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摩爾定律

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摩爾定律是由英特爾（Intel）創始人之一戈登·摩爾（Gordon Moore）提出來的。其內容為：當價格不變時，集成電路上可容納的元器件的數目，約每隔18-24個月便會增加一倍，性能也將提升一倍。

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摩爾定律技術

?淺析片上網絡（NoC）技術的發展及其給高端FPGA帶來的優勢

在摩爾定律的推動下，集成電路工藝取得了高速發展，單位面積上的晶體管數量不斷增加。

2024-04-02 標簽：FPGA 摩爾定律數據傳輸 714 0

3D-IC中三個不同層次的3D是什么

隨著晶體管尺寸的逐步縮小，其特征尺寸也在不斷縮小，當特征尺寸到了22nm，平面晶體管由于其柵極對于溝道的控制能力較弱而出現短溝道效應，逐漸被一種新型的晶...

2024-04-02 標簽：摩爾定律晶體管場效應晶體管 124 0

半導體先進封裝Wafer技術的深度解析

摩爾定律是由英特爾創始人之一戈登·摩爾(Gordon Moore)提出來的。其內容為;集成電路上可容納的品體管數目，約每隔18個月便會增加一倍，性能也將...

2024-03-29 標簽：英特爾摩爾定律封裝技術 245 0

電源解決方案跟摩爾定律有何關系？它如何跟上摩爾定律的步伐？

根據電源解決方案或與功耗、能源效率或整體能源或碳足跡相關的分析來對任何系統（或系統集合）進行分析時，將源與負載分開出來能幫助整個過程。

2024-03-28 標簽：摩爾定律晶體管碳化硅 514 0

FinFET是什么？22nm以下制程為什么要引入FinFET呢？

隨著芯片特征尺寸的不斷減小，傳統的平面MOSFET由于短溝道效應的限制，難以繼續按摩爾定律縮小尺寸。

2024-03-26 標簽：MOSFET 摩爾定律晶體管 690 0

UCIe標準如何引領多芯片集成與互連

大型芯片制造商至少在最后幾個工藝節點上受到光罩區域尺寸的限制，這極大地限制了平面 SoC 上可填充的功能數量。

2024-03-20 標簽：芯片摩爾定律人工智能 247 0

Chiplet封裝用有機基板的信號完整性設計

摩爾定律在設計、制造、封裝3個維度上推動著集成電路行業發展。

2024-03-15 標簽：集成電路摩爾定律晶體管 924 0

AMD硅芯片設計中112G PAM4串擾優化分析

在當前高速設計中，主流的還是PAM4的設計，包括當前的56G，112G以及接下來的224G依然還是這樣。突破摩爾定律2.5D和3D芯片的設計又給高密度高...

2024-03-11 標簽：amd 摩爾定律芯片設計 245 0

天津大學與佐治亞理工學院共創石墨烯芯片新時代

根據摩爾定律，芯片中的晶體管數量大約每2年就會增加一倍。這一觀察結果最初由戈登·摩爾在 1965 年描述，但后來摩爾本人預測，這個比率最終會放慢速度，不...

2024-02-21 標簽：芯片摩爾定律晶體管 191 0

功能密度定律是否能替代摩爾定律？摩爾定律和功能密度定律比較

眾所周知，隨著IC工藝的特征尺寸向5nm、3nm邁進，摩爾定律已經要走到盡頭了，那么，有什么定律能接替摩爾定律呢？

2024-02-21 標簽：摩爾定律 IC工藝 259 0

高數值孔徑EUV光刻：引領下一代芯片制造的革命性技術

摩爾定律是指在給定面積的硅片上，晶體管的數量大約每兩年翻一番，這種增益推動了計算技術的發展。在過去半個世紀里，我們將該定律視為一種類似進化或衰老的不可避...

2024-01-24 標簽：摩爾定律晶體管芯片制造 306 0

中國芯片企業芯片完全解析

AI 算力、低功耗等對服務器算力芯片提出新的要求，英偉達 GH200 有望加速全球 AI 服務器算力芯片市場變革，中國芯片企業在面臨挑戰的同時，也有望迎...

2024-01-22 標簽：處理器 cpu 摩爾定律 1283 0

集成電路制造的起源和發展

摩爾定律的提出也推動了集成電路制造的快速發展。這一定律指出，集成電路中的晶體管數量每隔一段時間便會翻倍，促進了芯片尺寸的不斷縮小和性能的不斷提升。

2024-01-10 標簽：集成電路摩爾定律物聯網 919 0

光刻工藝的基本步驟 ***的整體結構圖

光照條件的設置、掩模版設計以及光刻膠工藝等因素對分辨率的影響都反映在k?因子中，k?因子也常被用于評估光刻工藝的難度，ASML認為其物理極限在0.25，...

2023-12-18 標簽：集成電路摩爾定律光刻機 606 0

埃米級芯片：拓展摩爾定律打破性能瓶頸

埃米是一種非常小的度量單位，相當于一米的百億分之一。它通常用于表示原子和分子的尺寸。

2023-12-13 標簽：處理器半導體機器人 669 0

人工智能芯片需要什么樣的基礎器件？

三維集成電路最近慢慢開始熱起來，摩爾定律一直在發展，而且發展的過程中密度越來越高?，F在5nm工藝可以在一個平方毫米上集成大概1.1億只晶體管，也就是28...

2023-12-13 標簽：集成電路摩爾定律晶體管 186 0

六類存內計算技術原理解析

過去幾十年來，在摩爾定律的推動下，處理器的性能有了顯著提高。然而，傳統的計算架構將數據的處理和存儲分離開來，隨著以數據為中心的計算（如機器學習）的發展，...

2023-12-05 標簽：處理器摩爾定律計算機 1058 0

英偉達用AI設計GPU算術電路有何優勢

大量的算術電路陣列為英偉達GPU提供了動力，以實現前所未有的AI、高性能計算和計算機圖形加速。因此，改進這些算術電路的設計對于提升 GPU 性能和效率而...

2023-12-05 標簽：摩爾定律 gpu eda 255 0

什么是摩爾定律，“摩爾定律2.0”從2D微型化到3D堆疊

在3D實現方面，存儲器比邏輯更早進入實用階段。NAND閃存率先邁向3D 。隨著目前量產的20-15nm工藝，所有公司都放棄了小型化，轉而轉向存儲單元的三...

2023-12-02 標簽：集成電路英特爾摩爾定律 925 0

先進ic封裝常用術語有哪些

TSV是2.5D和3D集成電路封裝技術中的關鍵實現技術。半導體行業一直在使用HBM技術將DRAM封裝在3DIC中。

2023-11-27 標簽：集成電路 CMOS DRAM 308 0

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