完善資料讓更多小伙伴認識你，還能領取20積分哦，立即完善>
標簽 > 移動處理器
移動處理器——是專門針對移動終端，如：筆記本電腦、智能手機、平板電腦等而設計的CPU，它與臺式CPU的區別在于，移動處理器的正常工作電壓一般比較低，核心較小，發熱量比臺式CPU低的多，可以在更高溫下穩定作業，而且耗能較低，更符合筆記本使用，但價格相對貴點。
移動處理器——是專門針對移動終端，如：筆記本電腦、智能手機、平板電腦等而設計的CPU，它與臺式CPU的區別在于，移動處理器的正常工作電壓一般比較低，核心較小，發熱量比臺式CPU低的多，可以在更高溫下穩定作業，而且耗能較低，更符合筆記本使用，但價格相對貴點。迅馳——迅馳（centrino）是Intel為其無線移動技術（Wireless Mobile Computing Technology）所制定的整合性名稱。Centrino不是一個組件，它是一個平臺的總稱。Centrino包括Pentium-M CPU，855系列芯片組和Intel Pro/Wireless2100 Mini-PCI網卡組件，缺一不可。
移動處理器——是專門針對移動終端，如：筆記本電腦、智能手機、平板電腦等而設計的CPU，它與臺式CPU的區別在于，移動處理器的正常工作電壓一般比較低，核心較小，發熱量比臺式CPU低的多，可以在更高溫下穩定作業，而且耗能較低，更符合筆記本使用，但價格相對貴點。迅馳——迅馳（centrino）是Intel為其無線移動技術（Wireless Mobile Computing Technology）所制定的整合性名稱。Centrino不是一個組件，它是一個平臺的總稱。Centrino包括Pentium-M CPU，855系列芯片組和Intel Pro/Wireless2100 Mini-PCI網卡組件，缺一不可。
對于2016年來說，移動芯片市場基本上是高通家族一枝獨秀，而聯發科更多的則像襯托紅花的綠葉，總是被高通死死打壓，三星華為的移動芯片雖然也能在高端領域擁有一席之地，無奈門丁不旺，獨木難支?！ ?img alt="2016十大安卓移動處理器 ：高通一枝獨秀" border="0" height="1" src="http://img.ithome.com/images/v2/grey.gif" width="1" />
雖然移動市場手機琳瑯滿目，但是說到手機處理器只有寥寥數家可選，市場出貨量最大的依舊是老大哥高通，但是除了高通，用戶還是有其他選擇的。今天我們就一起盤點2016年那些令人記憶深刻的移動芯片。
高通驍龍處理器
驍龍821
上榜理由：旗艦標配
驍龍821處理器是2016年秋季發布的下半年旗艦處理器，得益于先進的基帶和支持最新的VR特性，2016年下半年的旗艦手機大部分都采用了驍龍821處理器方案以便于適應未來市場多變的發展。
目前驍龍821處理器有兩種規格，滿血版最高主頻2.35GHz，效能版最高主頻則是2.15GHz，無論哪個版本，都是采用了高通自主研發的Kryo四核架構，采用三星14納米工藝，新增了VR、雙PD等多種特性。
驍龍820
上榜理由：翻身之作
高通公司在經歷了2015年驍龍810處理器的無奈之后，終于洗心革面，由原來驍龍810處理器的公版八核心架構改回四核心，同時又采用了三星先進的14納米半導體工藝，最終實現1+1》2的突破，成功壓制了可怕的發熱，同時提升驍龍820的能效比，贏回市場信心。
驍龍820處理器是2015年末發布的處理器，而真正與消費者見面則是2016年初，該處理器采用Kryo四核心設計，最高主頻可達2.2GHz，內置Adreno530 GPU更是2016年上半年性能之王，在優秀的能效比以及強悍的性能之下，2016年上半年的旗艦手機紛紛投向高通懷抱，采用了驍龍820處理器。
驍龍652
上榜理由：掀起處理器夠用熱潮
與驍龍820類似，驍龍652也是2015年末發布，2016年才真正出貨。該處理器最大的特點就是在當時高通家族驍龍820處理器穩坐大佬位置的情況下，驍龍652則是高通家族的“二當家”，次旗艦的位置非他莫屬。
驍龍652處理器采用公版四核A72+四核A53架構，28納米工藝，最高主頻為1.8GHz，集成Adreno510 GPU。從數據資料也能看出，這款處理器的規格比驍龍820低一點，但擺在當時眾多處理器中依舊屬于佼佼者，所以在國內O/V兩家廠商中，即便是旗艦產品，依舊采用了驍龍652處理器，這就說明并非所有手機都要采用旗艦處理器，中高端處理器對于現在的移動市場依舊夠用。
驍龍653
上榜理由：中端處理器霸主
驍龍653處理器是作為驍龍652的繼任者身份出現的，其規格與驍龍652相比并沒有太大改變，主要是將最高主頻提升為2.0GHz，使得手機運行更加流暢，同時在通訊方面也升級為X9 LTE基帶，加強了網絡傳輸。
驍龍653處理器最大的亮點還在于制霸了中端處理器這一空白區間，目前處理器市場中，性能兩極分化較為嚴重，在中端位置的新品處理器太少，這就給部分定位中端的手機帶來比較窘迫的境地，而驍龍653處理器的出現，剛好填補空白，使得類似三星C9 Pro這類中端產品得以出現。
驍龍625
上榜理由：新一代節能中端處理器
如果說驍龍65x系列處理器是為了固守中端次旗艦的位置，那驍龍625處理器更多是為了節能而犧牲一點性能的中端處理芯片。
驍龍625處理器采用的是八核A53架構，與驍龍820一樣的三星14納米工藝，A53核心作為節能的小核心，加之更為先進的制作工藝，這就進一步保障了驍龍625處理器的能效比，保證了該處理器較低的功耗。
雖然驍龍625處理器功耗低，但這并不意味著它低能，盡管是節能核心A53，但其2.0GHz的最高主頻依舊使得該處理器具備較高的性能，而這款處理器也被非常多的中端手機所采用。
聯發科處理器
聯發科Helio X20
上榜理由：魅族手機標簽
聯發科Helio X20處理器是2016年春季公開的一款處理器，定位高端，采用了三叢集架構設計，即是2xA72@2.3GHz、4xA53@2.0GHz、4xA53@1.4GHz的架構設計，同時集成Mali-T880 MP4圖形處理器芯片，核心頻率為780MHz，支持Pump Express+ 3.0快充技術。
盡管定位高端，但是該處理器在市場競爭中的平平表現讓其更多淪為中端機型的標配，唯獨魅族手機才在定位中高端的MX系列手機中采用這款處理器，同時市場對于聯發科高端處理器的認可度并不高，也間接導致了Helio X20芯片的出貨量并不如意。
聯發科Helio X25
上榜理由：被低估旗艦處理器
聯發科Helio X25處理器是隨著魅族公司2016年旗艦手機PRO 6一起首發的，同時這款處理器也是聯發科自家最高端的處理器，在首發當初魅族PRO 6還有幾個月的獨占期。但是在之后的很長一段時間里，Helio X25處理器的表現并非樂觀，甚至在小米紅米系列千元機中也采用了這款處理器，這無疑是與Helio X25高端定位相悖的。
聯發科Helio X25是Helio X20的加強版，在CPU核心上，其最高主頻提升到2.5GHz，同時在GPU方面也做了超頻處理，主頻進一步提升到850MHz，性能上確實是有所提升。聯發科X25處理器是聯發科芯片中少數支持全網通的處理器，雖然基帶確實比不上高通，但基本也夠用了。
聯發科Helio P10
上榜理由：低端出貨量之王
聯發科Helio P10處理器是2016年最受廠商歡迎芯片之一，首先是因為價格便宜，其次是性能夠用，Helio P10處理器定位節能，加之低廉的價格，很多廠商的低端機型都非常樂意使用這款芯片，根據此前超能報道，Helio P10擁有非常高的出貨量，所以這款處理器或許是聯發科公司2016年賣得最好的芯片。
除了廣受廠商歡迎之外，聯發科Helio P10還是魅族手機得御用處理器，2016年魅族手機中非高端手機清一色使用了Helio P10處理器，該處理器采用了八核A53架構，最高主頻2.0GHz，GPU芯片則采用了MaliT860 MP2，支持聯發科Pump Express+ 2.0快充技術。
海思處理器
麒麟960
上榜理由：值得國人驕傲的國產芯片
華為自主研發處理器的口號已經喊了很長時間，經過多年的技術積累沉淀，在2016年10月份華為海思處理器終于拿出一代令人振奮的芯片——麒麟960。該處理器目前由華為的當家旗艦手機Mate 9獨占，從已經出貨的Mate 9手機測試的數據，麒麟960處理器目前來說相當強勁。
麒麟960處理器采用了臺積電16納米制作工藝和目前業內最先進的四核A73+四核A53核心，最高主頻為2.4GHz，該處理器同時也集成了最新Mali-G71圖形處理器，全面支持更先進的Vulkan API。除了CPU和GPU的提升，麒麟960還升級了更先進的基帶，支持LTE Cat.12/13高速上傳下載。在性能表現方面，目前麒麟960處理器在跑分上劣于蘋果A10處理器，和驍龍821處理器互有勝負。
三星處理器
Exynos 8890
上榜理由：少而精的處理器
三星Exynos 8890處理器是2015年末公開的處理器，但是實際的上市時間則是2016年，去年末的魅族PRO 6 Plus同樣是采用這款處理器。該處理器除了部分三星自家高端手機采用以及魅族PRO 6 Plus手機采用之外，并沒有大量出貨，從GeekBench 4的跑分結果看，該處理器是一款不可多得的高端處理器，位于高端之列。
Exynos 8890處理器采用了三星14納米工藝八核芯4+4架構，并且首次采用了自主研發代號為“貓鼬”的定制大核心，另外四個小核心則是采用了公版A53架構，最高主頻為2.3GHz；在GPU方面，Exynos 8890采用了Mali-T880 MP12圖形處理器，從“MP12”中也可以看出該處理集成了12個T880核心，可以說是性能怪獸。
總結：
移動SoC市場經過幾年的超快速發展已經開始慢慢進入性能鈍化期，主要原因還是目前手機硬件性能滿足用戶日常生活的基本需求，手機性能在用戶購機時的參考比重慢慢下滑，所以未來移動芯片市場高端處理器將會作為標桿產品存在，而中端低功耗處理器則會成為市場的主要選擇。直到下一個市場拐點出現之前，移動芯片市場都將會是高端坐鎮，中端為主的大局面。
最新 · 閱讀疑似小米MIX 2s真機曝光？亮點在右上角
小米MIX一代推出的時候引起了極高的關注度，也標志著全面屏時代已經拉開序幕，今年的MIX 2雖然不像上代MIX一代引起那么大的轟動，但也是一款足夠驚艷的成功的產品。近日國外有媒體曝光了一款疑似小米MIX 2s的真機圖，不同與之前的“劉海版本”，這次曝光的圖片中，該機取消了被人詬病的劉海設計，有著極其夸張的屏占比。
榮耀V10將于11月28日發布：性價比十足
據榮耀手機最新消息，榮耀全面屏新機榮耀V10將在11月28日率先在國內發布。榮耀V10什么時候開賣還不清楚，榮耀V10售價預計2999元，華為Mate 10 Pro的平民版。一起了解下榮耀V10的最新消息。
RDNA 3架構的CU單元進行了全新設計，之前每個CU單元包含著64個流處理器，在RNDA 3上，所有CU單元中的流處理器都可以在一個周期內執行2個指令...
蘋果ipadpro2020和macbook air2020對比
ipadpro2020的a12zcpu是8核，GPU也是8核內存6GB而macbook air2020的intel i7-10650ng是4核8線程，內...
按照聯發科總經理陳冠州所說，聯發科 2018 年也會推出人工智能相關產品，看應用面的需求，會把客戶需要落實到終端產品他強調，人工智能無所不在，且聯發科發...
毫無疑問，中央處理器（CPU）是所有計算機設備的大腦，智能手機也是如此。而隨著技術的發展，以ARM核心為主的移動處理器也獲得了極大提升，從突破1GHz...
美國高通公司今天宣布，其全資子公司美國高通技術公司將擴展Qualcomm參考設計（QRD）產品組合，推出采用驍龍?400系列MSM?8230和MSM80...
在開發處理器時，為延長寶貴的電池壽命而耗費許多人力完成的設計，可能會因為驅動處理器的是一個不合標準的直流對直流電源轉換器而白白浪費，這個直流對直流電源轉...
但據最新消息，AMD決定提前發布X860（E），以匹配英特爾的最新Z890旗艦級板卡，同樣歸屬800系列。然而，業內人士坦言該決策可能導致產品識別困難，...
AMD宣布Strix Point 新一代游戲移動處理器：預計今年十月上市
據悉，Strix Point 是 AMD 即將推出的基于 Zen 5 的 Ryzen 移動處理器的代號，旨在取代現有的 Ryzen 7 Pro 7840...
AMD Strix Point CPU樣品曝光，性能媲美英特爾酷睿i7-13700HX
據@9550Pro（HXL）發布的推文透露，Blender基準測試結果展示了AMD Strix Point CPU工程樣品，由4個性能核心與8個效率核心組成。
就整體市場而言，AMD在2024年第一季度出貨量占比20.6％，營收占比16.3％，雖環比增幅不大，但同比仍保持穩定增長。值得關注的是，與去年同期相比，...
英特爾Arrow Lake-U搭載Intel 3工藝計算模塊，作為Lunar
Tom‘s Hardware的相關報告指出，Lunar Lake的CPU將使用外部臺積電N3B制程，而Arrow Lake-U通過使用Intel 3工藝...
全新英特爾酷睿HX和U系列移動處理器為發燒友級和主流的移動系統帶來了強大的英特爾酷睿平臺，并為主流臺式機和邊緣系統擴展了產品組合。
在PC芯片方面，AMD則帶來了全新的銳龍8000G系列臺式機處理器，它是AMD首款同時集成RDNA 3高性能圖形核心、Ryzen AI NPU，基于Ze...
這一全新處理器系列包括全新HX系列移動處理器和主流的65W和35W臺式機處理器，特別關注高配游戲市場的需求。
今日看點丨英特爾酷睿 Ultra 移動處理器發布：采用 Intel 4 工藝；極氪汽車發布首款自研“金磚”電池
1. 傳三星等韓國存儲廠商考慮在美國生產HBM 芯片 ? 隨著人工智能對AI芯片的需求不斷增長，三星、SK海力士都致力于擴大HBM高帶寬存儲芯片業務，以...
在12月7日的聯想集團“AI PC 產業創新論壇”上，英特爾中國區技術總經理高宇透露，新一代酷睿 Ultra 處理器已經適配了超過10款中國大型模型。
換一批
編輯推薦廠商產品技術軟件/工具OS/語言教程專題
| 電機控制 | DSP | 氮化鎵 | 功率放大器 | ChatGPT | 自動駕駛 | TI | 瑞薩電子 |
| BLDC | PLC | 碳化硅 | 二極管 | OpenAI | 元宇宙 | 安森美 | ADI |
| 無刷電機 | FOC | IGBT | 逆變器 | 文心一言 | 5G | 英飛凌 | 羅姆 |
| 直流電機 | PID | MOSFET | 傳感器 | 人工智能 | 物聯網 | NXP | 賽靈思 |
| 步進電機 | SPWM | 充電樁 | IPM | 機器視覺 | 無人機 | 三菱電機 | ST |
| 伺服電機 | SVPWM | 光伏發電 | UPS | AR | 智能電網 | 國民技術 | Microchip |
| 開關電源 | 步進電機 | 無線充電 | LabVIEW | EMC | PLC | OLED | 單片機 |
| 5G | m2m | DSP | MCU | ASIC | CPU | ROM | DRAM |
| NB-IoT | LoRa | Zigbee | NFC | 藍牙 | RFID | Wi-Fi | SIGFOX |
| Type-C | USB | 以太網 | 仿真器 | RISC | RAM | 寄存器 | GPU |
| 語音識別 | 萬用表 | CPLD | 耦合 | 電路仿真 | 電容濾波 | 保護電路 | 看門狗 |
| CAN | CSI | DSI | DVI | Ethernet | HDMI | I2C | RS-485 |
| SDI | nas | DMA | HomeKit | 閾值電壓 | UART | 機器學習 | TensorFlow |
| Arduino | BeagleBone | 樹莓派 | STM32 | MSP430 | EFM32 | ARM mbed | EDA |
| 示波器 | LPC | imx8 | PSoC | Altium Designer | Allegro | Mentor | Pads |
| OrCAD | Cadence | AutoCAD | 華秋DFM | Keil | MATLAB | MPLAB | Quartus |
| C++ | Java | Python | JavaScript | node.js | RISC-V | verilog | Tensorflow |
| Android | iOS | linux | RTOS | FreeRTOS | LiteOS | RT-THread | uCOS |
| DuerOS | Brillo | Windows11 | HarmonyOS |
關注我們的微信
下載發燒友APP
電子發燒友觀察
版權所有 ? 湖南華秋數字科技有限公司
電子發燒友 （電路圖） 湘公網安備43011202000918 電信與信息服務業務經營許可證：合字B2-20210191
工商網監
湘ICP備 2023018690 號
