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標簽 > 印制電路板
印制電路板{PCB線路板},又稱印刷電路板,是電子元器件電氣連接的提供者。它的發展已有100多年的歷史了;它的設計主要是版圖設計;
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PCBA加工中因技術、材料、工藝等原因,會出現一些不良的PCBA產品,怎樣排查不良PCBA產品所出現的故障,分析不良原因,歸類起來不外乎是由于元器件、電...
四層板是一種常用于電子產品中的印制電路板(PCB),具有四個層次或層面。在設計四層板時,需要合理設置板層,以優化電路性能和信號傳輸。本文將詳細介紹四層板...
相鄰導線間距必須能滿足電氣安全要求,而且為了便于操作和生產,間距也應盡量寬些。間距至少要能適合承受的電壓,在布線密度較低時,信號線的間距可適當地加大,對...
在敷銅板上,通過光化學法,網印圖形轉移或電鍍圖形抗蝕層,然后蝕刻掉非圖形部分的銅箔或采用機械方式去除不需要部分而制成印制電路板PCB。而減成法中主要有雕...
印制電路板的設計是電子知識的綜合運用,需要有一定的技巧和豐富的經驗。這主要取決于設計者對電路原理的熟悉程度,以及元器件布局、布線的工作經驗。對于初學者來...
在印制電路板的排版設計中,元器件的布局至關重要,它決定了板面的整齊美觀程度和 印制導線的長短與數量,對整機的可靠性也有一定的影響。
使用化學沉銅鍍液,對沉銅速率有一定的技術要求。速率太慢就有可能引起孔壁產生空洞或針孔;而沉銅速率太快,將產生鍍層粗糙。為此,科學的測定沉銅速率是控制沉銅...
隨著微電子技術的飛速發展,印制電路板制造向多層化、積層化、功能化和集成化方向迅速的發展。促使印制電路設計大量采用微小孔、窄間距、細導線進行電路圖形的構...
在傳統的THT印制電路板上,元器件和焊點分別位于板的兩面,而在SMT貼片印制電路板上,焊點與元器件都處在板的同一面上。因此,在SMT貼片印制電路板上,通...
由于覆銅板在存放過程中,因為吸濕會加大翹曲,單面覆銅板的吸濕面積很大,如果庫存環境濕度較高,單面覆銅板將會明顯加大翹曲。雙面覆銅板潮氣只能從產品端面滲入...
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