023-11-17 標簽：pcbPCB設計BGA 3980 0

      SMT加工廠(chǎng)的L形引腳類(lèi)封裝特點(diǎn)有哪些？

      L形引腳類(lèi)封裝耐焊接性比較好，一般具有以下耐焊接性。

      2023-10-13 標簽：smtQFP封裝 446 0

      ME9620—8通道同步采樣24位高精度ADC介紹

      ME9620—8通道同步采樣24位高精度ADC介紹

      ME9620是一款8通道差分輸入、同步采樣、24位高精度ADC產(chǎn)品。

      2023-09-14 標簽：電源電壓SNRSPI接口 2393 1

      集成電路為什么要做失效分析？失效分析流程？

      集成電路為什么要做失效分析？失效分析流程？

      失效分析(FA)是根據失效模式和現象，通過(guò)分析和驗證，模擬重現失效的現象，找出失效的原因，挖掘出失效的機理的活動(dòng)。

      2023-09-06 標簽：集成電路SEM失效分析 1627 0

      引線(xiàn)框架類(lèi)封裝介紹

      引線(xiàn)框架 (Lcad Frame, LF)類(lèi)封裝通常是指以銅基合金、鐵鎳合金等制作的引線(xiàn)框架為載體的封裝。

      2023-03-30 標簽：SOPDFNQFP封裝 3650 0

      總結SMT貼片加工中有幾點(diǎn)最容易發(fā)生問(wèn)題的封裝

      　很多貼片工廠(chǎng)在生產(chǎn)中，經(jīng)常會(huì )碰到一些品質(zhì)不良，作為SMT加工工廠(chǎng)的一員，根據經(jīng)驗，總結SMT貼片加工中有幾點(diǎn)最容易發(fā)生問(wèn)題的封裝與問(wèn)題（根據難度）

      2023-03-06 標簽：BGAqfnSOP封裝 904 0

      晶體管外形封裝

      金屬TO 封裝是使用最早、應用最廣泛的封裝形式。隨著(zhù)封裝技術(shù)的發(fā)展，現在金屬TO 封裝基本上被塑料TO 封裝所取代。

      2023-02-17 標簽：DIP封裝晶體管sip封裝 1863 0

      PCB貼片引腳密集的QFP封裝的焊接

      SOP封裝的芯片和引腳間距都較大的QFP，基本上直接用刀頭加錫往外刮兩下就完事，問(wèn)題不大。這里重點(diǎn)講下引腳密集的QFP封裝的焊接。

      2022-10-11 標簽：pcbQFP封裝 3092 0

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      qfp封裝資料下載

      QFP封裝壓縮包立即下載

      類(lèi)別：元件封裝庫 2014-10-16 標簽：QFP封裝 2241 12

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      qfp封裝資訊

      大功率電機控制系統引領(lǐng)高效能動(dòng)力新時(shí)代

      大功率電機控制系統引領(lǐng)高效能動(dòng)力新時(shí)代

      在當今這個(gè)追求效率、倡導節能環(huán)保的時(shí)勢下，高性能的電動(dòng)機控制系統憑借其強勁的功率輸出和精細的操控能力，已逐漸成為現代機械設備中不可或缺的核心組件。

      2024-04-14 標簽：控制系統電動(dòng)機IGBT 546 0

      杰發(fā)科技AC7801x通過(guò)功能安全ISO 26262 ASIL B產(chǎn)品認證

      杰發(fā)科技AC7801x通過(guò)功能安全ISO 26262 ASIL B產(chǎn)品認證

      近日，四維圖新旗下杰發(fā)科技正式宣布，公司AC7801x系列車(chē)規級MCU芯片已成功通過(guò)ISO 26262 ASIL B功能安全產(chǎn)品認證。

      2024-04-09 標簽：汽車(chē)電子自動(dòng)駕駛QFP封裝 252 0

      封裝和封測的區別

      封裝和封測的區別? 封裝和封測都是半導體制造中非常重要的步驟，它們分別負責IC芯片的包裝和測試。雖然它們具有相似之處，但是它們之間仍然存在著(zhù)一些差異。本...

      2023-08-24 標簽：BGA封裝物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)IC芯片 3036 0

      常見(jiàn)的集成電路封裝形式有哪些

      集成電路的封裝形式有哪些？常見(jiàn)的七種集成電路的封裝形式如下：

      2020-10-13 標簽：集成電路SO封裝PLCC封裝 2.9萬(wàn) 0

      封裝的分類(lèi)

      金屬封裝始于三極管封裝，后慢慢地應用于直插式扁平式封裝，基本上乃是金屬-玻璃組裝工藝。由于該種封裝尺寸嚴格、精度高、金屬零件便于大量生產(chǎn)，故其價(jià)格低、性...

      2019-07-01 標簽：封裝QFP封裝 2.3萬(wàn) 0

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      qfp封裝數據手冊

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        AMS1117系列穩壓器有可調版與多種固定電壓版，設計用于提供1A輸出電流且工作壓差可低至1V。在最大輸出電流時(shí)，AMS1117器件的最小壓差保證不超過(guò)1.3V，并隨負載電流的減小而逐漸降低。
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        德州儀器（TI）MSP430系列超低功耗微控制器包含多種器件，它們特有面向多種應用的不同外設集。這種架構與5種低功耗模式相組合，專(zhuān)為在便攜式測量應用中延長(cháng)電池使用壽命而優(yōu)化。該器件具有一個(gè)強大的16位 RISCCPU，16位寄存器和有助于獲得最大編碼效率的常數發(fā)生器。
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        DA轉換器一般指數模轉換器。它是把數字量轉變成模擬的器件。D/A轉換器基本上由4個(gè)部分組成，即權電阻網(wǎng)絡(luò )、運算放大器、基準電源和模擬開(kāi)關(guān)。模數轉換器中一般都要用到數模轉換器，模數轉換器即A/D轉換器，簡(jiǎn)稱(chēng)ADC，它是把連續的模擬信號轉變?yōu)殡x散的數字信號的器件。
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        TTP223是觸摸鍵檢測IC，提供1個(gè)觸摸鍵。觸摸檢測IC是為了用可變面積的鍵取代傳統的按鈕鍵而設計的。低功耗和寬工作電壓是觸摸鍵的DC和AC特點(diǎn)。111
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