英特爾

英特爾動(dòng)態(tài)

• 英特爾新一代AI PC酷睿Ultra處理器強勢來(lái)襲

  近日，在臺北國際電腦展上，英特爾展示了大力加速AI生態(tài)的前沿技術(shù)和架構，遍及數據中心、云與網(wǎng)絡(luò )邊緣和PC。得益于更高計算

  2024-06-15 標簽： 處理器 英特爾 AI 447 0

• 用友攜手英特爾發(fā)布《用友BIP+英特爾第四代至強私有化部署藍皮書(shū)》

  近日，由用友網(wǎng)絡(luò )主辦的“成就數智企業(yè)”2024大型企業(yè)數智化峰會(huì )·西北峰會(huì )在陜西西安成功召開(kāi)。在企業(yè)數智化底座與數據智能

  2024-06-15 標簽： 英特爾 用友 566 0

• 英特爾發(fā)布全新SoC解決方案，加速電動(dòng)汽車(chē)創(chuàng )新

  全新OLEA U310片上系統（SoC）是一款將硬件和軟件結合在一起的完整解決方案。OLEA U310經(jīng)過(guò)專(zhuān)門(mén)設計，可與

  2024-06-15 標簽： 微控制器 電動(dòng)汽車(chē) 英特爾 372 0

• 英特爾與寶德、英維克合作研發(fā)首款鋁冷板系統解決方案

  在數字經(jīng)濟的蓬勃發(fā)展和算力需求不斷增長(cháng)的今天，傳統風(fēng)冷散熱方式已逐步暴露出其局限性。面對這一挑戰，液冷技術(shù)以其卓越的散熱

  2024-06-15 標簽： 英特爾 服務(wù)器 數據中心 415 0

• 英特爾開(kāi)啟新時(shí)代:Intel 3制程節點(diǎn)引領(lǐng)性能與能效飛躍

  在半導體技術(shù)的浪潮中，英特爾一直扮演著(zhù)引領(lǐng)者的角色。近日，英特爾再度以其強大的研發(fā)實(shí)力和創(chuàng )新精神，實(shí)現了其“四年五個(gè)制程

  2024-06-14 標簽： 英特爾 半導體 云計算 208 0

• 一顆抵六個(gè)MCU，英特爾SoC創(chuàng )新方案成本優(yōu)化顯著(zhù)

  最新OLEA U310SoC是Silicon Mobility在行業(yè)中率先推出的一款集硬件和軟件于一體的完整解決方案。O

  2024-06-14 標簽： 電動(dòng)汽車(chē) mcu 英特爾 167 0

• 揭秘Intel 3：助力新一代產(chǎn)品性能、能效雙飛躍！

  近日，英特爾按照其“四年五個(gè)制程節點(diǎn)”計劃，如期實(shí)現了Intel 3制程節點(diǎn)的大規模量產(chǎn)。使用這一節點(diǎn)的首款產(chǎn)品，代號為

  2024-06-14 標簽： 英特爾 節點(diǎn) 110 0

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  英特爾發(fā)布AI創(chuàng )作應用AI Playground，將于今夏正式上線(xiàn)！

  在2024年臺北國際電腦展上，英特爾詳細介紹了即將推出的Lunar Lake系列產(chǎn)品，并展示了下一代英特爾銳炫GPU（代

  2024-06-14 標簽： 英特爾 gpu AI 90 0

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  加速物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)布局，英特爾聯(lián)合震坤行推出智能物聯(lián)聚合館

  2024年6月11日，上海 ——今天，英特爾與震坤行共同推出英特爾?智能物聯(lián)聚合館。這不僅是英特爾在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域深度開(kāi)拓市

  2024-06-12 標簽： 英特爾 物聯(lián)網(wǎng) 智能物聯(lián) 108 0

• 英特爾以色列晶圓廠(chǎng)擴建計劃暫停

  近日，英特爾的晶圓廠(chǎng)擴建計劃再次成為業(yè)界關(guān)注的焦點(diǎn)。繼德國晶圓廠(chǎng)因補貼及土地問(wèn)題推遲開(kāi)工之后，英特爾在以色列的晶圓廠(chǎng)擴建

  2024-06-12 標簽： 英特爾 半導體 晶圓廠(chǎng) 139 0

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