電子發燒友App
探討Chiplet封裝的優勢和挑戰
- 元器件(88148)
- cpu(206162)
- gpu(126253)
- chiplet(12389)
相關推薦
支持Chiplet的底層封裝技術
越來越大，供電和散熱也面臨著巨大的挑戰。Chiplet(芯粒)技術是SoC集成發展到當今時代，摩爾定律逐漸放緩情況下，持續提高集成度和芯片算力的重要途徑。工業界近期已經有多個基于Chiplet的產品
2022-08-18 09:59:58
886
886半導體芯片先進封裝——CHIPLET
Chiplet可以使用更可靠和更便宜的技術制造。較小的硅片本身也不太容易產生制造缺陷。此外，Chiplet芯片也不需要采用同樣的工藝，不同工藝制造的Chiplet可以通過先進封裝技術集成在一起。
2022-10-06 06:25:0018480
18480什么是Chiplet技術？chiplet芯片封裝為啥突然熱起來
最近兩天經?？吹?b class="flag-6" style="color: red">Chiplet這個詞，以為是什么新技術呢，google一下這不就是幾年前都在提的先進封裝嗎。最近資本市場帶動了芯片投資市場，和chiplet有關的公司身價直接飛天。帶著好奇今天
2022-10-20 17:42:167774
7774
彎道超車的Chiplet與先進封裝有什么關聯呢？
Chiplet也稱芯粒，通俗來說Chiplet模式是在摩爾定律趨緩下的半導體工藝發展方向之一，是將不同功能芯片裸片的拼搭
2023-09-28 11:43:07653
653
Chiplet 互聯：生于挑戰，贏于生態
12月13日，第七屆中國系統級封裝大會（SiP China 2023）在上海舉辦，奇異摩爾聯合創始人兼產品及解決方案副總裁?？|發表了《Chiplet和網絡加速，互連定義計算時代的兩大
2023-12-19 11:12:32699
699
Chiplet成大芯片設計主流方式，開啟IP復用新模式
電子發燒友網報道（文/吳子鵬）Chiplet又稱“小芯片”或“芯?！?，它是將一個功能豐富且面積較大的芯片裸片（die）拆分成多個芯粒（chiplet）。Chiplet技術讓芯片從設計之初就按
2024-01-12 00:55:001362
1362探討一下，CRC校驗的優勢
本帖最后由 ntmusic 于 2014-6-11 11:31 編輯
探討一下，使用計算的2字節的CRC校驗碼和使用固定的2字節數據作為校驗在保證數據傳輸正確方面有什么不同?
2014-06-11 11:21:45
ZIF架構有哪些優勢？如何使無線電設計性能達到的新高度？
取得了性能上的突破，能夠實現ZIF技術以前望塵莫及的新型應用。本文將探討ZIF架構的諸多優勢，介紹這些優勢如何使無線電設計性能達到的新高度。
2021-03-11 07:43:34
北極雄芯開發的首款基于Chiplet異構集成的智能處理芯片“啟明930”
首個基于Chiplet的“啟明930”AI芯片。北極雄芯三年來專注于Chiplet領域探索，成功驗證了用Chiplet異構集成在全國產封裝供應鏈下實現低成本高性能計算的可行性，并提供從算法、編譯到部署
2023-02-21 13:58:08
如何使用Die-to-Die PHY IP 對系統級封裝 (SiP) 進行高效的量產測試？
]SiP 測試的挑戰將多個裸die集成到一個封裝，再次引起了人們的興趣。促成這一趨勢的因素有兩個：一方面設計復雜性日益提高；另一方面]SiP 是在一個封裝中集成多個die（或“chiplet”）的芯片。這些
2020-10-25 15:34:24
尋求封裝測試插座的探討與合作
本公司設計各類芯片測試插座，從PGA，QFN，BGA，QFP，POP，WLCSP等各種芯片類型。pitch最小到0.2mm。如有這方面的需求可探討，有新的技術也可以合作。
2015-04-24 21:32:44
新型電子封裝熱管理材料鋁碳化硅
新型材料鋁碳化硅解決了封裝中的散熱問題，解決各行業遇到的各種芯片散熱問題，如果你有類似的困惑，歡迎前來探討，鋁碳化硅做封裝材料的優勢它有高導熱，高剛度，高耐磨，低膨脹，低密度，低成本，適合各種產品的IGBT。我西安明科微電子材料有限公司的趙昕。歡迎大家有問題及時交流，謝謝各位！
2016-10-19 10:45:41
SiP與Chiplet成先進封裝技術發展熱點
Chiplet SiP的 2.5D/3D封裝，以及晶圓級封裝，并且利用晶圓級技術在射頻特性上的優勢推進扇出型（Fan-Out）封裝。此外，我們也在開發部分應用于汽車電子和大數據存儲等發展較快的熱門封裝類型?！卑裆赋?。
2020-09-17 17:43:209167
9167chiplet是什么意思？chiplet和SoC區別在哪里？一文讀懂chiplet
功能的芯片裸片（die）通過先進的集成技術（比如 3D integration）集成封裝在一起形成一個系統芯片。而這些基本的裸片就是 chiplet。從這個意義上來說，chiplet 就是
2021-01-04 15:58:0255884
55884芯原股份:正積極推進對Chiplet的布局
近日，芯原股份在接受機構調研時表示，Chiplet 帶來很多新的市場機遇，公司作為具有平臺化芯片設計能力的 IP 供應商，已經開始推進對Chiplet的布局，開始與全球領先的晶圓廠展開基于5nm
2021-01-08 12:57:562579
2579系統級封裝SiP技術整合設計與制程上的挑戰
及整合設計與制程上的挑戰，獲得熱列回響。 系統級封裝SiP的微小化優勢顯而易見，通過改變模組及XYZ尺寸縮小提供終端產品更大的電池空間，集成更多的功能；通過異質整合減少組裝廠的工序，加上更高度自動化的工藝在前端集成，降低產業鏈復雜度；此外，系統級封裝
2021-05-31 10:17:352851
2851探討HUD技術的趨勢與挑戰
2021ATC汽車技術年會在上海成功舉辦，華陽多媒體光學設計部經理王波受邀參加年會并在相關論壇發表了《HUD中的光學應用》演講，與現場觀眾共同探討HUD技術趨勢與挑戰。
2022-01-06 09:34:531854
1854先進封裝呼聲漸漲 Chiplet或成延續摩爾定律新法寶
通富微電、華天科技也表示已儲備Chiplet相關技術。Chiplet是先進封裝技術之一，除此以外，先進封裝概念股也受到市場關注。4連板大港股份表示已儲備TSV、micro-bumping（微凸點）和RDL等先進封裝核心技術。
2022-08-08 12:01:231048
1048小芯片封裝技術的挑戰與機遇
的挑戰與機遇》的主題演講。 近年來隨著物聯網、大數據、5G通訊、AI與智能制造等技術的不斷突破創新,業內對于外型更輕薄、數據傳輸速率更快、功率損耗更小,以及成本更低的芯片需求大幅提高,小芯片(Chiplet)技術受到行業越來越多的關注。鄭力在《小芯片封裝技術的挑
2022-08-10 13:25:211086
1086
芯動科技加入UCIe產業聯盟 助力Chiplet標準化
中國一站式IP和定制芯片領軍企業芯動科技(INNOSILICON)宣布正式加入UCIe產業聯盟，助力Chiplet標準化，致力于Chiplet創新、迭代和商用。同時，芯動自研的首套跨工藝、跨封裝
2022-08-16 09:39:581113
1113支持Chiplet的底層封裝技術
超高速、超高密度和超低延時的封裝技術，用來解決Chiplet之間遠低于單芯片內部的布線密度、高速可靠的信號傳輸帶寬和超低延時的信號交互。目前主流的封裝技術包括但不限于MCM、CoWoS、EMIB等。
2022-08-17 11:33:241417
1417光芯片走向Chiplet，顛覆先進封裝
因此，該行業已轉向使用chiplet來組合更大的封裝，以繼續滿足計算需求。將芯片分解成許多chiplet并超過標線限制（光刻工具的圖案化限制的物理限制）將實現持續縮放，但這種范例仍然存在問題。即使
2022-08-24 09:46:331935
1935UCIe生態正在完善，Chiplet騰飛指日可待
各芯片廠商進入下一個關鍵創新階段并打破功率-性能-面積（PPA）天花板的一個絕佳技術選擇。 采用Chiplet的方式，可將不同功能的芯片通過2D或2.5D/3D的封裝方式組裝在一起，并可以以異構的方式在不同工藝節點上制造，但是到目前為止，實現Chiplet架構一直非常困難。為了
2022-11-10 11:15:20549
549Chiplet是大勢所趨，完整UCIe解決方案應對設計挑戰
功率-性能-面積（PPA）天花板的一個絕佳技術選擇。 所謂Chiplet，可將不同功能的裸片（Die）通過2D或2.5D/3D的封裝方式組裝在一起，其好處是不同功能的Die可以采用不同的工藝制造，然后以異構的方式集成在一起。但是到目前為止，實現Chiplet架構一直非常困難。為了做到
2022-11-23 07:10:09691
691微電子封裝技術探討
本文對微電子封裝技術進行了研究，簡要地對微電子封裝技術進行了分析，并詳細地介紹了目前在生產中使用較為廣泛的BGA封裝技術、CSP封裝技術以及3D封裝技術這三種微電子封裝技術，探討了三種技術的優勢和缺陷，并對目前的發展形勢進行了介紹。
2022-11-28 09:29:191357
1357跨工藝、跨封裝的Chiplet多芯?；ミB挑戰與實現｜智東西公開課預告
芯片制造過程中成本的進一步優化，Chiplet異構集成技術逐漸成為了業內的焦點。 為了讓大家更深入的了解Chiplet技術，今年12月起，智東西公開課硬科技教研組全新策劃推出「Chiplet技術系列直播課」。 12月19日 （周一） 晚19點 ， 芯動科技技
2022-12-16 11:30:05770
770富士康進軍Chiplet封裝領域的三大挑戰
臺積電InFO_PoP（package on package）技術實現商用已有10多年，包括iPhone AP的生產也已有多年。其2.5D IC CoWoS封裝技術得到包括Nvidia、AMD
2022-12-20 15:48:23422
422中國首個原生Chiplet小芯片標準來了
或許大家對Chiplet還不太了解，簡單來說，Chiplet技術就是對原本復雜的SoC芯片的解構，將滿足特定功能的裸片通過die-to-die內部互連技術與底層基礎芯片封裝組合在一起，類似于搭建樂高積木一般
2022-12-21 15:49:471433
1433世芯電子正式加入UCIe產業聯盟參與定義高性能Chiplet技術的未來
chiplet芯片的封裝需求。它是一種開放的行業互聯標準，可在Chiplet之間提供高帶寬、低延遲、節能且具有成本效益的封裝連接，使得開放的Chiplet生態
2022-12-22 20:30:361989
1989芯動兼容UCIe標準的最新Chiplet技術解析
演講，就行業Chiplet技術熱點和芯動Innolink Chiplet核心技術，與騰訊、阿里、中興、百度、是得科技等知名企業，以及中科院物理所、牛津大學、上海交大等學術科院領域名家交流分享，共同助推Chiplet互連技術的創新與應用。 多晶粒Chiplet技術是通過各種不同的工藝和封裝技術，
2022-12-23 20:55:031612
1612奇異摩爾：Chiplet如何助力高性能計算突破算力瓶頸
上發表了《智能時代，Chiplet 如何助力高性能計算突破算力瓶頸》的主題演講。?？|向現場各位來賓介紹了基于Chiplet 的異構計算體系的優勢和挑戰，奇異摩爾在Chiplet體系方面的技術優勢，以及如何幫助高算力客戶高效構建 Chiplet 系統。 算力時代：集成電路面臨全面挑
2022-12-27 17:46:191518
1518先進封裝Chiplet全球格局分析
Chiplet 封裝領域，目前呈現出百花齊放的局面。Chiplet 的核心是實現芯片間的高速互 聯，同時兼顧多芯片互聯后的重新布線。
2023-01-05 10:15:28955
955系統級封裝SiP整合設計的優勢與挑戰
先進的工藝、測試及EE／RF硬件設計能力等將推動系統級封裝SiP技術不斷創新，整體工藝成本將會越來越有優勢，其優越的性能將越來越多地應用在更多穿戴產品，如智能眼鏡、支持5G和AI的物聯網、智能汽車及生物醫學等對尺寸有特別要求的應用領域，提供客制化設計與解決方案。
2023-01-24 16:37:00623
623通富微電：可提供多種Chiplet封裝解決方案，產品實現大規模量產
2月15日消息，通富微電發布公告稱，公司通過在多芯片組件、集成扇出封裝、2.5D/3D等先進封裝技術方面的提前布局，可為客戶提供多樣化的Chiplet封裝解決方案，并且已為AMD大規模
2023-02-21 01:15:59629
629深度解讀2.5D/3D及Chiplet封裝技術和意義
雖然Chiplet異構集成技術的標準化剛剛開始，但其已在諸多領域體現出獨特的優勢，應用范圍從高端的高性能CPU、FPGA、網絡芯片到低端的藍牙、物聯網及可穿戴設備芯片。
2023-03-15 17:02:008660
8660針對Chiplet封裝的十個問題討論
hiplet 和 3D 封裝面臨多重挑戰。多小芯片設計工具、熱管理、中介層選擇、互連方法，例如硅通孔 （TSV）、倒裝芯片、混合鍵合、凸塊和測試，尤其是單個小芯片和中間組裝階段。
2023-03-27 11:51:34156
156關于Chiplet的十個問題
chiplet 和 3D 封裝面臨多重挑戰。多小芯片設計工具、熱管理、中介層選擇、互連方法，例如硅通孔 (TSV)、倒裝芯片、混合鍵合、凸塊和測試，尤其是單個小芯片和中間組裝階段。標準將有助于緩解一些挑戰，但最終還是要以經濟的方式滿足客戶的要求。
2023-03-27 11:51:32624
624什么是Chiplet？Chiplet與SOC技術的區別
與SoC相反，Chiplet是將一塊原本復雜的SoC芯片，從設計時就先按照不同的計算單元或功能單元對其進行分解，然后每個單元選擇最適合的半導體制程工藝進行分別制造，再通過先進封裝技術將各個單元彼此互聯，最終集成封裝為一個系統級芯片組。
2023-03-29 10:59:321616
1616Chiplet技術給EDA帶來了哪些挑戰？
Chiplet技術對芯片設計與制造的各個環節都帶來了劇烈的變革，首當其沖的就是chiplet接口電路IP、EDA工具以及先進封裝。
2023-04-03 11:33:33339
339中國Chiplet的機遇與挑戰及芯片接口IP市場展望
來源：芯耀輝 摩爾定律失效，芯片性能提升遇瓶頸 在探討Chiplet(小芯片)之前，摩爾定律是繞不開的話題。戈登·摩爾先生在1965 年提出了摩爾定律：每年單位面積內的晶體管數量會增加一倍，性能
2023-04-04 16:42:26365
365
Chiplet 漸成主流，半導體行業應如何攜手迎挑戰、促發展？
行業正在構建一個全面的 Chiplet 生態系統，以充分利用這些優勢。隨著異構集成（HI）的發展迎來了巨大挑戰，行業各方攜手合作發揮 Chiplet 的潛力變得更加重要。前段時間，多位行業專家齊聚在一場由 SEMI 舉辦的活動，深入探討了如何助力 Chiplet 生態克服發展的挑戰。 ? 日月光集
2023-04-12 11:20:31513
513
芯耀輝如何看待Chiplet國內發展情況
摩爾定律已經逐漸失效，Chiplet從架構創新、產業鏈創新方面提供了一個新的路徑去延續摩爾定律，中國目前對于先進工藝的獲得受到一定的制約，也對Chiplet的需求更加迫切。
2023-04-12 13:49:56530
530一文講透先進封裝Chiplet
難以在全球化的先進制程中分一杯羹，手機、HPC等需要先進制程的芯片供應受到嚴重阻礙，亟需另辟蹊徑。而先進封裝/Chiplet等技術，能夠一定程度彌補先進制程的缺失，用面積和堆疊換取算力和性能。
2023-04-15 09:48:561953
1953淺談Chiplet技術落地的前景與挑戰
傳統SoC各功能模塊必須統一工藝制程，導致需要同步進行迭代，而Chiplet則可以對芯片上部分單元在工藝上進行最優化的迭代，集成應用較為廣泛和成熟的裸片，也有效降低了Chiplet芯片研制風險，減少
2023-04-17 15:05:08441
441
什么是先進封裝/Chiple？先進封裝Chiplet優劣分析
Chiplet即小芯片之意，指在晶圓端將原本一顆“大”芯片（Die）拆解成幾個“小”芯片（Die），因單個拆解后的“小”芯片在功能上是不完整的，需通過封裝，重新將各個“小”芯片組合起來，功能上還原
2023-05-15 11:41:291457
1457
先進封裝Chiplet的優缺點與應用場景
一、核心結論 ?1、先進制程受限，先進封裝/Chiplet提升算力，必有取舍。在技術可獲得的前提下，提升芯片性能，先進制程升級是首選，先進封裝則錦上添花。 2、大功耗、高算力的場景，先進封裝
2023-06-13 11:38:05747
747
半導體Chiplet技術及與SOC技術的區別
來源：光學半導體與元宇宙Chiplet將滿足特定功能的裸芯片通過Die-to-Die內部互聯技術，實現多個模塊芯片與底層基礎芯片的系統封裝，實現一種新形勢的IP復用。Chiplet將是國內突破技術
2023-05-16 09:20:491077
1077
汽車行業下一個流行趨勢，chiplet？
Chiplet是一個小型IC，有明確定義的功能子集，理論上可以與封裝中的其他chiplet結合。Chiplet的最大優勢之一是能夠實現“混搭”，與先進制程的定制化SoC相比成本更低。采用chiplet可以復用IP，實現異構集成。Chiplet可以在組裝前進行測試，因此可能會提高最終設備的良率。
2023-06-20 09:20:14494
494
先進封裝技術是Chiplet的關鍵？
先進的半導體封裝既不是常規操作，目前成本也是相當高的。但如果可以實現規?；?，那么該行業可能會觸發一場chiplet革命，使IP供應商可以銷售芯片，顛覆半導體供應鏈。
2023-06-21 08:56:39190
190百家爭鳴：Chiplet先進封裝技術哪家強？
Chiplet俗稱“芯?！被颉靶⌒酒M”，通過將原來集成于同一 SoC 中的各個元件分拆，獨立 為多個具特定功能的 Chiplet，分開制造后再通過先進封裝技術將彼此互聯，最終集成封裝 為一個系統芯片。
2023-06-25 15:12:201345
1345
半導體Chiplet技術的優點和缺點
組合成為特定功能的大系統。那么半導體Chiplet技術分別有哪些優點和缺點呢? 一、核心結論 1. 先進制程受限，先進封裝/Chiplet提升算力，必有取舍。 在技術可獲得的前提下，提升芯片性能，先進制程升級是首選，先進封裝則錦上添花。 2. 大功耗、高算
2023-06-25 16:35:151686
1686
Chiplet技術：即具備先進性，又續命摩爾定律
Chiplet 俗稱“芯?！被颉靶⌒酒M”，通過將原來集成于同一 SoC 中的各個元件分拆，獨立 為多個具特定功能的 Chiplet，分開制造后再通過先進封裝技術將彼此互聯，最終集成封裝 為一個系統芯片。
2023-07-04 10:23:22630
630
如何助力 Chiplet 生態克服發展的挑戰
相比傳統的系統級芯片（SoC），Chiplet 能夠提供許多卓越的優勢，如更高的性能、更低的功耗和更大的設計靈活性。因此，半導體行業正在構建一個全面的 Chiplet 生態系統，以充分利用這些優勢。
2023-07-14 15:20:00209
209
Chiplet和異構集成時代芯片測試的挑戰與機遇
雖然Chiplet近年來越來越流行，將推動晶體管規模和封裝密度的持續增長，但從設計、制造、封裝到測試，Chiplet和異構集成也面臨著多重挑戰。因此，進一步通過減少缺陷逃逸率，降低報廢成本，優化測試成本通過設計-制造-測試閉環實現良率目標已成為當務之急。
2023-07-12 15:04:181110
1110
一文解析Chiplet中的先進封裝技術
Chiplet技術是一種利用先進封裝方法將不同工藝/功能的芯片進行異質集成的技術。這種技術設計的核心思想是先分后合，即先將單芯片中的功能塊拆分出來，再通過先進封裝模塊將其集成為大的單芯片。
2023-07-17 09:21:502309
2309
Chiplet關鍵技術與挑戰
半導體產業正在進入后摩爾時代，Chiplet應運而生。介紹了Chiplet技術現狀與接口標準，闡述了應用于Chiplet的先進封裝種類：多芯片模塊（MCM）封裝、2.5D封裝和3D封裝，并從技術特征
2023-07-17 16:36:08790
790
Chiplet的驗證需求有哪些變化？
Chiplet（芯粒）已經成為設計師的戰略資產，他們將其應用于各種應用中。到目前為止，Chiplet的驗證環節一直被忽視。
2023-07-26 17:06:52562
562Silicon Box計劃建設chiplet半導體代工廠
Silicon Box察覺到當前市場缺乏chiplet的先進封裝能力，因此決定填補這個空白。其生產模式僅專注于chiplet，這是以前從未見過的。
2023-08-02 09:01:52755
755域控制器上AUTOSAR AP的優勢和挑戰
汽車E/E體系結構由分布式向集中式發展域控制器，部署AUTOSAR AP的優勢和挑戰域控制器、部署AUTOSAR AP的優勢和挑戰域控制器。
2023-08-11 10:47:50333
333
chiplet和sip的區別是什么？
chiplet和sip的區別是什么？ 芯片行業一直在積極探索高性能、高效率、低成本的制造技術，而目前引起人們關注的是chiplet和SIP（system-in-package）技術。這兩種技術雖然有
2023-08-25 14:44:182321
2321chiplet和cpo有什么區別？
chiplet和cpo有什么區別？ 在當今的半導體技術領域，尺寸越來越小，性能越來越高的芯片成為了主流。然而，隨著芯片數量和面積的不斷增加，傳統的單一芯片設計面臨了越來越多的挑戰。為了應對這些挑戰
2023-08-25 14:44:211539
1539chiplet和cowos的關系
chiplet和cowos的關系 Chiplet和CoWoS是現代半導體工業中的兩種關鍵概念。兩者都具有很高的技術含量和經濟意義。本文將詳細介紹Chiplet和CoWoS的概念、優點、應用以
2023-08-25 14:49:532111
2111Chiplet和存算一體有什么聯系？
Chiplet和存算一體有什么聯系？? 從近些年來的發展趨勢來看，Chiplet和存算一體技術都成為了半導體行業的熱門話題。雖然從技術方向上來看，兩者似乎有些許不同，但在實際應用中卻存在著一些聯系
2023-08-25 14:49:56385
385Chiplet技術的發展現狀和趨勢
、董事長兼總裁戴偉民博士以《面板級封裝：Chiplet和SiP》為題進行了視頻演講。他表示，Chiplet是集成電路技術重要的發展趨勢之一，可有效突破高性能芯片在良率、設計/迭代周期、設計難度和風險等方面所面臨的困境；而先進封裝技術則是發展Chiplet的核心技術之一。隨后，戴博士介
2023-08-28 10:31:50749
749芯和助力Chiplet落地
2023年8月23日-24日，elexcon2023深圳國際電子展暨 SiP China 2023第七屆中國系統級封裝大會在深圳順利召開。芯和半導體創始人、CEO凌峰博士領銜本屆主席團，全產業鏈洞察Chiplet實現的挑戰和機會。
2023-08-28 15:36:02532
532Chiplet，怎么連？
高昂的研發費用和生產成本，與芯片的性能提升無法持續等比例延續。為解決這一問題，“后摩爾時代”下的芯片異構集成技術——Chiplet應運而生，或將從另一個維度來延續摩爾定律的“經濟效益”。
2023-09-20 15:39:45371
371
Chiplet主流封裝技術都有哪些？
Chiplet主流封裝技術都有哪些？? 隨著處理器和芯片設計的發展，芯片的封裝技術也在不斷地更新和改進。Chiplet是一種新型的封裝技術，它可以將不同的芯片功能模塊制造在不同的芯片中，并通過
2023-09-28 16:41:001347
1347語音識別技術的挑戰與機遇再探討
一、引言 隨著科技的不斷發展，語音識別技術得到了廣泛應用。然而，語音識別技術在發展過程中面臨著許多挑戰，同時也帶來了許多機遇。本文將再探討語音識別技術的挑戰與機遇。 二、語音識別技術的挑戰 1.噪聲
2023-10-18 16:56:20368
368互聯與chiplet，技術與生態同行
作為近十年來半導體行業最火爆、影響最深遠的技術，Chiplet 在本質上是一種互聯方式。在微觀層面，當開發人員將大芯片分割為多個芯粒單元后，假如不能有效的連接起來，Chiplet 也就無從談起。在片間和集群間層面，互聯之于 Chiplet，則如同網絡之于電子設備。
2023-11-25 10:10:47438
438奇異摩爾與潤欣科技加深戰略合作開創Chiplet及互聯芯粒未來
模式的創新，就多種 Chiplet 互聯產品和互聯芯粒的應用領域拓展合作空間。 在摩爾定律持續放緩與最大化計算資源需求的矛盾下，Chiplet 已成為當今克服摩爾定律與硅物理極限挑戰的核心戰術。Chiplet 作為一種互連技術，其核心是對?SoC 架構進行拆分重組，將主要功能單元轉變為獨立
2023-11-30 11:06:231429
1429先進封裝 Chiplet 技術與 AI 芯片發展
、主流技術和應用場景，以及面臨的挑戰和問題。進而提出采用Chiplet技術，將不同的功能模塊獨立集成為獨立的Chiplet，并融合在一個AI芯片上，從而實現更高的計算能力。該設計不僅允許獨立開發和升級各個模塊，還可在封裝過程中將它們巧妙組合起
2023-12-08 10:28:07281
281
化解先進半導體封裝挑戰，這個工藝不得不說
隨著半導體技術的不斷發展，封裝工藝也面臨著一系列挑戰。本文將探討其中一個重要的挑戰，并提出一種化解該挑戰的工藝方法。
2023-12-11 14:53:37177
177芯原股份募資18億，投向AIGC及智慧出行Chiplet領域
通過Chiplet技術的發展，芯原股份不僅能夠發揮他們在先進芯片設計能力和半導體IP研發方面的優勢，同時結合他們豐富的量產服務及產業化經驗，進而拓展半導體IP授權業務，成為Chiplet供應商，提升公司的IP復用性，降低客戶的設計花費和風險
2023-12-25 09:52:18217
217什么是Chiplet技術？Chiplet技術有哪些優缺點？
Chiplet技術是一種將集成電路設計和制造的方法，其中一個芯片被分割成多個較小的獨立單元，這些單元通常被稱為“chiplets”。每個chiplet可以包含特定的功能塊、處理器核心、內存單元或其他
2024-01-08 09:22:08656
656Chiplet對英特爾和臺積電有何顛覆性
Chiplets（芯片堆疊）并不新鮮。其起源深深植根于半導體行業，代表了設計和制造集成電路的模塊化方法。為了應對最近半導體設計復雜性日益增加帶來的挑戰，chiplet的概念得到了激發。以下是有關chiplet需求的一些有據可查的要點：
2024-01-19 09:45:12265
265Chiplet技術對英特爾和臺積電有哪些影響呢？
Chiplet，又稱芯片堆疊，是一種模塊化的半導體設計和制造方法。由于集成電路（IC）設計的復雜性不斷增加、摩爾定律的挑戰以及多樣化的應用需求，Chiplet技術應運而生。
2024-01-23 10:49:37351
351
什么是Chiplet技術？
什么是Chiplet技術？Chiplet技術是一種在半導體設計和制造中將大型芯片的不同功能分解并分散實現在多個較小和專用的芯片（Chiplets）上的方法。這些較小的芯片隨后通過高速互連方式集成到一個封裝中，共同實現全功能的芯片系統。
2024-01-25 10:43:32344
344
Chiplet是否也走上了集成競賽的道路？
Chiplet會將SoC分解成微小的芯片，各公司已開始產生新的想法、工具和“Chiplet平臺”，旨在將這些Chiplet橫向或縱向組裝成先進的SiP（system-in- package）形式。
2024-02-23 10:35:42194
194
工商網監
評論