據了解,HBM(High Bandwidth Memory)是指垂直連接多個DRAM,能夠提升數據處理速度,HBM DRAM產品以 HBM(第一代)、HBM2(第二代)、HBM2E(第三代)、HBM3(第四代)、HBM3E(第五代)的順序開發。而HBM3E 是 HBM3 的擴展(Extended)版本。
美光科技日前宣稱新款HBM3E同樣可以達到 1.2 TB/s的速度,skjmnft同時已經向英偉達等用戶ERP交付樣品。
該公司的HBM3E內存采用 eight-tier 布局,每個堆棧為24 GB,采用1β 技術生產,具備出色的性能。Multiable萬達寶ERP具備數字化管理各個業務板塊,提升業務效率。
美光方面宣稱,公司的HBM3E內存在提供和友商相同級別的性能之外,其成本會比其它友商更低。同時還表示明年開始商業出貨,當前正在尋求這些產品的認證。
以上源自互聯網,版權歸原作所有
審核編輯 黃宇
聲明:本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內容侵權或者其他違規問題,請聯系本站處理。
舉報投訴
-
DRAM
+關注
關注
40文章
2205瀏覽量
182180 -
ERP
+關注
關注
0文章
449瀏覽量
34177 -
HBM
+關注
關注
0文章
251瀏覽量
14438 -
HBM3
+關注
關注
0文章
69瀏覽量
75 -
HBM3E
+關注
關注
0文章
60瀏覽量
14
發布評論請先 登錄
相關推薦
三星電子HBM存儲技術進展:12層HBM3E芯片,2TB/s帶寬HBM4即將上市
據業內透露,三星在HBM3E芯片研發方面遙遙領先其他公司,有能力在2024年9月實現對英偉達的替代,這意味著它將成為英偉達12層HBM3E的壟斷供應商。然而,三星方面不愿透露具體客戶信息。
什么是HBM3E內存?Rambus HBM3E/3內存控制器內核
Rambus HBM3E/3 內存控制器內核針對高帶寬和低延遲進行了優化,以緊湊的外形和高能效的封裝為人工智能訓練提供了最大的性能和靈活性。
發表于 03-20 14:12
?743次閱讀
SK海力士HBM3E內存正式量產,AI性能提升30倍,成本能耗降低96%
同日,SK海力士宣布啟動 HBM3E 內存的量產工作,并在本月下旬開始供貨。自去年宣布研發僅過了七個月。據稱,該公司成為全球首家量產出貨HBM3E 的廠商,每秒鐘能處理高達 1.18TB 的數據。此項數據處理能力足以支持在一小時
美光量產行業領先的HBM3E解決方案,加速人工智能發展
內存解決方案。英偉達 H200 Tensor Core GPU 將采用美光 8 層堆疊的 24GB 容量 HBM3E 內存,并于 2024 年第二季度開始出貨。美光通過這一里程碑式進展持續保持行業
美光開始量產行業領先的 HBM3E 解決方案,加速人工智能發展
其 HBM3E 高帶寬內存 解決方案。英偉達 H200 Tensor Core GPU?將采用美光 8 層堆疊的 24GB?容量 HBM3E?內存,并于 2024?年第二季度開始出貨。美光通過這一
HBM、HBM2、HBM3和HBM3e技術對比
AI服務器出貨量增長催化HBM需求爆發,且伴隨服務器平均HBM容量增加,經測算,預期25年市場規模約150億美元,增速超過50%。
發表于 03-01 11:02
?404次閱讀
三星發布首款12層堆疊HBM3E DRAM
近日,三星電子宣布,已成功發布其首款12層堆疊的高帶寬內存(HBM3E)產品——HBM3E 12H,再次鞏固了其在半導體技術領域的領先地位。據了解,HBM3E 12H不僅是三星迄今為止容量最大的
三星電子成功發布其首款12層堆疊HBM3E DRAM—HBM3E 12H
2024年2月27日 - 三星電子今日宣布,公司成功發布其首款12層堆疊HBM3E DRAM——HBM3E 12H,這是三星目前為止容量最大的HBM產品。
消息稱美光HBM3E正接受主要客戶質量評價
美光已明確表示,預期明年將進占市場份額約5%,排名第三。為了縮小與各領軍者間的距離,他們決定在受到矚目的HBM3E上加大研發力度,且計劃于2023年最后階段為英偉達提供測試。
英偉達將于Q1完成HBM3e驗證 2026年HBM4將推出
由于hbm芯片的驗證過程復雜,預計需要2個季度左右的時間,因此業界預測,最快將于2023年末得到部分企業對hbm3e的驗證結果。但是,驗證工作可能會在2024年第一季度完成。機構表示,各原工廠的hbm3e驗證結果將最終決定英偉達
預計英偉達將于Q1完成HBM3e驗證 2026年HBM4將推出
由于hbm芯片的驗證過程復雜,預計需要2個季度左右的時間,因此業界預測,最快將于2023年末得到部分企業對hbm3e的驗證結果。但是,驗證工作可能會在2024年第一季度完成。機構表示,各原工廠的hbm3e驗證結果將最終決定英偉達
SK海力士推全球最高性能HBM3E內存
HBM3E內存(也可以說是顯存)主要面向AI應用,是HBM3規范的擴展,它有著當前最好的性能,而且在容量、散熱及用戶友好性上全面針對AI優化。
SK海力士開發出全球最高規格HBM3E,向英偉達提供樣品
該公司表示,HBM3E(HBM3的擴展版本)的成功開發得益于其作為業界唯一的HBM3大規模供應商的經驗。憑借作為業界最大HBM產品供應商的經驗和量產準備水平,SK海力士計劃在
SK海力士開發出全球最高規格HBM3E
sk海力士表示:“以唯一批量生產hbm3的經驗為基礎,成功開發出了世界最高性能的擴展版hbm3e?!皩⒁詷I界最大規模的hbm供應經驗和量產成熟度為基礎,從明年上半年開始批量生產
評論