系統級封裝SiP技術整合設計與制程上的挑戰

應對系統級封裝SiP高速發展期，環旭電子先進制程研發中心暨微小化模塊事業處副總經理趙健先生在系統級封裝大會SiP Conference 2021上海站上，分享系統級封裝SiP技術優勢、核心競爭力及整合設計與制程上的挑戰，獲得熱列回響。

系統級封裝SiP的微小化優勢顯而易見，通過改變模組及XYZ尺寸縮小提供終端產品更大的電池空間，集成更多的功能；通過異質整合減少組裝廠的工序，加上更高度自動化的工藝在前端集成，降低產業鏈復雜度；此外，系統級封裝SiP實現更好的電磁屏蔽功能，運用模塑(Molding Compound)加上濺鍍(Sputter)或噴涂(Spray Coating)技術，實現對外界電磁輻射的屏蔽與模塊內部不同功能之間的屏蔽，特別適用于頻段越來越多的5G mmWave模塊與TWS真無線藍牙耳機等。 另一方面，借由日月光和客戶共同設計的優勢與扎實的封測技術到系統組裝的綜合能力，因應產品上電源管理模塊、光學、傳感器模塊、射頻、可編程序存儲器(AP Memory)等等功能多樣化需求，模組化設計的便利性，更創新設計應用，利用核心競爭力的主板級組裝(Board Level)能力，為終端產品設計提供更大的靈活性。

系統級封裝的優勢

先進的工藝、測試及EE/RF硬件設計能力等將推動系統級封裝SiP技術不斷創新，整體工藝成本將會越來越有優勢，其優越的性能將越來越多地應用在更多穿戴產品，如智能眼鏡、支持5G和AI的物聯網、智能汽車及生物醫學等對尺寸有特別要求的應用領域，提供客制化設計與解決方案。單面塑

環旭電子系統級封裝SiP模塊微小化制程技術能力主要有單面塑封(Single Side Molding, SSM)和雙面塑封(Double Side Molding, DSM)。其中單面塑封主要核心技術是高密度SiP，以智能手表為例，可運用008004被動元件，間距達50μm，在20毫米左右的主板面積上可置入1000多顆元件；采用Molding形式，不需要Underfill點膠，加上Laser Marking 的能力，更可最大化節省空間與成本。

雙面塑封

雙面塑封(Double Side Molding, DSM)先進制程技術，為了有效地利用空間集成更多的元器件必須克服制程上的多種困難，尤其在雙面模具與屏蔽的制程、Cavity SMT性能的改善，加上鐵框與Flex 制程能力的開發，目前已經順利在2021年導入量產。環旭電子持續在先進制程技術上研究發展，建置SMT并結合打線(Wire Bond)和粘晶(Die Bond) 整合產線，終端產品客戶可以直接投入晶圓，直接制造產出模塊的整合服務，加快產品的上市時程，也利用扇出型封裝連結(Fan Out Interposer)等技術保持電路聯通性，確保電路不受高度集成的模塊影響，同時增加主板的空間利用率。

日月光與環旭電子深耕合作多年，積累在系統級封裝SiP從封測到系統端的組裝整體解決方案，未來將提供終端產品客戶更優化的設計、制造上的整合與彈性化的營運，發展高性能、微小化模塊，加速迎來系統級封裝SiP新應用機會。

原文標題：展商動態 | 日月光：系統級封裝SiP整合設計的優勢與挑戰

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責任編輯：haq