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標簽 > 單芯片
手機單芯片是指將原本數枚芯片實(shí)現的功能集成到一枚芯片中來(lái)實(shí)現,例如將數字基帶、模擬基帶、電源管理和多媒體芯片集成在一起。
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使用RX23E-A對外部電阻式傳感器PT100進(jìn)行溫度測量
RX23E-A系列微控制器配備模擬前端,無(wú)需校準即可測量溫度、壓力、流量和重量,精度優(yōu)于0.1%,是高精度傳感、測試和測量設備的理想之選。
SDC的基本語(yǔ)法舉例:如何在SoC設計中使用SDC?
在數字集成電路設計中,SoC(System on Chip)是一種將多個(gè)模塊集成在單個(gè)芯片上的技術(shù)。
一文詳解基于以太網(wǎng)的GPU Scale-UP網(wǎng)絡(luò )
最近Intel Gaudi-3的發(fā)布,基于RoCE的Scale-UP互聯(lián),再加上Jim Keller也在談?dòng)靡蕴W(wǎng)替代NVLink。
集成與創(chuàng )新:瑞薩工業(yè)以太網(wǎng)單芯片解決方案
在3月28日,瑞薩在芯查查平臺進(jìn)行了集成與創(chuàng )新瑞薩工業(yè)以太網(wǎng)單芯片解決方案的網(wǎng)絡(luò )研討會(huì ),分享了瑞薩工業(yè)以太網(wǎng)單芯片解決方案。從伺服、PLC耦合器、遠程I...
2024-04-16 標簽:微控制器單芯片工業(yè)以太網(wǎng) 524 0
你知道CMOS圖像傳感器是如何變成現在這般的嗎?它有哪些分類(lèi)?本文就帶你一起了解一下CMOS圖像傳感器的進(jìn)化歷程,以及堆棧式與單芯片技術(shù)的優(yōu)缺點(diǎn)與適用場(chǎng)景。
本文首先介紹數字信號處理(DSP),是指將連續的模擬信號轉換為不連續、離散的數字信號并進(jìn)行處理以提取所需的信號(信息)的過(guò)程。然后通過(guò)一個(gè)簡(jiǎn)單的Lab來(lái)...
單芯片沒(méi)有神經(jīng)網(wǎng)絡(luò )加速器NPU可以玩微型AI應用嗎?
講到AI相信大家第一時(shí)間多半是聯(lián)想到大型語(yǔ)言模型(LLM)和生成式AI(genAI, AIGC)應用,可以對話(huà)聊天、查詢(xún)數據、生成文章圖像和音樂(lè ),而這些...
2024-02-20 標簽:傳感器加速器神經(jīng)網(wǎng)絡(luò ) 431 0
嵌入式電機驅動(dòng)SoC的座椅通風(fēng)應用解析
隨著(zhù)汽車(chē)座艙的智能化發(fā)展,其舒適性也越來(lái)越受到廣大用戶(hù)的關(guān)注。為了提升用戶(hù)體驗,座艙中使用了越來(lái)越多的執行器,以提升座艙的舒適性,座椅通風(fēng)就是其中一個(gè)應用。
熱管理系統是整個(gè)必不可少的組成,從燃油車(chē)到新能源車(chē),從分立到相對集成,熱管理系統的需求也緊跟著(zhù)汽車(chē)新四化的落地而不斷升級。目前,集成化熱管理系統已經(jīng)落地...
先進(jìn)封裝技術(shù):BGA的焊球布線(xiàn)結構圖
BGA的焊球分布有全陣列和部分陣列兩種方法。全陣列是焊球均勻地分布在基板整個(gè)底面;部分陣列 是焊球分布在基板的周邊、中心部位,或周邊和中心部位都有。
深入了解臺積電先進(jìn)封裝技術(shù)—3DFabric
進(jìn)入2010年代后,線(xiàn)寬接近原子的尺寸,微細化的速度開(kāi)始放緩;隨著(zhù)前沿制造技術(shù)的使用成本越來(lái)越高,設計方法正在轉向多芯片模塊。
AT86RF212-ZU單芯片RF收發(fā)J簡(jiǎn)述
AT86RF212-ZU單芯片RF收發(fā)器是在天線(xiàn)和微控制器之間提供了完整的無(wú)線(xiàn)電接口。主要包括模擬無(wú)線(xiàn)電部分、數字調制和解調,包括時(shí)間和頻率同步以及數據...
編輯推薦廠(chǎng)商產(chǎn)品技術(shù)軟件/工具OS/語(yǔ)言教程專(zhuān)題
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