三星計劃為英偉達AI GPU提供HBM3和2.5D封裝服務

據theelec介紹，英偉達正在努力實現數據中心ai gpu使用的hbm3和2.5d包的購買多元化。

據消息人士透露，這家美國半導體大企業目前正在與包括三星在內的潛在供應商進行交易談判。

nvidia的a100、h100和其他ai gpu目前使用控制臺來制造晶片和2.5包的前端工程。nvidia ai gpu使用的hbm芯片由sk海力士獨家提供。但是tsmc沒有能力處理2.5d包裝所需的所有工作。

據消息人士透露，英偉達正在與包括amkor technology和spil在內的第二次及替代供應商進行物量和價格談判。sk海力士決定繼續提供現有的hmb3。

另一個潛在的供應者是三星的尖端包裝組（avp）。該小組是三星電子為擴大芯片配套事業收益于去年年底成立的。

avp組可以收購nvida從tsmc那里購買的ai gpu晶片，從三星存儲器事業部購買hbm3，還可以使用自己的i-cube 2.5d包。

三星還表示，可以向nvidia提出類似的提案，并派遣多種工程師參與項目。三星還提出了英偉達的中介層晶片設計。

消息人士稱，如果此次交易成功，三星可能會處理nvidia ai gpu包數量的10%左右。

但他們補充說，三星必須滿足英偉達的要求，并通過hbm3和2.5d包裝的質量測試。

三星計劃今年年底開始生產hbm3。此前，三星半導體總經理Kyung Kye-hyun曾于7月通過公司內部聊天工具共享了該公司的hbm3正在受到顧客的優秀評價的事實。慶尚南道表示：“hbm3和hbm3p有望從明年開始為半導體領域的利潤增加做出貢獻?！?/p>

tsmc還計劃，根據英偉達不斷增加的需求，將2.5d模塊的生產能力增加40%以上。

也就是說，如果三星方面不迅速通過英偉達的評價，就有可能無法達成合約。

三星還計劃到2025年為止，開發以高層hbm為對象的密閉（cu-cu hybrid bonding），降低密閉高度。