處理器/DSP
電子發燒友網DSP技術專欄，內容有DSP培圳資料、dsp應用、數字處理器、DSP知識、dsp芯片、dsp開發板以及DSP技術的其它應用等；是dsp工程師學習DSP技術的好欄目。
AMD FPGA中MicroBlaze的固化流程詳解
AMD FPGA在配置了適當的啟動模式后，上電即會按該模式去加載配置文件。以7系列FPGA為例，假設設置模式引腳M[2:0]=3’b001，上電后FPGA會以Master SPI方式嘗試從FLASH加載配置文件，其與工程是否含有...
2024-04-25 108
基于A40i TLA40i-EVM的IEC 61850通信
在電力系統自動化和數字化轉型方面，IEC 61850協議扮演著關鍵角色，特別是在智能電網和分布式能源資源管理等領域。采用IEC 61850協議，電力系統中的各個組件能夠更高效地交互，實現更精確的...
2024-04-25 88
構建高性能計算芯片
本文編譯自：Semiengineering 全球領先的超大規模云數據中心公司——Amazon, Google, Meta, Microsoft, Oracle,?Akamai?——正在推出專門針對云計算的異構多核架構，對整個芯片行業的高性能 CPU 開發產生了...
2024-04-25 822
CalligoTech推出首款應用Posit的多核RISC-V處理器
在高性能計算（HPC）、大數據和人工智能/機器學習（AI/ML）領域占據主導地位的今天，計數系統成為了熱議的焦點。...
2024-04-24 402
主流GPU/TPU集群組網方案深度解析
用于連接 GPU 服務器中的 8 個 GPU 的 NVLink 交換機也可以用于構建連接 GPU 服務器之間的交換網絡。Nvidia 在 2022 年的 Hot Chips 大會上展示了使用 NVswitch 架構連接 32 個節點（或 256 個 GPU）的拓撲結...
2024-04-24 129
CPU、MPU、MCU、SOC的差異
CPU(Central Processing Unit)，是一臺計算機的運算核心和控制核心。CPU由運算器、控制器和寄存器及實現它們之間聯系的數據、控制及狀態的總線構成。...
2024-04-22 581
一顆改變了世界的芯片
英特爾突破性的8008微處理器于50多年前首次生產。這是英特爾的第一個8位微處理器，也是您現在可能正在使用的x86處理器系列的祖先。我找不到8008的好的Die照片，所以我打開了一顆并拍了一些...
2024-04-20 467
從無線連接轉向高性能處理，ESP32-P4昭示著樂鑫的轉型？
由于設計周期相對較短，每過一段時間，都會有新的MCU面世，攪動這個本就競爭激烈的市場。樂鑫作為無線MCU市場的主要參與者之一，已經發布了一系列優異的Wi-Fi/藍牙芯片，如今也憑借著全新...
2024-04-22 2129
谷歌自主研發：Google Axion處理器亮相
谷歌 Axion 處理器不僅是谷歌對定制芯片投資的最新成果，也是眾多定制芯片中的一環。自2015年以來，谷歌已經陸續推出了五代張量處理單元（TPU）、視頻編碼單元 (VCU)、以及用于移動設備的...
2024-04-20 183
聯發科推出全新天璣6300芯片，中端市場再掀波瀾
天璣6300芯片采用了強大的八核處理器設計，其中兩個主頻高達2.4GHz的A76大核和六個主頻為2.0GHz的A55小核，為用戶提供了卓越的運算能力。...
2024-04-19 1106
全球RISC-V CPU IP第一大供貨商，七年5倍成長的秘密在AI和汽車
電子發燒友網報道（文/黃晶晶）隨著RISC-V市場的蓬勃發展，芯片IP供應商迎來了高速增長。晶心科技在過去七年間營業額成長了5倍，其年度收入已突破十億新臺幣，鞏固了其作為處理器IP領域領...
2024-04-24 4188
英偉達GPU壟斷局面下，開源能否成為顛覆市場的關鍵力量？
開源是AMD AI軟硬件生態系統的一大賣點，雖然ROCm軟件自 2016 年推出以來一直是開源的，但是固件的開源也很重要，AMD GPU 上的MES固件AMD 單獨開發的，不是開源的。...
2024-04-18 152
凌華科技提供基于Intel Bay Trail處理器的核心計算模塊
憑借與AMD、Ampere、Intel、MediaTek、NXP、Qualcomm、Texas Instruments等CPU行業領導者密切合作的強大關系，凌華科技提供多元化的基于x86和ARM架構的解決方案組合，融合了最新技術和可定制的模塊化電腦...
2024-04-18 303
AMD震撼發布全新一代AI PC芯片
AMD Ryzen PRO 8040系列移動處理器擁有多達八個高性能內核、先進的4nm技術和“Zen 4”架構，可讓要求最嚴格的移動工作站應用性能合計提升30%。...
2024-04-18 166
全新AMD銳龍8000F系列處理器整機正式發售 配備神經處理單元（NPU）
領先的技術是開啟新體驗的關鍵，在AI時代，AMD正在游戲、人工智能個人電腦和超小型設備領域將高性能計算提升到新的水平。 近日，AMD推出了全新AMD銳龍7 8700F和AMD銳龍5 8400F處理器，將由AMD渠...
2024-04-18 401
AMD日前推出Ryzen（銳龍）嵌入式8000系列處理器
AMD 日前推出 Ryzen（銳龍）嵌入式 8000 系列處理器，這是首款將基于 AMD XDNA 架構的 NPU 與傳統 CPU 和 GPU 元件相結合的 AMD 嵌入式器件，面向工業人工智能（ AI ）應用對工作負載多功能性和靈活應...
2024-04-18 448
Google Cloud推出基于Arm Neoverse V2定制Google Axion處理器
Arm Neoverse 平臺已成為云服務提供商優化其從芯片到軟件全棧的心儀之選。近日，Google Cloud 推出了基于 Arm Neoverse V2 打造的定制 Google Axion 處理器，面向通用計算和人工智能 (AI) 推理工作負載。...
2024-04-16 337
Achronix與Bluespec聯合宣布推出一款支持Linux的RISC-V軟處理器
高性能FPGA芯片和嵌入式FPGA（eFPGA）硅知識產權（IP）領域的領先企業Achronix半導體公司，以及RISC-V工具和IP領域的行業領導者Bluespec有限公司，日前聯合宣布推出一系列支持Linux的RISC-V軟處理器...
2024-04-15 345
蘋果Mac系列將全面升級至M4芯片，自研芯片領域迎來重大突破
專為Mac Pro量身打造的Hidra芯片，在統一內存容量上有了飛躍式的提升，達到了驚人的512GB，遠超現有的192GB，這無疑將極大地增強Mac Pro的性能。...
2024-04-15 480
Intel二代酷睿Ultra最高24核心24線程
Lunar Lake之前也有一款型號曝光，被命名為酷睿Ultra 5 234V，全系都以V字母結尾，Arrow Lake在移動端則繼續使用HX、H、U。...
2024-04-15 333
AMD Radeon RX 7000M系列顯卡特性分析
AMD RDNA 3架構 – 新的計算單元在渲染、AI和光線追蹤之間共享資源，以更有效地利用每個晶體管，實現快速又高效的性能。...
2024-04-15 133
AMD EPYC 8004系列處理器優勢介紹
AMD EPYC 8004系列處理器就是專為單路平臺設計的高能效處理器，它體積小巧，非常適合空間和功率有限的部署環境。...
2024-04-15 113
Meta第二代自研AI芯片出世，性能提升三倍以上
電子發燒友網報道（文/周凱揚）不久前，Meta宣布將花費150億美元，購置60多萬塊GPU，而這還沒算上系統成本。就當大家以為Meta打算All In GPU之際，Meta放出了下一代MTIA AI芯片，MTIA v2。 基于5nm打...
2024-04-15 1641
恩智浦半導體發布S32N55處理器，賦能汽車中央實時控制！
恩智浦半導體發布S32N55處理器， S32N系列超高集成度車載處理器家族的首位成員。S32N55作為最近發布的S32 CoreRide中央計算解決方案的核心，可提供安全、實時和應用處理的可擴展組合，滿足汽車...
2024-04-15 617
瑞薩推出基于Arm Cortex-M23處理器的RA0微控制器（MCU）系列
全球半導體解決方案供應商瑞薩電子（TSE：6723）宣布推出基于Arm Cortex-M23處理器的RA0微控制器（MCU）系列。全新32位通用MCU RA0系列產品除了實現更低成本，也提供超低功耗性能。...
2024-04-14 445
DPU市場新十字路口，第三方不如自研？
電子發燒友網報道（文/周凱揚）在1G/10G的網絡發展階段，就已經有了標準網卡NIC投入應用，滿足基本的數據包傳輸和接收工作。但隨著云計算、虛擬化、機密計算等追求更高性能和更多功能的...
2024-04-14 2977
AI服務器異構計算深度解讀
AI服務器按芯片類型可分為CPU+GPU、CPU+FPGA、CPU+ASIC等組合形式，CPU+GPU是目前國內的主要選擇（占比91.9%）。...
2024-04-12 128
AMD推出了基于第二代AMD 3D V-Cache技術的EPYC 9004系列處理器
對于設計和制造行業而言，工程模擬至關重要，如何更快的推出更好的產品是成功的關鍵。企業除了需要行業內頂尖的工程師，還需要得到最好的計算基礎設施的支持。...
2024-04-12 394
NuLink PHY技術：突破計算芯片內存瓶頸
NuLink PHY技術通過雙向傳輸功能和靈活的設計，為構建更優越的計算引擎提供了新的途徑。相比傳統的硅中介層封裝技術，NuLink PHY能夠提高計算與內存之間的平衡，提高帶寬利用率，并降低制造...
2024-04-11 116
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