萊迪思推出全新Lattice Certus?-NX系列,重新...
Linley Group首席分析師Linley Gwennap表示：“Certus-NX擁有使之脫穎而出的獨特創新功能。
貿澤電子宣布即日起分銷基于Xilinx的工業級SoM
貿澤供應的Trenz Electronic TE0803 MPSoC SoM集成了 Xilinx Zynq UltraScale+ FPGA、最多8 GB的64位 DDR4 SDRAM和128 MB閃存。
生而為速，Xilinx專為聯網和存儲加速優化推出全新 Vir...
VU23P 具備一系列卓越特性，它在 Virtex UltraScale 產品組合中實現了最高的查找表和嵌入式存儲器（塊 RAM）與 DSP 片之比，能夠在尺寸和功耗不變的情況下進行高吞吐量處理。
NVIDIA全新Ampere數據中心GPU全面投產
A100采用了NVIDIA Ampere架構的突破性設計，該設計為NVIDIA第八代GPU提供了迄今為止最大的性能飛躍，集AI訓練和推理于一身，并且其性能相比于前代產品提升了高達20倍。
貿澤備貨Microchip Hello FPGA套件，專為F...
FPGA主板搭載了Microchip PIC32MX7微控制器 ，用于控制SmartFusion2 SoC、監控電源等。
紫光同創聯合ALINX發布國產入門級FPGA開發套件
紫光同創已經聯合ALINX在去年推出了PGL22G開發板，采用核心板加擴展板的模式。擴展板上，設計了豐富的外圍接口，滿足各種高速數據傳輸和處理、視頻圖像處理和工業控制的要求。
瑞薩電子推出面向Xilinx FPGA和SoC的電源管理IC...
采用BGA封裝的ISL91211AIK和ISL91211BIK PMIC更易用于參考設計，縮短工業與運算類應用產品上市時間。
Xilinx推出業界帶寬最高、計算密度最高的自適應平臺——V...
全新 Versal Premium 系列提供了功耗優化網絡硬核的突破性集成，實現最高速、最安全的網絡與靈活應變的云加速
Xilinx推出業界首款“一體化 SmartNIC 平臺”
同時發布符合開放計算項目 3.0 （ OCP3.0）尺寸規格的以太網適配器，以及世界首款基于FPGA 的 OCP 加速器模塊技術概念驗證板
高云半導體成功量產Always-On超低功耗GW1NZ-ZV...
高云半導體基于超低功耗的非易失FPGA GW1NZ-ZV器件現已全面量產，此產品是迄今為止功耗最低的FPGA器件。 當核電壓為0.9V時，靜態功耗不到28uW。
瑞薩電子宣布與賽靈思合作，共同開發Versal ACAP參考...
高性能時鐘與電源解決方案支持Versal ACAP器件，適用于云、網絡及邊緣應用。
萊迪思借助新款萊迪思Radiant 2.0設計軟件助力FPG...
萊迪思半導體公司（Lattice Semiconductor Corporation， NASDAQ： LSCC）宣布推出其廣受歡迎的現場可編程門陣列（FPGA）軟件設計工具的最新版本Lattice Radiant?2.0。
Microchip公布基于RISC-V的低功耗PolarFi...
Microchip Technology Inc.（美國微芯科技公司）啟動了PolarFire?片上系統（SoC）現場可編程門陣列（FPGA）早期使用計劃（EAP）。
貿澤開售Xilinx Zynq UltraScale+雙核與...
專注于引入新品并提供海量庫存的電子元器件分銷商貿澤電子 （Mouser Electronics）即日起備貨Xilinx的Zynq? UltraScale+ 多處理器片上系統 （MPSoC）。
S2C推出基于Intel的業界最高容量FPGA的Prodig...
S2C公司，業內領先的FPGA快速原型驗證系統供應商，宣布推出其全新的基于英特爾Stratix 10 GX 10M FPGA的S10 10M Prodigy邏輯系統，其配置包括單顆、雙顆以及四顆FPGA。
全球首創!高云半導體發布可用手機藍牙編程的射頻FPGA
邊緣計算對可編程設備提出了新的要求。隨著產品的差異化需求日益明顯，高云半導體正在其下一代FPGA中集成各種新功能，其最新器件GW1NRF-4提供了4k LUT FPGA資源，集成32位低功耗ARC處理器和低功耗藍牙（BlueToothBLE5.0），采用6x6mm QFN封裝。
Microsemi PolarFire FPGA視頻與成像套...
Microsemi PolarFire FPGA視頻和成像套件配備帶有板載PolarFire FPGA的PolarFire視頻與成像板以及一個雙攝像頭傳感器板。
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