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電子發燒友網>新品快訊>飛兆半導體650V場截止IGBT提高功率轉換應用的效率和系統可靠性

飛兆半導體650V場截止IGBT提高功率轉換應用的效率和系統可靠性

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單片GaN器件集成驅動功率轉換效率、密度和可靠性
2023-06-21 09:59:28

AMEYA360:羅姆 Semiconductor GNP1 EcoGaN? 650V E模式GaN FET

ROHMSemiconductor GNP1 EcoGaN?650V E模式氮化鎵(GaN)FET采用低導通電阻和高速開關來提高電源轉換效率和減小尺寸。該款高度可靠的GNP1 FET具有內置ESD
2023-06-19 15:09:18273

用于AC/DC變換器應用的新型650V GaNFast半橋IC

用于AC/DC變換器應用的新型650V GaNFast半橋IC(氮化鎵)
2023-06-19 07:57:31

GaN功率集成電路的可靠性系統方法

GaN功率集成電路可靠性系統方法
2023-06-19 06:52:09

什么是氮化鎵功率芯片?

行業標準,成為落地量產設計的催化劑 氮化鎵芯片是提高整個系統性能的關鍵,是創造出接近“理想開關”的電路構件,即一個能將最小能量的數字信號,轉化為無損功率傳輸的電路構件。 納微半導體利用橫向650V
2023-06-15 14:17:56

未來智能城市的動力引擎:潤新微電子的650V GaN功率晶體管(FET)

功率晶體管與標準門極驅動器兼容,方便集成到現有系統中。 優秀的性能:具備出色的功率損耗特性,顯著降低能量損失,提高系統效率。 無需自由輪二極管:由于650V GaN功率晶體管的特性,無需額外添加自由輪二極管,簡化了系統設計。 低開關損耗:采用先進的GaN技術,650V GaN功率晶體管具有較低
2023-06-12 16:38:34686

軍用電子元器件二篩,進口元器件可靠性篩選試驗

33A-1997 半導體分立器件總規范 GJB 63B-2001 有可靠性指標的固體電解質鉭電容器總規范 GJB 65B-1999 有可靠性指標的電磁繼電器總規范 GJB 597A-1996 半導體集成電路總
2023-06-08 09:17:22

ROHM開始量產具有業界超高性能的650V耐壓GaN HEMT!

非常適用于服務器和AC適配器等各種電源系統效率提升和小型化 全球知名半導體制造商ROHM(以下簡稱“ROHM”)將650V耐壓的GaN(Gallium Nitride:氮化鎵)HEMT
2023-05-25 00:25:01322

Nexperia | 用于汽車和工業的650V超快恢復整流管

Nexperia | 用于汽車和工業的650V超快恢復整流管
2023-05-24 12:16:57300

半導體激光器的特點

  半導體激光器一般具有質量輕、調制效率高、體積小等特點,在民用、醫療等領域應用比較廣泛。大功率半導體激光器的研究從20世紀80年代開始,從未停止,隨著半導體技術與激光技術的不斷發展,大功率半導體激光器在功率輸出、功率轉換、可靠性等方面取得了比較大的進步。
2023-05-24 07:03:15656

意法半導體的100W和65W VIPerGaN功率轉換芯片節省空間 提高消費電子和工業應用的能效

2023 年 5 月 19 日,中國 ——意法半導體高壓寬禁帶功率轉換芯片系列新增VIPerGaN100 和 VIPerGaN65兩款產品,適合最大功率100W和65W的單開關管準諧振 (QR
2023-05-22 17:08:11563

ROHM具有業界高性能的650V耐壓GaN HEMT

全球知名半導體制造商ROHM(以下簡稱“ROHM”)將650V耐壓的GaN(Gallium Nitride:氮化鎵)HEMT*1“GNP1070TC-Z”、“GNP1150TCA-Z”投入量產
2023-05-18 16:34:23463

通過柔性和剛硬的PCB簡化裝配并提高可靠性

?! ∑渌O計技巧包括:考慮在柔性電路上逐層錯開走線,以提供更高水平的靈活性。導體應始終垂直于彎曲半徑布線,以提高可靠性和靈活性。終端區域應使用加勁肋進行加勁。屏蔽應使用交叉陰影線而不是實心平面。通孔應
2023-04-21 15:52:50

Nexperia(安世半導體)針對要求嚴苛的電源轉換應用推出先進的650 V碳化硅二極管

基礎半導體器件領域的高產能生產專家 Nexperia(安世半導體)近日宣布推出 650 V 碳化硅(SiC)肖特基二極管,主要面向需要超高性能、低損耗和高效功率的電源應用。10 A、650
2023-04-20 15:55:361319

壓接型與焊接式IGBT的失效模式與失效機理

效率可靠性最重要的評價標準,所以研究IGBT的失效模式和機理對提高IGBT可靠性有指導作用。
2023-04-20 10:27:041117

半導體IGBT功率器件封裝結構熱設計探討

)雙極型三極管和絕緣柵型場效應管(MetalOxideSemiconductor,MOS)組成的復合全控型電壓驅動式功率半導體器件,兼有(Metal-Oxide-Semi
2023-04-20 09:54:432097

碳化硅SiC MOSFET:低導通電阻和高可靠性的肖特基勢壘二極管

評估,以改善動態特性和可靠性,并開發有助于實現碳中和的更具吸引力的高性能功率半導體器件。新研發的格子花紋嵌入式SBD-SiC MOSFET的示意圖1,2kV級SiC MOSFET特性對比
2023-04-11 15:29:18

PCB設計中的可靠性有哪些?如何提高PCB設計的可靠性呢?

  PCB設計中的可靠性有哪些?  實踐證明,即使電路原理圖設計正確,如果PCB設計不當,也會對電子設備的可靠性產生不利的影響。舉個簡單的例子,如果PCB兩條細平行線靠得很近的話,則會造成信號波形
2023-04-10 16:03:54

半導體器件在高溫環境下的可靠性

半導體元器件在高溫環境下的可靠性是制造商和用戶十分關注的問題。高溫試驗是一種常用的測試方法,通過模擬實際使用中的高溫環境,可以評估元器件在高溫下的性能和可靠性。高溫試驗需要仔細設計實驗方案,包括選擇
2023-04-07 10:21:03765

ROHM的SiC MOSFET和SiC SBD成功應用于Apex Microtechnology的工業設備功率模塊系列

SiC MOSFET“S4101”和650V SiC SBD“S6203”是以裸芯片的形式提供的,采用ROHM的這些產品將有助于應用的小型化并提高模塊的性能和可靠性。另外
2023-03-29 15:06:13

如何提高硬件可靠性

。 因此,硬件可靠性設計在保證元器件可靠性的基礎上,既要考慮單一控制單元的可靠性設計,更要考慮整個控制系統可靠性設計。
2023-03-27 17:01:30685

RJH65D27BDPQ-A0 數據表(650V-50A-IGBT Application: Inverter)

RJH65D27BDPQ-A0 數據表 (650V - 50A - IGBT Application: Inverter)
2023-03-24 18:53:250

RJP65T54DPM-A0 數據表(650V-30A-IGBT Application: Partial switching circuit)

RJP65T54DPM-A0 數據表 (650V - 30A - IGBT Application: Partial switching circuit)
2023-03-23 19:10:100

電機驅動器MCU拆解之IGBT分析

  IGBT模塊作為汽車電驅系統最常昂貴的開關元件。IGBT同時具有功率MOSFET導通功率小及開關速度快的性能,以及雙極型晶體管飽和壓降低(導通電阻?。└唠妷汉痛箅娏魈幚砟芰Φ?b class="flag-6" style="color: red">半導體元件
2023-03-23 16:01:54

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