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LED芯片

羅集全面的led芯片品牌和led芯片廠家,最新報道led芯片動態、led驅動芯片以及led芯片解決方案。
LED產業鏈:圖解璨圓+瑞豐+TCL的合作效應

LED產業鏈:圖解璨圓+瑞豐+TCL的合作效應

2013年7月16日璨圓宣布與大陸瑞豐光電及TCL合資成立新公司,主要業務為LED背光及照明模塊。從三家業者產業地位及產品布局觀察,可發現彼此間有高度互補關系,且其在產業鏈上、中、下游扮...

2013-07-18 標簽:ledTCL瑞豐璨圓 1711

LED臺廠加速轉向照明應用,恐面臨代工紅海

LED臺廠加速轉向照明應用,恐面臨代工紅海

面臨背光市場的需求下滑,臺灣LED廠商紛紛將目標轉向照明應用,以期望照明應用產品營收能補足背光應用的營收。因此臺灣廠商如晶電、億光、隆達紛紛以ODM、OEM的方式代工一線國際照明廠商...

2013-07-16 標簽:LED臺廠led照明 603

羅姆開發出業界最小級別的帶非球面透鏡的面貼裝LED

 日本知名半導體制造商羅姆(總部位于日本京都市)開發出帶透鏡的面貼裝小型、高輸出LED“CSL0701/0801系列”產品,是用于數碼相機或帶攝像功能的手機等的自動對焦輔助光源的最佳產品。...

2013-07-11 標簽:led羅姆 1727

科普LED燈珠損壞的可能原因

LED死燈現象在LED照明行業經常出現,嚴重影響到了產品的質量和可靠性,也是眾廠家關心的問題。LED死燈是由什么原因引起?該如何避免LED死燈的現象是本文探討的重點。...

2013-04-25 標簽:ledLED燈珠 13393

首爾半導體發布世界上最佳性能側發光LED

首爾半導體株式會社是一家韓國專業LED封裝公司,首爾半導體公司發布新開發出的0.6T側發光LED,光通量達到8.8lm,具備目前全世界同類產品當中最高的亮度,從而占據著快速增長的智能手機和平...

2013-03-13 標簽:led首爾半導體 1339

如何基于芯片與封裝對兩種LED進行分選

 LED通常按照主波長、發光強度、光通亮、色溫、工作電壓、反向擊穿電壓等幾個關鍵參數進行測試與分選。LED的測試與分選是LED生產過程中的一項必要工序。目前,它是許多LED芯片和封裝廠商...

2013-02-26 標簽:ledLED封裝LED芯片 1732

科普LED晶圓生產的激光刻劃技術

激光刻劃LED刻劃線條較傳統的機械刻劃窄得多,所以使得材料利用率顯著提高,因此提高產出效率。另外激光加工是非接觸式工藝,刻劃帶來晶圓微裂紋以及其他損傷更小,這就使得晶圓顆粒之...

2013-01-24 標簽:ledLED晶圓 1032

分解:高壓LED基本結構及關鍵技術

隨著LED應用的升級,市場對于LED的需求,也朝更大功率及更高亮度的方向發展,對于高功率LED的設計,目前各大廠多以大尺寸單顆低壓DC LED為主,做法有二,一為傳統水平結構,另一則...

2013-01-09 標簽:ledled照明 524

LED芯片制作不可不知的襯底知識

LED外延片的生產制作過程是非常復雜,本文詳細介紹了LED外延片的相關內容,包括產品介紹、襯底材料。...

2012-12-05 標簽:LED產業LED外延片led照明LED芯片 2615

GaN襯底 中國LED企業與國外廠家同時起跑

 目前市場上LED用到的襯底材料有藍寶石、碳化硅SiC、硅Si、氧化鋅 ZnO、 以及氮化鎵GaN,中國市場上99%的襯底材料是藍寶石,而就全球範圍來看,藍寶石襯底的LED市場份額也占到95%以上...

2012-11-28 標簽:GaNledLED材料歐司朗 2034

層層分析LED為何失效

一個LED產品的失效,起因可能來自于該產品的任何一個部份,故必須抽絲剝繭方能找到真正的失效原因。針對失效來自LED燈粒而言,因完整的LED燈粒中,LED chip本身很強壯,但包復chip的...

2012-11-23 標簽:ledLED芯片 6870

氧化鋅納米大幅提升LED性能

通過在納米線上施加機械應變,研究人員在其中制造了壓電電勢。該電勢被用于調整電荷的傳輸,并加強LED的載子注入。這種壓電電勢對于光電設備的控制被稱為壓電—光電效應。這一...

2012-11-21 標簽:led照明氧化鋅納米線 890

關于LED芯片的那些事

目前,LED芯片技術的發展關鍵在于基底材料和晶圓生長技術?;撞牧铣藗鹘y的藍寶石材料、硅(Si)、碳化硅(SiC)以外,氧化鋅(ZnO)和氮化鎵(GaN)等也是當前研究的焦點。無論是重點照明...

2012-11-21 標簽:COBLED封裝LED芯片 2353

日本開發出新型黃色熒光材料,LED尺寸將來可比白熾燈

這種材料的特點是,能以94%的量子效率將紫色光轉換成黃色光;激發時吸收的藍色光較少;發光時可以獲得范圍很廣的光譜,因此色彩表現性高等。 采用開發品的白色LED與現有產品相比,...

2012-11-13 標簽:ledLED芯片芯片材料 2349

LED發展新契機:成本改善旨在基板

LED的成本偏高,導致在市場上的售價難有大幅度的降低,這使得LED照明遲遲難以普及到一般住家之中,這是LED產業目前遭遇的最大瓶頸。也因此,針對改善LED成本問題的討論,一直沒有...

2012-11-12 標簽:led基板成本 827

MJT系列:首爾半導體的另一項創新

MJT意思是多P/N結技術,它的驅動電壓要比常規的LED的驅動電壓高。而市場上的高壓LED實際上是許多LED芯片串并聯而成,電路設計復雜,MJT采用多單元集成技術在同一芯片中,從而得到不...

2012-11-09 標簽:ledMJT首爾半導體 3219

歐司朗光電半導體新推 Oslon LX LED

隨著 LED 在汽車照明領域的日益普及,歐司朗光電半導體積極做出響應,推出新型 LED 元件 —— Oslon LX。汽車 LED 照明側重于亮度和光質等基本功能,因此,即便是對于微型汽車而言,這...

2012-10-30 標簽:led歐司朗汽車照明 949

從三季報分析LED芯片行業發展態勢

2012年年初以來,受行業市場競爭壓力影響,LED芯片行業處于價格持續下跌區間,一些企業主營業務芯片銷售數量或有增長,但是對大多數企業來說,毛利率卻都是在顯著下降的。...

2012-10-29 標簽:LED芯片行業乾照光電華燦光電 1048

LED藍寶石基板與芯片背部減薄制程

目前在LED制程中,藍寶石基板雖然受到來自Si與GaN基板的挑戰,但是考慮到成本與良率,藍寶石在近兩年內仍然具有優勢.由于藍寶石硬度僅次于鉆石,因此對它進行減薄與表面平坦化加...

2012-10-18 標簽:led芯片藍寶石基板 1467

LED芯片的技術和應用設計知識

目前,LED芯片技術的發展關鍵在于基底材料和晶圓生長技術?;撞牧铣藗鹘y的藍寶石材料、硅(Si)、碳化硅(SiC)以外,氧化鋅(ZnO)和氮化鎵(GaN)等也是當前研究的焦點。無論是重點照明...

2012-10-16 標簽:ledLED封裝LED芯片 2510

LED芯片制造趨勢:亞洲廠商日益重要?

場研究機構DIGITIMES Research近日檢視LED產業2012上半年相關廠商營運表現,并對該產業下半年發展提出展望,也針對臺日韓陸廠2012年的競爭力進行預測。表示LED產業上游晶片制造中,亞洲廠...

2012-10-16 標簽:LED產業LED芯片MOCVD 527

中國LED芯片產業  北方區域格局分析

中國LED芯片產業 北方區域格局分析

經過近十年的發展,北方地區元老級LED芯片企業均以不同的方式退出了行業,而企業數量和產值占比也已逐年下降的事實印證了上述地區的產業變遷。而以長三角和華南地區為代表的南...

2012-10-16 標簽:LED芯片MOCVD區域分布 1386

德豪潤達LED芯片專案建設獲600萬政府補助

德豪潤達公告,全資子公司大連德豪光電近日收到大連金洲新區財政局600萬元人民幣政府補貼,用于大連德豪光電LED芯片產業化專案建設。...

2012-10-16 標簽:LED芯片德豪潤達 727

三安光電再獲巨額補貼 瞄準臺灣芯片龍頭晶電

三安光電9月28日公告收到安溪縣財政局文件和款項,即對本公司藍寶石襯底項目撥付“科技三項”的財政補貼資金6,000萬元。此外,三安光電近期表態對臺灣LED廠有興趣商,三安對臺灣...

2012-10-16 標簽:LED芯片企業三安光電晶電 1480

CREE率先推出2200k低色溫芯片產品系列

LED晶片大廠CREE率先推出2200k低色溫晶片產品,供應市場對絕對黃光展現的極致要求,搭配浩然科技(Aeon Lighting Technology Inc.) 兩千多項符合各國主要安規,包括UL、CUL、ETL、TUV、LVD、FC...

2012-10-12 標簽:CreeLED芯片浩然科技 3043

亮度追趕不及 AC LED芯片廠轉戰HV LED

在AC LED技術桎梏難突破之下,亮度遲遲追趕不及傳統直流電(DC)LED,也因此,AC LED供應商競相加重兼具發光效率和散熱優勢的HV LED布局,以彌補AC LED產品線所流失的營收。 ...

2012-10-09 標簽:DC LEDHV LEDLED芯片 970

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