Chiplet技術的發展現狀和趨勢

8月23至24日，第七屆中國系統級封裝大會 (SiP China 2023) 與深圳國際電子展同期在深圳會展中心 (福田) 舉辦。

在首日上午的主論壇上，大會聯席主席，芯原股份創始人、董事長兼總裁戴偉民博士以《面板級封裝：Chiplet和SiP》為題進行了視頻演講。他表示，Chiplet是集成電路技術重要的發展趨勢之一，可有效突破高性能芯片在良率、設計/迭代周期、設計難度和風險等方面所面臨的困境；而先進封裝技術則是發展Chiplet的核心技術之一。隨后，戴博士介紹了Chiplet技術的發展現狀和趨勢，并分享了面板級封裝技術如何以較低的成本、功耗，以及目前最短的Chiplet間的互連技術，為Chiplet的設計提供優秀的電氣性能和靈活性，以幫助Chiplet技術在汽車電子、數據中心、便攜式電腦等領域得到快速應用。

戴博士提到，芯原在Chiplet領域戰略布局多年，是中國大陸地區首批加入UCIe聯盟的企業之一。近年來，芯原一直致力于Chiplet技術、產業和生態的推進，并已推出基于Chiplet架構所設計的高端應用處理器平臺，目前該平臺12nm SoC版本已完成流片和硅驗證，并正在進行下一代Chiplet版本的迭代。今年3月，芯原與南京藍洋智能科技還合作推出了基于Chiplet架構的芯片，以滿足數據中心和汽車等應用的需求。

在8月24日上午舉辦的分論壇上，芯原股份芯片平臺事業部封裝工程副總裁陳銀龍分享了《芯原Chiplet技術助力設計自動駕駛和高性能計算解決方案》的話題。他表示，數據中心服務器、自動駕駛系統，以及計算機等領域對算力的需求不斷提升。與此同時，ChatGPT等人工智能應用也快速推動了其對人工智能硬件在性能和數量方面的需求。目前很多采用了先進工藝設計的芯片，其面積已幾乎接近光罩的極限，芯片面積不斷擴大的同時，也導致了良率降低、成本上升等一系列問題。

Chiplet技術有助于解決單顆芯片難以滿足的高算力需求，同時有效解決大面積芯片面臨的良率困境，降低整體芯片成本。芯原憑借開展了多年的一站式芯片定制服務，積累了在高性能系統級芯片設計、封裝、流片等方面的豐富經驗，加上芯原自研的包括接口IP和多種處理器IP在內的Chiplet基礎技術，可以幫助客戶快速設計出滿足市場需求的、有競爭力的基于Chiplet架構的自動駕駛以及高性能計算芯片。

審核編輯：彭菁