處理器/DSP
電子發燒友網DSP技術專欄，內容有DSP培圳資料、dsp應用、數字處理器、DSP知識、dsp芯片、dsp開發板以及DSP技術的其它應用等；是dsp工程師學習DSP技術的好欄目。
AMD Versal SoC刷新邊緣AI性能，單芯片方案驅動嵌入式系統
電子發燒友網報道（文/黃晶晶）邊緣AI應用需要更多的高性能計算和算力的支持，AMD的Versal和Zynq系列產品一直支持醫療、交通、智能零售、智能工廠、智能城市等領域的邊緣AI落地。最近，AM...
2024-04-11 2069
英特爾進軍AI芯片市場：推出Gaudi 3 AI加速卡與Xeon 6處理器
Gaudi 3作為英特爾在AI領域的最新力作，旨在與英偉達等市場領導者展開競爭。據英特爾透露，這款芯片在能效和AI模型運行速度方面均表現出色，相比英偉達的芯片具有顯著優勢。...
2024-04-10 451
英特爾和Altera宣布推出全新邊緣優化處理器、FPGA可編程解決方案
今天，英特爾及其子公司Altera在嵌入式展（Embedded World）上，宣布推出全新邊緣優化處理器、FPGA以及市場就緒的可編程解決方案，致力于將強大的AI功能擴展到邊緣計算。...
2024-04-10 422
瀚博半導體與海馬云達成戰略合作，共建GPU高性能算力服務集群
近日，瀚博半導體與國內領先的實時云渲染平臺服務提供商海馬云達成戰略合作，雙方將共同建設千片規模以上的GPU高性能算力服務集群，以高質量的硬件架構方案為千行百業提供端到端的實時...
2024-04-10 382
國產x86 CPU大突破：26.2萬核，硬盤超880萬TB！
該方案最多支持4096個節點，每個節點可安裝一顆或兩顆兆芯開勝KH-40000/16 16核心、KH-40000/32 32核心處理器，總計最多可達262144個核心。...
2024-04-10 153
凌華科技推出兩款基于最新Intel? Atom處理器的模塊化電腦
凌華科技發布基于 Intel? Amston-Lake 處理器的模塊化電腦，最多支持 8核和 12W TDP，適合加固級邊緣解決方案。...
2024-04-09 395
為什么GPU適用于AI？AI服務器產業鏈格局分析
GPT模型對比BERT模型、T5模型的參數量有明顯提升。GPT-3是目前最大的知名語言模型之一，包含了1750億（175B）個參數。在GPT-3發布之前，最大的語言模型是微軟的Turing NLG模型，大小為170億（17B）...
2024-04-09 167
全面解讀英偉達AI芯片發展藍圖
基于B100雙Die架構，采用雙Socket板級3D擴展可以實現與X100同等的算力。類似的方法也可以應用到X100中進一步擴展算力。...
2024-04-09 224
高通全新中端旗艦芯片驍龍8s Gen 3發布
驍龍 8s Gen 3 的尺寸僅為 8.40×10.66mm，相較于驍龍 8 Gen 3 縮小了約 34.73%。這種緊湊的設計不僅提升了芯片的效率，還有助于提高手機的整體性能，為用戶提供更流暢的使用體驗。...
2024-04-08 1054
X-Silicon發布RISC-V新架構 實現CPU/GPU一體化
X-Silicon 的芯片與其他架構不同，其設計將 CPU 和 GPU 的功能整合到單核架構中。這與英特爾和 AMD 的典型設計不同，前者有獨立的 CPU 內核和 GPU 內核。...
2024-04-08 253
FPGA為什么比GPU的延遲低這么多？
FPGA 正是一種硬件可重構的體系結構。它的英文全稱是Field Programmable Gate Array，中文名是現場可編程門陣列。 FPGA常年來被用作專用芯片（ASIC）的小批量替代品，然而近年來在微軟、百度等公...
2024-04-08 419
dsp和嵌入式微處理器的區別是什么
DSP（數字信號處理器）和嵌入式微處理器是兩種針對不同應用優化的處理器類型。本文將深入探討它們之間的技術差異、應用場景以及它們各自的優勢和局限。...
2024-04-07 366
RISC-V芯片新突破：CPU與GPU一體化核心設計
X-Silicon 的芯片與其他架構不同，其設計將 CPU 和 GPU 的功能結合到單核架構中。這與 Intel 和 AMD 的典型設計不同，后者有獨立的 CPU 核心和 GPU 核心。...
2024-04-07 167
嵌入式微處理器的四個類型
在現代科技發展的多姿多彩畫卷中，嵌入式系統無疑扮演了重要的角色。作為這些系統的核心，嵌入式微處理器的選擇直接關系到整個系統的性能、功耗和成本。...
2024-04-03 427
數字信號處理DSP庫文件的使用方法和功能實現
本文首先介紹數字信號處理（DSP），是指將連續的模擬信號轉換為不連續、離散的數字信號并進行處理以提取所需的信號（信息）的過程。然后通過一個簡單的Lab來說明DSP庫文件的使用方法和功...
2024-04-03 1283
恩智浦發布全新S32N系列車載超高集成度處理器
S32N處理器能夠安全地將眾多不同汽車的功能進行“超高度集成”，即使這些功能的重要性不同，也能通過硬件隔離和虛擬化技術確保它們之間不會相互干擾。...
2024-04-03 142
從頭開始構建 RISC-V CPU使用分立邏輯芯片，通過最熱門的新架構構建功能驚人的
這是一種驅使人們自愿構建自己的CPU的癢。我們開始思考我們理解中的空白，這個空白潛伏在邏輯門和觸發器如何單獨工作以及機器代碼如何控制完全組裝的處理器之間。在硬連線電路開始隨著...
2024-04-02 1083
Nvidia AI芯片GPU架構路線圖分析與解讀
B100將采用雙Die架構。如果采用異構Die合封方式，封裝基板面積將小于當前先進封裝4倍Reticle面積的約束。而如果采用計算Die和IO Die分離，同構計算Die和IO Die合封的方式，封裝基板面積將超出當前...
2024-04-06 324
高通孟樸：高通將加強在成都和西部投入
高通將加強在成都和西部投入 早在23年我們已經看到高通汽車芯片研發中心項目在成都落地；主要圍繞自動駕駛和智能駕艙等產品領域的研發。這也是高通公司首次在四川落地的研發機構。 近...
2024-04-02 809
恩智浦宣布推出全新的S32N系列車輛超級集成處理器
恩智浦（NXP）宣布推出全新的S32N系列車輛超級集成處理器，為汽車制造商提供了一種靈活、安全、實時的解決方案，以滿足不斷變化的中央計算需求。...
2024-04-02 160
國產GPU在AI大模型領域的應用案例一覽
電子發燒友網報道（文/李彎彎）近一年多時間，隨著大模型的發展，GPU在AI領域的重要性再次凸顯。雖然相比英偉達等國際大廠，國產GPU起步較晚、聲勢較小。不過近幾年，國內不少GPU廠商成長...
2024-04-01 2660
經緯恒潤INTEWORK-EAS產品成功適配芯來RISC-V處理器NA內核
近日，經緯恒潤AUTOSAR基礎軟件產品INTEWORK-EAS（ECU AUTOSAR Software，以下簡稱EAS）在芯來提供的HP060開發板上成功適配芯來科技的RISC-V處理器NA內核，雙方攜手打造了具備靈活、可靠、高性能、強安...
2024-03-29 492
一文掌握AI大模型算力的核心要素
GPU和顯卡的關系，就像是CPU和主板的關系。前者是顯卡的心臟，后者是主板的心臟。有些小伙伴會把GPU和顯卡當成一個東西，其實還有些差別的，顯卡不僅包括GPU，還有一些顯存、VRM穩壓模塊、...
2024-03-29 239
盤點國產GPU在支持大模型應用方面的進展
電子發燒友網報道（文/李彎彎）目前談到GPU，大家首先想到的應該就是英偉達了。近一年多時間來，隨著大模型的發展，英偉達GPU的強大實力可謂無人不知。而相比之下，國產GPU的聲勢就小了...
2024-03-29 3355
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