據3月20日消息,英偉達CEO黃仁勛在加利福尼亞州圣荷西舉行的新聞發布會上稱,HBM內存制作困難且成本極高,堪稱“技術奇跡”。他還強調,與傳統DRAM相比,其能顯著提升數據中心的效率并且能耗更低。
提及此前有人預測英偉達可能向三星購買HBM3或HBM3E等內存,黃仁勛在會上直接認可三星實力,稱其為“極具價值的公司”。他透露目前已對三星HBM內存進行測試,未來可能增加采購量。對于SK海力士的角色,他指出該廠商已成為英偉達現代化HBM內存的主要來源之一。
IT之家提醒,AI加速卡現階段主要瓶頸除CoWoS封裝外,還有HBM。其中,由于HBM生產周期較DDR5更長,需經歷投片至產出、封裝等環節,整個過程至少需要兩個季度。
英偉達目前主流H100加速卡采用HBM3內存,主要供應來自SK海力士,但難以滿足整體AI市場需求。集邦咨詢預計,三星將于2023年底以1Znm產品進軍英偉達供應鏈,雖然份額仍較小,但足以證明其在HBM領域的進步。
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