提供的HBM2E內存達到了3.6Gbps的數據傳輸速率，而在和他們的合作過程中我們將速率進一步地推進到了4.0 Gbps?！?Rambus IP核產品營銷高級總監Frank Ferro分享說，“此次
2020-10-23 09:38:09
7476 12月9日，Rambus線上設計峰會召開，針對數據中心的存儲挑戰、5G邊緣計算，以及內存接口方案如何提高人工智能和訓練推理應用程序的性能，Rambus中國區總經理蘇雷和Rambus高速接口資深應用工程師曹汪洋，數據安全資深應用工程師張巖帶來最新的產業觀察和技術分享。
2020-12-21 22:15:275838 的2Gbps，HBM2E將這一速度提升到了3.2Gbps，并且單堆棧12 Die能夠達到24GB的容量，理論最大帶寬410GB/s。同時，按照設計規范，對于支持四堆棧的圖形芯片來說，總帶寬高達1.64TB
2021-08-23 10:03:281523 近年來，隨著內存帶寬逐漸成為影響人工智能持續增長的關鍵焦點領域之一，以高帶寬內存(HBM、HBM2、HBM2E)和GDDR開始逐漸顯露頭角，成為搭配新一代AI/ML加速器和專用芯片的新型內存解決方案
2020-10-23 15:20:174835 
然而在此過程中，我們除了看到AI對算力的要求以外，內存帶寬也是限制AI芯片發展的另一個關鍵要HBM2E成為了AI芯片的一個優先選擇，這也是英偉達在Tesla A100和谷歌在二代TPU上選擇這個內存方案的原因。
2020-11-09 12:45:402414 HBM作為基于3D堆棧工藝的高性能DRAM，打破內存帶寬及功耗瓶頸。HBM(High Bandwidth Memory)即高帶寬存儲器，通過使用先進封裝(如TSV硅通孔、微凸塊)將多個DRAM芯片進行堆疊，并與GPU一同進行封裝，形成大容量、高帶寬的DDR組合陣列。
2024-01-02 09:59:131328 
出貨將會專供于人工智能領域。在AI/ML當中，內存和I/O帶寬是影響系統性能至關重要的因素，這又促進業界不斷提供最新的技術，去滿足內存和I/O的帶寬性能需求。 ? 在英偉達、AMD的GPU/CPU芯片封裝中，已經應用到了HBM內存技術，通過在一個2.5D封裝中將
2021-09-01 15:59:413629 帶寬上的限制，主打大帶寬的HBM也就順勢成了數據中心、HPC等高性能芯片中首選的DRAM方案。 ? 當下JEDEC還沒有給出HBM3標準的最終定稿，但參與了標準制定工作的IP廠商們已經紛紛做好了準備工作。不久前，Rambus就率先公布了支持HBM3的內存子系統，近日，新思科
2021-10-12 09:33:073571 SK海力士（或“公司”，www.skhynix.com） 宣布業界首次成功開發現有最佳規格的HBM3 DRAM。
2021-10-20 10:07:471479 
人工智能的蓬勃發展促使產業對AI基礎設施提出了更高的性能要求，先進計算處理單元，尤其是ASIC或GPU，為了在機器學習、HPC提供穩定的算力表現，傳統的內存系統已經不太能滿足日益增加的帶寬
2022-03-29 07:35:002025 為由，將4家中國公司加入SDN名單。 ? 2. SK 海力士開發出世界首款12 層堆疊HBM3 DRAM ，已向客戶提供樣品 ? SK海力士20日宣布，再次超越了現有最高性能DRAM（內存
2023-04-20 10:22:191454 
電子發燒友網報道（文/黃晶晶） SK海力士近日發布全球首次實現垂直堆疊12個單品DRAM芯片，成功開發出最高容量24GB的HBM3 DRAM新產品。
2023-04-23 00:01:002623 
GDDR6能夠為人工智能/機器學習（AI/ML）、圖形和網絡應用提供高成本效益、高帶寬的內存性能。 ? Rambus首席運營官范賢志
2023-05-17 13:47:04313 RDIMMs的四倍，內存和電源效率也有所提高。憑借在高性能內存領域積累30多年的經驗，Rambus以其信號完整性（SI）/電源完整性（PI）方面的專業技術著稱。這種專長大大有利于DDR5內存接口芯片確保從主機內存控制器發送到RDIMM的命令/地址和時鐘信號具有出色的信號完整性。
2023-02-22 10:50:46
證的IP核可以使設計師將精力集中在其設計的獨特特性上，從而向最終客戶交付高價值的產品設計。例如，LatticeECP3 DDR3存儲器控制器IP核已經通過了一個第三方驗證套件的驗證。該IP核
2019-05-24 05:00:34
的計算圖表示。ARM專用AI引擎 Tengine支持了Firefly平臺，可以輕松搭建AI計算框架，性能大幅度提升，助力AI開發。在Firefly-RK3399平臺上，安裝Tengine后，可以運行
2018-08-13 15:58:50
MM32系列是靈動微電子于2020年推出的新一代通用MCU平臺，旨在為客戶提供更高性能、更低功耗、更高可靠性、穩定性和健壯性的微控制器。全新MM32硬件上與經典MM32全兼容，保留了2.0-5.5V
2021-09-02 08:16:20
[資訊] Novachips發布其最新SATA3 6Gbps SSD控制器NVS3600A 位于韓國的SSD（固態硬盤）控制器設計公司，Novachips（www.novachips.com），在
2012-08-24 11:46:50
自動完成連接、診斷、識別以及初始化SATA存儲設備，輸出SATA設備的Identify Data Structure。SATA3.0 Host IP內置DMA控制器，用戶不但可以通過IO接口訪問
2021-01-13 22:17:29
SSD的高性能存儲控制器，不但提供對PCIe SSD的配置管理功能，而且提供對PCIe SSD的IO（Page）讀寫以及DMA讀寫功能。NVMe Host Controller IP具備PCIe
2024-03-09 13:56:04
它們各自的的發展提供借鑒和技術驗證。另外，對于迫切需要高帶寬的應用，比如游戲和高性能計算，高帶寬內存(HBM)成為繞過DRAM傳統IO增強模式演進的優秀方案。高帶寬內存(HBM)HBM直接和處理器封裝
2022-10-26 16:37:40
的應用中。微控制器基礎知識微控制器包括單個芯片上的小型計算機系統的主要元件。它們包含內存，IO和CPU以及同一芯片。這大大減小了尺寸，使其成為小型嵌入式系統的理想選擇，但這意味著在性能和靈活性方面存在折衷
2022-10-29 10:56:07
XCVC1902 量產芯片AI 和 DSP 引擎的計算性能比當今的服務器級 CPU 高 100 倍用于快速原型設計的預構建合作伙伴參考設計用于前沿應用開發的最新連接技術內置 PCIe 第 4 代硬 IP，用于高性能
2022-11-25 16:29:20
的DDR3內存控制器或內存控制器生成的設計生成的設計，我得到此錯誤“啟動狀態結束：低。在我的設計或PCIe中只有PCIe內核的其他比特流示例設計已成功配置。分享我的一些觀察， - 配置過程中電壓似乎穩定
2020-06-09 15:48:02
微控制器 (MCU) 供應商正在穩步增加其設備中的內存容量，但這足以支持人工智能 (AI) 和物聯網技術交叉點的設計需求嗎？超低功耗 MCU 供應商 Ambiq Micro 與存儲器公司
2021-11-10 07:25:28
數據怎么傳輸？各引腳怎么配合？怎么確定訪問地址、設置內存控制器？
2021-11-05 08:27:58
GDDR6控制器所帶來的優勢。2.GDDR6的發展在GDDR的設計之初，其定位是針對圖形顯示卡所特別優化的一種DDR內存。因為2000年后電腦游戲特別是3D游戲的發展和火爆，使運行電腦游戲的顯卡需要
2021-12-21 08:00:00
的優勢性能：在PFC控制器上同時搭載ON/OFF設定功能與PFC輸出新控制方式，成功提升輕負載時的轉換效率并大幅降低待機功耗；利用ROHM獨有的PFC輸出新控制方式，可大幅提升尤其是AC100V產品的效率
2018-11-21 17:14:59
我想通過JTAG在我的設計中內部訪問寄存器。1）如何掛鉤fpga JTAG鏈？2）是否有JTAG控制器IP？我看了，沒看到一個。謝謝，弗雷德
2020-05-29 06:13:24
混合信號微控制器是怎樣提升車用嵌入式系統的？
2021-05-14 07:13:01
pc和一款控制器通過網線連接，arp-a命令查詢不到局域網內有控制器的ip，請問有沒有什么方法可以查詢到控制器的ip地址？
2021-06-18 10:53:37
物理綜合與優化的優點是什么？物理綜合與優化有哪些流程？物理綜合與優化有哪些示例？為什么要通過物理綜合與優化去提升設計性能？如何通過物理綜合與優化去提升設計性能？
2021-04-14 06:52:32
季度內?！ PGA芯片這兩年大熱，廠商對性能的追求也提升了，繼Altera之后賽靈思（Xilinx）公司現在也宣布推出基于HBM 2顯存的Virtex UltraScale+系列FPGA芯片，該芯片
2016-12-07 15:54:22
隨著網絡和數據中心帶寬需求的日益提升，針對高性能內存解決方案的需求也是水漲船高。對于超過 400 Gbps 的系統開發，以經濟高效的方式實現內存方案的性能和效率已經成為項目中的重要挑戰之一。
2020-12-03 07:14:31
????Rambus公司日前發布一款運用高帶寬內存接口技術的新一代XDR內存——XDR2。這款XDR2的運行時鐘可達8GHz，遠高于以前XDR的4.8GHz。其XDR主要通過降低內存回
2006-03-13 13:09:45705 基于AHB接口的高性能LCD控制器IP設計
本文將說明高性能LCD控制器IP的模塊化設計概念(如圖一)。FTLCDC200 通過SDRAM控制器跟SoC內部總線通信，控制器把圖像數
2009-01-28 00:40:451254 
XDR™2 DRAM
Rambus 的 XDR™2 DRAM 是一款高性能、高能效內存，專為游戲、圖形和多核計算等高帶寬應用而優化。初始設備具備 9.6Gbps 的數據傳輸
2009-12-25 14:14:56647 三星將向Rambus支付9億內存專利授權費以達成和解
韓國三星公司與Rambus公司本周二宣布就兩家之間的專利權官司達成和解協議，三星公司將在五年之內逐步向Rambus公司
2010-01-21 10:55:36720 FPGA芯片這兩年大熱，廠商對性能的追求也提升了，繼Altera之后賽靈思（Xilinx）公司現在也宣布推出基于HBM 2顯存的Virtex UltraScale+系列FPGA芯片，該芯片2015
2016-11-10 15:20:074221 Rambus首次公布HBM3/DDR5內存技術參數，最大的關注點在于都是由7nm工藝制造。7nm工藝被認為是極限，因為到了7nm節點即使是finfet也不足以在保證性能的同時抑制漏電。所以工業界用砷化銦鎵取代了單晶硅溝道來提高器件性能，7nm是一項非常復雜的技術。
2017-12-07 15:00:001535 硅IP和芯片提供商Rambus 31日宣布其Rambus GDDR6 PHY 內存已達到行業領先的18 Gbps性能。Rambus GDDR6 PHY IP以業界最快的18 Gbps數據速率運行，提供比當前DDR4解決方案快四到五倍的峰值性能，延續了公司長期開發領先產品的傳統。
2019-11-15 16:07:03883 最近，JEDEC固態存儲協會正式公布了HBM技術第三版存儲標準HBM2E，針腳帶寬、總容量繼續大幅提升。對于一些大企業，集成這些技術可以說不費吹灰之力，但不是誰都有這個實力。
2020-03-08 19:43:563488 Tiger Lake將會采用升級的10nm工藝制造，預計集成新的Willow Cove CPU架構、Gen12 Xe GPU架構，號稱性能提升超過10%，并原生支持雷電4，大幅提升AI性能。
2020-03-22 19:03:312044 16GB/stack的容量。 HBM2E對HBM2標準型進行了一些更新來提升性能，作為中代產品，能提供更高的時鐘速度，更高的密度（12層，最高可達24GB）。三星是第一個將16GB/satck
2020-09-10 14:39:011988 為了給人工智能和機器學習等新興應用提供足夠的內存帶寬，HBM2E和GDDR6已經成為了設計者的兩個首選方案。
2020-10-26 15:41:132140 
三星昨日宣布了一項新的突破，面向 AI 人工智能市場首次推出了 HBM-PIM 技術，據介紹，新架構可提供兩倍多的系統性能，并將功耗降低 71%。 在此前，行業內性能最強運用最廣泛的是 HBM
2021-02-18 09:12:322045 三星宣布新的HBM2內存集成了AI處理器，最高可提供1.2 TFLOPS嵌入式計算能力，使內存芯片本身可以執行CPU、GPU、ASIC或FPGA的操作。
2021-02-20 16:35:461843 高達8.4Gbps的數據速率，為人工智能/機器學習（AI/ML）和高性能計算（HPC）應用提供TB級帶寬加速器
2021-08-25 11:46:09758 
出貨將會專供于人工智能領域。在AI/ML當中，內存和I/O帶寬是影響系統性能至關重要的因素，這又促進業界不斷提供最新的技術，去滿足內存和I/O的帶寬性能需求。 在英偉達、AMD的GPU/CPU芯片封裝中，已經應用到了HBM內存技術，通過在一個2.5D封裝中將
2021-09-06 10:41:374379 算法和神經網絡上，卻屢屢遇上內存帶寬上的限制，主打大帶寬的HBM也就順勢成了數據中心、HPC等高性能芯片中首選的DRAM方案。 當下JEDEC還沒有給出HBM3標準的最終定稿，但參與了標準制定工作的IP廠商們已經紛紛做好了準備工作。不久前，Rambus就率先公布了支持
2021-10-12 14:54:341391 韓國SK海力士公司剛剛正式宣布已經成功開發出業界第一款HBM3 DRAM內存芯片，可以實現24GB的業界最大的容量。HBM3 DRAM內存芯片帶來了更高的帶寬，每秒處理819GB的數據，相比上一代速度提高了78%。
2021-10-20 16:22:142055 HBM3 IP解決方案可為高性能計算、AI和圖形SoC提供高達921GB/s的內存帶寬。
2021-10-22 09:46:363106 點擊藍字關注我們 從高性能計算到人工智能訓練、游戲和汽車應用，對帶寬的需求正在推動下一代高帶寬內存的發展。 HBM3將帶來2X的帶寬和容量，除此之外還有其他一些好處。雖然它曾經被認為是一種
2021-11-01 14:30:506495 
是數據中心、人工智能/機器學習(AI/ML)、高性能計算、汽車、物聯網、國防和航空航天等眾多數據密集型市場領域實現互連的共同選擇。Rambus PCIe 6.0控制器在功耗、面積和延遲方面進行了優化，可為
2022-03-10 11:26:201549 
電子發燒友網報道(文/周凱揚)人工智能的蓬勃發展促使產業對AI基礎設施提出了更高的性能要求，先進計算處理單元，尤其是ASIC或GPU，為了在機器學習、HPC提供穩定的算力表現，傳統的內存系統已經
2022-03-31 11:42:232166 AI 訓練和推理 SoC 和系統開發人員正在通過 HBM2e 和 GDDR 規范進行組合，以確定哪種風格最適合他們的下一代設計。 幾乎每天都有新的人工智能 (AI) 應用程序涌現。然而，訓練和推理
2022-07-30 11:53:501805 在超級計算機以令人驚訝的速度不斷超越，實現升級的背后，存儲芯片的性能持續提升，不斷突破閾值，為其提供了有力支持。越來越多的超級計算機也在服務器上使用高帶寬存儲器（HBM，High Bandwidth Memory），通過堆疊內存芯片。
2022-09-01 15:12:54449 10月25日，大名鼎鼎的Rambus宣布，推出全球首個PCIe 6.0接口子系統，主要面向高性能數據中心、AI SoC等領域。 Rambus的這套方案包括完整的PHY物理層、控制器IP，完整符合
2022-10-27 10:06:23491 
作為業界領先的芯片和半導體IP供應商，致力于使數據傳輸更快更安全，Rambus Inc.（納斯達克股票代碼：RMBS）今日宣布，推出由PHY和控制器IP組成的PCI Express?（PCIe
2022-12-01 16:32:11825 憑借Rambus GDDR6 PHY所實現的新一級性能，設計人員可以為帶寬要求極為苛刻的工作負載提供所需的帶寬。和我們領先的HBM3內存接口一樣，這項最新成就表明了我們不斷致力于開發最先進的內存性能，以滿足生成式AI等先進計算應用的需求。
2023-05-17 14:22:36555 HBM2E（高帶寬內存）是一種高性能 3D 堆疊 DRAM，用于高性能計算和圖形加速器。它使用更少的功率，但比依賴DDR4或GDDR5內存的顯卡提供更高的帶寬。由于 SoC 及其附屬子系統（如內存子系統、互連總線和處理器）結構復雜，驗證內存的性能和利用率對用戶來說是一個巨大的挑戰。
2023-05-26 10:24:38437 
SoC 性能是市場上的關鍵競爭優勢，協議 IP 和互連的選擇和配置旨在最大限度地提高所述性能。一個典型的例子是使用 HBM（高帶寬內存）技術和內存控制器。目前在第三代， HBM 擁有高性能， 同時使用更少的功率， 比 DDR 小得多的外形.也就是說，團隊如何確保在其 SoC 設計的上下文中交付性能？
2023-05-26 11:40:45431 
人工智能在通過大量的數據進行訓練之后，神經網絡打造的完整模型將被集成在邊緣或實際應用場之中，往往大量的AI正是應用在于邊緣AI推理。與AI訓練需要大量的數據和算力不同，AI推理對算力的需求大幅下降
2023-05-26 16:38:421162 
HBM（高帶寬內存）于 2013 年推出，是一種高性能 3D 堆疊 SDRAM架構。如其名稱所述，HBM最重要的是帶寬更高，盡管HBM的內存都以相對較低的數據速率運行，但其通道數更多。例如，以3.6
2023-05-29 09:34:57312 
SK海力士正忙于處理來自客戶的大量HBM3E樣品請求。英偉達首先要求提供樣品，這次的出貨量幾乎是千鈞一發。這些索取樣品的客戶公司可能會在今年年底收到樣品。全球領先的GPU公司Nvidia此前曾向SK海力士供應HBM3，并已索取HBM3E樣品。各大科技公司都在熱切地等待 SK 海力士的樣品。
2023-07-12 14:34:39686 
nvidia的a100、h100和其他ai gpu目前使用控制臺來制造晶片和2.5包的前端工程。nvidia ai gpu使用的hbm芯片由sk海力士獨家提供。但是tsmc沒有能力處理2.5d包裝所需的所有工作。
2023-07-20 10:45:23539 熱點新聞 1、三星計劃為英偉達AI GPU提供HBM3和2.5D封裝服務 據報道，英偉達正在努力實現數據中心AI GPU中使用的HBM3和2.5D封裝的采購多元化。消息人士稱，這家美國芯片巨頭正在
2023-07-20 17:00:02404 
Cadence高級首席副總經理兼ip集團總經理博伊德?菲爾普斯所說的話。內存和serdes ip設計及整合ai、數據中心及超大型應用程序，cpu的架構及網絡設備的設計繼續對必需的因素，是rambus ip和經驗，許多球隊的參與是促進設計的提高采斯的智能系統設計戰略進一步加速。
2023-07-21 11:38:08692 1.2TB/s，引腳速率超過 9.2Gb/s，比當前市面上現有的 HBM3 解決方案性能可提升最高 50%。美光第二代 HBM3 產品與前一代產品相比，每瓦性能提高 2.5 倍，創下了關鍵型人工智能（AI
2023-07-28 11:36:40535 IP 業務達成最終協議，Rambus 是首屈一指的芯片和硅 IP 提供商，致力于提高數據速率和安全性。Rambus 將保留其數字 IP 業務，包括存儲器和接口控制器以及安全 IP。通過擬定的此次技術
2023-07-28 17:11:51989 性能可提升最高50%。美光第二代HBM3產品與前一代產品相比，每瓦性能提高2.5倍，創下了關鍵型人工智能（AI）數據中心性能、
2023-08-01 15:38:21489 
容量HBM3 Gen2內存樣品，其帶寬超過1.2TB/s，引腳速度超過9.2Gb/s，相比目前出貨的HBM3解決方案提高了50%。美光的HBM3 Gen2產品的每瓦性能是前幾代產品的2.5倍，據稱
2023-08-07 17:38:07587 sk海力士表示：“以唯一批量生產
hbm3的經驗為基礎，成功開發出了世界最高
性能的擴展版
hbm3e?！皩⒁詷I界最大規模的
hbm供應經驗和量產成熟度為基礎，從明年上半年開始批量生產
hbm3e，鞏固在針對
ai的存儲器市場上的獨一無二的地位?！?/div>
2023-08-21 09:21:49564 該公司表示，HBM3E（HBM3的擴展版本）的成功開發得益于其作為業界唯一的HBM3大規模供應商的經驗。憑借作為業界最大HBM產品供應商的經驗和量產準備水平，SK海力士計劃在明年上半年量產HBM3E，鞏固其在AI內存市場無與倫比的領導地位。
2023-08-22 16:24:41541 HBM3E內存（也可以說是顯存）主要面向AI應用，是HBM3規范的擴展，它有著當前最好的性能，而且在容量、散熱及用戶友好性上全面針對AI優化。
2023-08-22 16:28:07559 有分析師爆料稱三星將成為英偉達的HBM3存儲芯片關鍵供應商，三星或將從第四季度開始向英偉達供應HBM3。
2023-09-01 09:46:5140556 區進行了展示。利用臺積電業界領先的CoWoS?技術，平臺包含功能齊全的HBM3控制器和PHY IP以及供應商HBM3儲存器。 Level4自動駕駛計算機所需的計算量呈爆炸式增長，因此車用處理器紛紛采用基于2.5D小芯片的架構和HBM3存儲器。在惡劣的車用環境和高可靠性要求下，2.5D互連的持續監控和
2023-09-07 17:37:50250 
封裝的新型內存器件。在采用HBM芯粒集成方案的智能計算芯片中，HBM芯粒通過硅轉接板與計算芯粒實現2.5D封裝互聯，具有高帶寬、高吞吐量、低延遲、低功耗、小型化等技術優勢，可以滿足AI大模型高訪存的需求，成為當前高性能智能計算芯片最主要的技術路線，其中核心技術是計算芯粒與
2023-09-20 14:36:32665 ，skjmnft同時已經向英偉達等用戶ERP交付樣品。 該公司的HBM3E內存采用 eight-tier 布局，每個堆棧為24 GB，采用1β 技術生產，具備出色的性能。Multiable萬達寶ERP具備數字化管理各個業務板塊,提升
2023-10-10 10:25:46400 Gbps 的性能，可支持 HBM3 標準的持續演進。相比 HBM3 Gen1 6.4 Gbps 的數據速率，Rambus HBM3 內存控制器的數據速率提高了 50%，總內存吞吐量超過 1.2 TB/s，適用于推薦系統的訓練、生成式 AI 以及其他要求苛刻的數據中心工作負載。
2023-12-07 14:16:06329 大模型時代AI芯片必備HBM內存已是業內共識，存儲帶寬也成為AI芯片僅次于算力的第二關健指標，甚至某些場合超越算力，是最關鍵的性能指標，而汽車行業也開始出現HBM內存。
2023-12-12 10:38:11225 
數據量、復雜度在增加，HBM內存被徹底帶火。這種高帶寬高速的內存十分適合于AI訓練場景。最近，內存芯片廠商已經不約而同地切入HBM3E競爭當中。內存控制器IP廠商Rambus也率先發布HBM3內存
2023-12-13 15:33:48885 
人工智能（AI）無疑是近幾年最火的技術。從開發到部署AI技術主要可分為兩大步驟，即AI訓練和AI推理。
2023-12-22 13:50:33518 年第四季度開始向主要 DDR5 內存模塊 (RDIMM) 制造商提供樣品。Rambus 第四代 RCD 將數據傳輸速率提高到 7200 MT/s，設立了新的性能標桿，相比目前的 4800 MT
2023-12-28 11:21:57211 英偉達（NVIDIA）近日宣布，已向SK海力士、美光等公司訂購大量HBM3E內存，為其AI領域的下一代產品做準備。也預示著內存市場將新一輪競爭。
2023-12-29 16:32:50586 據最新傳聞，英偉達正在籌劃發布兩款搭載HBM3E內存的新品——包括141GB HBM3E的H200 GPU及GH200超級芯片，這也進一步說明了對于HBM內存的大量需求。
2024-01-02 09:27:04234 在人工智能大模型浪潮的推動下，AI訓練數據集正極速擴增。以ChatGPT為例，去年11月發布的GPT-3，使用1750億個參數構建，今年3月發布的GPT-4使用超過1.5萬億個參數。海量的數據訓練，這對算力提出了高需求。
2024-01-23 11:19:09422 
韓國存儲芯片巨頭SK海力士在2023年12月31日公布的第四季度財報中，展現出強大的增長勢頭。數據顯示，公司的主力產品DDR5 DRAM和HBM3的營收較2022年分別增長了4倍和5倍以上，成為推動公司營收增長的主要力量。
2024-01-26 16:32:24641 目前，只有英偉達的Hopper GH200芯片配備了HBM3e內存。與現有的HBM3相比，HBM3e的速度提升了50%，單個平臺可以達到10TB/s的帶寬，單顆芯片能夠實現5TB/s的傳輸速率，內存容量高達141GB。
2024-02-25 11:22:42122 據手機資訊網站IT之家了解，MI300加速器配備了HBM3內存模塊，并面向HBM3E進行了重新設計。另外，該公司在供應鏈交付合作方面頗為深入，不僅與主要的存儲器供應商建立了穩固的聯系，同時也與如臺積電等重要的基板供應商以及OSAT社區保持著緊密的合作關系。
2024-02-27 15:45:05153 AI服務器出貨量增長催化HBM需求爆發，且伴隨服務器平均HBM容量增加，經測算，預期25年市場規模約150億美元，增速超過50%。
2024-03-01 11:02:53205 
同日，SK海力士宣布啟動 HBM3E 內存的量產工作，并在本月下旬開始供貨。自去年宣布研發僅過了七個月。據稱，該公司成為全球首家量產出貨HBM3E 的廠商，每秒鐘能處理高達 1.18TB 的數據。此項數據處理能力足以支持在一小時內處理多達約 33，800 部全高清電影。
2024-03-19 09:57:44253 SK海力士作為HBM3E的首發玩家，預計這款最新產品的大批量投產及其作為業內首家供應HBM3制造商所累積的經驗，將進一步強化公司在AI存儲器市場的領導者地位。
2024-03-19 15:18:21254 Rambus HBM3E/3 內存控制器內核針對高帶寬和低延遲進行了優化，以緊湊的外形和高能效的封裝為人工智能訓練提供了最大的性能和靈活性。
2024-03-20 14:12:37114 
提及此前有人預測英偉達可能向三星購買HBM3或HBM3E等內存，黃仁勛在會上直接認可三星實力，稱其為“極具價值的公司”。他透露目前已對三星HBM內存進行測試，未來可能增加采購量。
2024-03-20 16:17:24354 AMD、微軟和亞馬遜等。 ? HBM（高帶寬存儲器），是由AMD和SK海力士發起的基于3D堆棧工藝的高性能DRAM，適用于高存儲器帶寬需求的應用場合。如今HBM已經發展出HBM2、HBM2e以及HBM3。HBM3E是HBM3的下一代產品，SK海力士目前是唯一能量產HBM3的廠商。 ? HBM 成為
2023-07-06 09:06:312127 
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