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標簽 > 5g模組
5G模組是承載終端接入網絡的關鍵部件。將基帶芯片、射頻芯片、存儲芯片、電容電阻等各類元器件集成到一塊電路板上,提供標準接口,各類物聯網終端通過嵌入物聯網通信模塊快速實現通信功能。
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芯訊通推出基于高通315 5G物聯網調制解調器開發的5G通訊模組
芯訊通先后推出了SIM8200EA-M2、SIM8200CE-M2、SIM8200G、SIM8300G-M2、SIM8202G-M2、SIM8262G-...
美格智能攜5G+AIoT整體解決方案亮相日本IT WEEK展,賦能行業萬物智聯
4月24日-26日,第33屆日本春季IT電子信息科技周(JapanITWEEK2024Spring)在東京國際展覽中心舉辦。JapanITWeek是日本...
廣和通攜智能電網解決方案亮相2024哈表展,共建綠色智慧地球
4月9-10日,第四十八屆中國電工儀器儀表產業發展技術研討會暨展會于杭州順利舉辦,現場匯聚電力終端企業、電網公司、計量檢測機構、科研院所及各行業企業代表...
廣和通閃耀登陸2024德國嵌入式展,AIoT解決方案引領風潮
4月9-11日,全球嵌入式盛會2024德國嵌入式展(embedded world 2024)在紐倫堡盛大舉辦。廣和通以“提速互聯,智向未來”為主題亮相3...
近日,騏俊物聯5G RedCap模組NR510熱辣來襲,該系列模組基于海思5G芯片平臺,在成本和性能之間實現了良好的平衡,能夠有針對性地解決行業痛點。
MWC 2024 | 廣和通攜手意法半導體發布智慧家居解決方案
世界移動通信大會2024期間,廣和通攜手橫跨多重應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體(STMicroelectronics,以下簡稱ST;紐約證...
在最近的MWC 2024盛會上,芯訊通憑借其深厚的研發實力,成功發布了多款新型5G模組,包括SIM8270、SIM8390、SIM8230和A8230系...
2月26日,以“未來先行”為主題的世界移動通信大會2024(以下簡稱:MWC 2024)在巴塞羅那正式拉開帷幕。
多項重磅大獎!廣和通以AI新勢能榮獲2023金紫竹獎年度通信領軍企業
12月19日,在以“AI時代的能力重構與商業創新”為主題的2023通信產業大會暨第十八屆通信技術年會上,廣和通榮獲“2023年度通信產業金紫竹獎”的“通...
又雙叒叕獲獎!廣和通斬獲2023 AIoT新維獎·行業先鋒榜
12月15日,由物聯網智庫、智次方研究院主辦,廣東省物聯網協會、深圳市物聯網協會、深圳市智能終端產業協會協辦的“中國AIoT產業年會暨2024年智能產業...
Arm架構還能解決5G推廣中面臨的高能耗問題。Arm最新推出的輕量化5G端側協議,能夠很好地推動5G模組走向高性能、低功耗、低成本的市場趨勢。這也是Ar...
BBWF 2023 | 廣和通攜手產業伙伴共促移動寬帶生態建設
全球領先的物聯網無線通信模組和解決方案提供商廣和通以“Empower the Great Diversity of 5G FWA Ecosystem”為...
全球領先的物聯網無線通信模組和解決方案提供商廣和通以“Empower the Great Diversity of 5G FWA Ecosystem”為...
近期,廣和通助力全球領先通信設備廠商的5G毫米波ODU(室外單元)率先送樣運營商。該毫米波ODU采用廣和通5G模組FG190W,預計2023年底規模商用。
廣和通5G模組及解決方案屢獲殊榮,加速FWA和RedCap規模商用
11月2-3日,由AspenCore主辦的國際集成電路展覽會暨研討會(InternationalIC&ComponentExhibitionan...
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