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保護芯片

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保護芯片資訊

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2024-04-07 標簽:芯片過(guò)壓保護保護芯片 182 0

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一般描述PW1605是一款電流限制開(kāi)關(guān),具有可編程輸入過(guò)壓保護和輸出電壓箝位功能。集成保護N溝道FET具有極低的RDS(ON)功能,PW1605有助于降...

2024-03-26 標簽:芯片過(guò)壓保護保護芯片 376 0

凌科芯安推出一款具有較高性?xún)r(jià)比的安全芯片LCS4110R

消費類(lèi)玩具產(chǎn)品市場(chǎng)需求巨大,例如消費類(lèi)無(wú)人機、兒童照相機等產(chǎn)品行業(yè)內盜版非常嚴重,產(chǎn)品的賣(mài)點(diǎn)優(yōu)勢等得不到有效的保護。造成的同質(zhì)化問(wèn)題,嚴重影響品牌推廣和...

2024-03-15 標簽:RAM發(fā)生器ARM處理器 312 0

4.35V鋰電池保護IC-FS7071專(zhuān)門(mén)4.35V鋰電池保護芯片電路

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2024-01-04 標簽:鋰電池保護芯片 351 0

上海雷卯入圍2023汽車(chē)電子創(chuàng )新周先行名單

2023年11月,上海雷卯在汽車(chē)電子產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟理事會(huì )上,入圍了2023汽車(chē)電子創(chuàng )新周創(chuàng )新驅動(dòng)示范先行名單。入圍項目是國產(chǎn)車(chē)載以太網(wǎng)專(zhuān)用靜電保護芯片。

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上海雷卯入圍2023汽車(chē)電子創(chuàng  )新周先行名單——國產(chǎn)車(chē)載以太網(wǎng)專(zhuān)用靜電保護芯片

上海雷卯入圍2023汽車(chē)電子創(chuàng )新周先行名單——國產(chǎn)車(chē)載以太網(wǎng)專(zhuān)用靜電保護芯片

上海雷卯入圍2023汽車(chē)電子創(chuàng )新周先行名單上海雷卯入圍2023汽車(chē)電子創(chuàng )新周先行名單———國產(chǎn)車(chē)載以太網(wǎng)專(zhuān)用靜電保護芯片2023年11月,上海雷卯在汽車(chē)...

2023-11-23 標簽:汽車(chē)電子保護芯片靜電保護 363 0

豐田合資企業(yè)Admatechs成iPhone 15關(guān)鍵半導體材料供應商

由于二氧化硅的高耐熱性,admafine是制造高性能半導體不可缺少的材料。admafine與用于覆蓋和保護芯片的塑料混合,例如有助于防止熱膨脹。

2023-09-28 標簽:半導體保護芯片自動(dòng)駕駛 533 0

芯導科技怎么樣?榮耀、漫步者等知名品牌TWS耳機應用芯導科技OVP過(guò)壓過(guò)流保護芯片

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2023-08-01 標簽:OVP保護芯片漫步者 1054 0

FS1503可編程限流開(kāi)關(guān)保護芯片特性概述

FS1503可編程限流開(kāi)關(guān)保護芯片特性概述 FS1503和FS1502是超低RDS(ON)開(kāi)關(guān),具有可編程電流限制的USB限流IC,以保護電源于過(guò)電流負...

2023-07-13 標簽:usb短路保護保護芯片 2417 0

引領(lǐng)新能源鋰電池保護芯片領(lǐng)域的創(chuàng  )新力量——愛(ài)美雅科技1201/1811系列鋰電池保護芯片

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隨著(zhù)動(dòng)力鋰電池和儲能市場(chǎng)的蓬勃發(fā)展,鋰電池BMS芯片市場(chǎng)也迎來(lái)了蓬勃的競爭。在這個(gè)競爭激烈的市場(chǎng)中,愛(ài)美雅科技推出了引領(lǐng)行業(yè)的1201, 1811系列鋰...

2023-06-16 標簽:鋰電池新能源保護芯片 1074 0

CW1051 3-5節電池二級保護芯片

CW1051是一款3~5串二級保護IC,支持過(guò)充、斷線(xiàn)保護。 功能特性 ? 3~5串電池應用 ? 過(guò)充電保護 ? 閾值范圍 4.100V~4.500V,...

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Littelfuse eFuse集成保護IC應用在便攜終端產(chǎn)品的優(yōu)勢—解析手表磁吸充電線(xiàn)的應用

Littelfuse第三季度推出的eFuse 集成保護芯片LS0505EVD22系列,憑借其優(yōu)異特性,上市后不到兩個(gè)月即得到市場(chǎng)認可,成功設計于便攜式手...

2022-11-03 標簽:保護芯片Littelfuse充電線(xiàn) 730 0

比亞迪半導體推出自主研發(fā)的BM114系列

針對智能手機電池對電池保護芯片在精度與功耗方面的雙高需求,比亞迪半導體自主研發(fā)并推出BM114系列產(chǎn)品,非常適用智能手機及平板電腦。目前該產(chǎn)品已通過(guò)多家...

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意法半導體正式推出了TCPP01-M12端口保護芯片

TCPP01-M12端口保護芯片符合USB-C連接技術(shù)的所有電氣保護要求。 TCPP01-M12是一個(gè)微控制器(MCU)配套芯片,與意法半導體的STM3...

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意法半導體ST在移動(dòng)寬帶通信設備保護技術(shù)領(lǐng)域取得重大進(jìn)展,推出業(yè)界首款符合未來(lái)產(chǎn)業(yè)標準的保護芯片LCP12,在電信市場(chǎng)上樹(shù)立了更加嚴格的電涌防護標準。

2011-11-10 標簽:ST保護芯片LCP12 816 0

富晶電子展出二合一鋰電池保護芯片DW01M系列/FS8820P

富晶電子在IIC CHINA展出其二合一鋰電池保護芯片DW01M系列/FS8820P。

2011-02-25 標簽:鋰電池保護芯片富晶電子 4143 0

ST推出最小封裝保護芯片-HSP06-8M16 ESD

  消費電子產(chǎn)品IC供應商意法半導體(STMicroelectronics,簡(jiǎn)稱(chēng)ST)推出一款兼容目前最高信號傳輸速率且擁有市面上最小封裝尺寸的一體化保...

2010-12-15 標簽:保護芯片HSP06 1461 0

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    從背景上看,28nm誕生于2008年那場(chǎng)金融危機之后。受到金融海嘯的影響,當時(shí)很多半導體企業(yè)都受到了影響。于是,在這之后的幾年,包括AMD在內的很多半導體企都選擇將制造業(yè)務(wù)剝離以降低運營(yíng)資金壓力,將更多的資源集中到相對投入到芯片設計當中
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    TI公司
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    TI是富有遠見(jiàn)的企業(yè),我們是敢于開(kāi)拓的創(chuàng )新者。作為一個(gè)業(yè)務(wù)運營(yíng)覆蓋 35 個(gè)國家的全球性半導體企業(yè),員工是我們的立足之本。德州儀器(TI)的員工是我們深厚的企業(yè)文化的重要體現。無(wú)論是1958年第一位發(fā)明集成電路的TI員工,還是如今遍布全球負責設計、制造以及銷(xiāo)售模擬與嵌入式處理芯片的30,000多名TI成員。 TI是一家全球性半導體設計與制造公司:業(yè)務(wù)覆蓋超過(guò)35個(gè)國家、服務(wù)全球各地超過(guò)10萬(wàn)家客戶(hù)、擁有85年的創(chuàng )新歷史、超過(guò)10萬(wàn)種模擬集成電路、嵌入式處理器以及軟件和工具。
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    村田公司是一家使用性能優(yōu)異電子原料,設計、制造最先進(jìn)的電子元器件及多功能高密度模塊的企業(yè)。不僅是手機、家電,汽車(chē)相關(guān)的應用、能源管理系統、醫療保健器材等,都有村田公司的身影。
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    Cortex-A
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  • Mobileye
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5G m2m DSP MCU ASIC CPU ROM DRAM
NB-IoT LoRa Zigbee NFC 藍牙 RFID Wi-Fi SIGFOX
Type-C USB 以太網(wǎng) 仿真器 RISC RAM 寄存器 GPU
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