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1. Meta將率先使用英偉達最新人工智能芯片
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Facebook的所有者Meta社交平臺的一位發言人外媒透露，預計英偉達的最新旗艦人工智能芯片將在今年晚些時候到貨，系英偉達首批出貨芯片。
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據悉，英偉達作為科技芯片巨頭，為大多數尖端人工智能工作提供動力，該公司在周一年度開發者大會上宣布了B200“Blackwell”芯片，并表示，B200在提供聊天機器人的答案等任務上的速度提高了30倍。英偉達首席財務官科萊特·克雷斯（Colette Kress）周二告訴金融分析師，“我們將在今年晚些時候上市”，但也表示，新GPU的出貨量要到2025年才會增加。
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2. 三星計劃推出AI芯片 采用LPDDR而非HBM
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在的三星電子股東大會上，三星電子宣布計劃今年底明年初推出采用 LPDDR內存的AI芯片Mach-1。據介紹，Mach-1芯片已完成基于 FPGA 的技術驗證，正處于SoC設計階段。該AI芯片將于今年底完成制造過程，明年初推出基于其的AI系統。
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據韓媒報道，Mach-1芯片基于非傳統結構，可將片外內存與計算芯片間的瓶頸降低至現有AI芯片的1/8。此外，該芯片定位為一種輕量級AI芯片，選用了LPDDR內存而非昂貴的HBM。
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3. 消息稱蘋果 iPhone 16 / Pro 系列將采用超窄邊框技術，擁有更大顯示屏
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據韓國媒體報道，蘋果計劃在其今年發布的 iPhone 16 系列手機中采用全新的超窄邊框技術，以實現更大尺寸的顯示屏。這種名為“Border Reduction Structure (BRS)”的技術通過將內部銅線卷成更緊湊的結構來縮小手機底部顯示屏的邊框寬度。據報道，蘋果計劃將這項技術應用于所有四款即將于今年下半年發布的 iPhone 16 機型。
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據報道，iPhone 16 Pro 和 iPhone 16 Pro Max 的顯示屏尺寸分別將增加到約 6.3 英寸和 6.9 英寸。確切地來說，iPhone 16 Pro 的顯示屏尺寸為 6.27 英寸，而 iPhone 16 Pro Max 的顯示屏尺寸為 6.85 英寸。顯示屏尺寸的增加也將導致機身尺寸的增大，iPhone 16 Pro 和 16 Pro Max 將會比前代機型略微高一點寬一點。更大的機身將為蘋果提供更多內部空間容納其他組件，例如 iPhone 16 Pro 系列可能會配備更大容量的電池。
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4. 雷軍：小米SU7標準版配置遠超Model3
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雷軍微博發文稱，今天看到傳言說特斯拉將于4月1日漲價。特斯拉太牛了，真心佩服，目前的電動車市場，競爭如此激烈，只有特斯拉敢漲價。雷軍還在微博表示，小米SU7標準版配置遠超Model3，用料扎實，而且產品在上市初期，采購成本也非常高。在定價上，確實有些壓力，希望大家理解。但無論如何，一定會讓大家覺得物超所值！
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有統計顯示，2月下旬以來，已有10家左右車企陸續下調旗下車型的售價，調價車型以新能源純電和混動車型為主，價格集中在10萬~20萬元區間，最高降幅接近15%，達到3萬元。在此背景下，有不少網友調侃稱，壓力給到了遲遲未公布定價的小米汽車。
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5. 美國商務部：將向英特爾提供近200億美元補貼
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美國商務部3月20日宣布，美國將向英特爾公司提供85億美元的贈款補貼和多達110億美元的貸款，以幫助其半導體工廠的擴張，這是美國重振國內芯片行業的計劃中獲得的最大一筆資助。
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美國商務部周三表示，該計劃將支持英特爾超過1000億美元的美國投資，包括在亞利桑那州和俄亥俄州的大型工廠生產尖端半導體的努力。這筆資金還將用于支付俄勒岡州和新墨西哥州小型工廠的設備研發和先進封裝項目的費用。此外，據美國商務部稱，英特爾還將從財政部獲得投資稅收抵免，該抵免額可能覆蓋高達25%的資本支出。
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6. SEMI：300mm晶圓廠設備支出明年將首次突破1000億美元
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國際半導體產業協會（SEMI）3月19日發布《2027年300mm晶圓廠展望報告》。報告顯示，由于存儲器市場的復蘇以及高性能計算、汽車應用的強勁需求，全球應用于前道工藝的300mm晶圓廠設備投資，預計將在2025年首次突破1000億美元，2027年將達到創紀錄的1370億美元。
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SEMI預測，2025年全球300mm晶圓廠設備投資將增長20%至1165億美元，2026年增長12%至1305億美元，2027年將將繼續增長5%至1370億美元。SEMI總裁兼CEO Ajit Manocha表示，對未來幾年這類設備支出猛增的預測，反映了為滿足不同市場對電子產品日益增長的需求，以及人工智能（AI）創新帶來的新熱潮。SEMI的最新報告還強調了政府增加對半導體制造業投資對于促進全球經濟和安全的重要性，這一趨勢預計將顯著縮小新興地區與以往亞洲半導體制造業最發達地區在設備支出的差距。
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今日看點丨Meta將率先使用英偉達最新人工智能芯片；三星計劃推出AI芯片 采用LPDDR而非HBM
- Meta(11174)
- 英偉達(87435)
- HBM(14364)
- AI芯片(34268)
- LPDDR(6158)
- 三星(30131)
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北京時間11月8日晚間MAX3232EUE+T消息，展訊通信(Nasdaq:SPRD)今日宣布，基于展訊通信40納米2.5G基帶芯片SC6530的兩款三星手機E1282(GT-E1282T
2012-11-09 15:43:30
有沒有人使用過三星的flash芯片，問題請教
三星的K9F1G08U0A nand flash芯片，手冊說有Unique ID可以用，但是沒有說明具體怎么操作。另外在其他三星nor flash芯片手冊中有看到OTP區域，可以來保存Unique
2017-03-21 09:22:02
機器學習和人工智能有什么區別？
機器學習和人工智能有什么區別？當今唯一可用的軟件選項是 ML 系統。在十年左右的時間里，當計算能力和算法開發達到可以顯著影響結果的地步時，我們將見證第一個真正的人工智能。是人工智能軟件嗎？軟件構成
2023-04-12 08:21:03
百度人工智能大神離職，人工智能的出路在哪?
`今天，吳恩達確認離職百度的消息迅速在業界刷屏。吳恩達曾不止一次感慨，現在人工智能最大的問題就是“機會太多，但人才太少”。AI，人工智能，該領域的研究包括機器人、語言識別、圖像識別、自然語言處理
2017-03-23 17:00:07
聯發科回應結盟英偉達合攻 Arm 架構芯片傳聞
外界推測英偉達將與聯發科共同宣布雙方在 Arm PC 相關芯片的合作，但聯發科發布公告表示，這個傳聞純屬外界猜測，聯發科不做任何評論。
外界認為，根據聯發科的活動邀請函內容來看，將展示該公司產品在智能生活、移動通信、車用電子三領域的先進技術應用，持續朝向跨領域、跨平臺產品組合
2023-05-28 08:47:33
蘋果芯片供應商名單曝光后 三星哭了！
半導體公司Dialog負責，博通供應無線網路芯片，以及NXP負責NFC芯片。關于最重要的A10芯片，蘋果一改此前雙芯片供應商的策略，即由三星和臺積電負責；以去年A9為例，就是分別采用臺積電16nm芯片
2016-07-21 17:07:54
蘋果與三星或將推出12英寸平板電腦
` 【PConline 資訊】12英寸的平板真的會推出么？前段時間業內人士的預測引來無數猜想。近日，taiwan《Digitimes (電子時報)》引述計算機產業上游供應鏈消息稱，蘋果和三星均在計劃
2013-10-29 10:18:00
解讀人工智能的未來
`已歷經60多年的人工智能在物聯網以及大數據的推動下，實現飛躍式的發展，并且迎來了第三個黃金周期。必優傳感今天和大家解讀一下關于人工智能的未來。自從有了人工智能，引發了人類的各種“未來論”。有人說
2018-11-14 10:43:43
隨著人工智能領域的發展，語音芯片也將迎來“爆發”
有數據顯示，到2020年，全球語音市場規模預計將達到 191.7 億美元。語音識別作為研究人工智能的方向之一，隨著語音交互技術的發展，語音AI芯片也隨之誕生?，F在不論是互聯網巨頭，還是AI 初創公司
2019-06-26 02:08:55
高價回收三星芯片，專業收購三星芯片
高價回收三星芯片高價回收三星芯片，專業收購三星芯片。深圳帝歐專業電子回收，高價收購ic電子料。帝歐趙生***（同步微信），QQ:1816233102/764029970郵箱
2021-07-06 19:32:41
人工智能芯片讓手機更聰明 AI Engine被普遍采用
現在人工智能可以說就在你的身邊，因為人工智能正在進入人們離不開的智能手機。究其原因是很多手機的SoC芯片具備了人工智能的運算性能，也就是搭載了人工智能芯片，從而實現了諸多的AI應用。在人工智能芯片
2018-08-23 13:08:00469
469又一人工智能企業叫板英偉達，依圖推云端AI芯片
又一人工智能企業叫板英偉達，依圖推云端AI芯片，人工智能公司依圖科技發布云端視覺推理AI芯片questcore（求索），由依圖科技和兩年前投資的AI芯片初創團隊ThinkForce聯合開發
2019-07-02 17:05:47408
408高通發力云端AI芯片 從云到端參與人工智能芯片領域
一直以來，高通在推動終端側人工智能芯片的應用方面不遺余力?，F在這家全球最大的手機芯片提供商又推出了面向數據中心推理計算的云端AI芯片Cloud AI 100，正式宣告進入云端AI芯片市場。 迄今為止
2019-05-16 09:03:37307
307三星首次推出 HBM-PIM 技術，功耗降低 71% 提供兩倍多性能
三星昨日宣布了一項新的突破，面向 AI 人工智能市場首次推出了 HBM-PIM 技術，據介紹，新架構可提供兩倍多的系統性能，并將功耗降低 71%。 在此前，行業內性能最強運用最廣泛的是 HBM
2021-02-18 09:12:322044
2044三星面向AI人工智能市場首次推出HBM-PIM技術
電子計算機多年來都是走諾伊曼架構體系，今天三星宣布了一項新的突破，面向AI人工智能市場首次推出了HBM-PIM技術，走的是非諾伊曼架構。
2021-02-18 09:33:462131
2131三星計劃為英偉達AI GPU提供HBM3和2.5D封裝服務；傳蘋果悄悄開發“Apple GPT” 或將挑戰OpenAI
熱點新聞 1、三星計劃為英偉達AI GPU提供HBM3和2.5D封裝服務 據報道，英偉達正在努力實現數據中心AI GPU中使用的HBM3和2.5D封裝的采購多元化。消息人士稱，這家美國芯片巨頭正在
2023-07-20 17:00:02404
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英偉達“閹割版”AI芯片遇阻，推遲至明年發布
近日，英偉達（Nvidia）為遵守美國出口規定而推遲在中國市場推出的新款人工智能（AI）芯片引起了業界廣泛關注。
2023-11-28 14:20:52455
455Meta將斥資數十億美元購買英偉達AI芯片
近日，Meta宣布將斥資數十億美元購買英偉達AI芯片，以推動其人工智能領域的發展。這一舉措表明Meta對人工智能技術的重視，并計劃通過采用先進的硬件技術來推動其內部的人工智能研究。
2024-01-19 15:20:481248
1248Meta計劃今年部署自研定制芯片，以加速AI研發
Meta公司近日宣布計劃在今年內為其數據中心部署一款自研定制芯片，以支持其人工智能（AI）的研發工作。這一舉措旨在提高Meta在AI領域的競爭力，并加速其技術發展。
2024-02-03 10:48:23269
269Meta將于今年在數據中心部署新款定制AI芯片
Meta近日宣布，計劃于2024年在其數據中心部署新款內部定制的AI芯片。這款芯片將用于支持Meta的人工智能業務，進一步提升數據處理和運算效率。
2024-02-04 10:17:32387
387Meta：預計今年晚些時候收到首批英偉達最新旗艦AI芯片
Meta公司近日透露，他們預計將在今年晚些時候迎來英偉達最新旗艦人工智能芯片的首批到貨。這一消息引發了業界的廣泛關注，標志著Meta在人工智能領域的布局又邁出了堅實的一步。
2024-03-21 11:35:27241
241Meta將率先使用英偉達最新人工智能芯片
近日，Meta向外媒透露，他們預計將在今年晚些時候收到英偉達最新旗艦人工智能芯片的首批出貨，這也標志著英偉達正式開啟了B200芯片的出貨之旅。
2024-03-22 10:16:3292
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工商網監
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