存儲技術
華邦電子擴展其存儲容量，推出全新超低功耗64Mb 1.2V ...
華邦新型 1.2V SpiFlash 產品W25Q64NE提供高存儲容量，可滿足TWS耳機和健身手環等新一代無線消費類電子設備的內存需求。
開創存儲新紀元：希捷酷狼Pro 20TB國內現貨震撼來襲
希捷科技公司推出了基于傳統磁記錄（CMR）技術的全新希捷酷狼Pro（IronWolf Pro）20TB NAS硬盤，并在國內全面開售，為國內用戶進一步提供安全可靠的大容量存儲解決方案。
三星LPDDR5X DRAM已在高通驍龍移動平臺上驗證使用
LPDDR5X解決方案在高通技術公司驍龍移動平臺上的成功驗證，證明了我們在DRAM技術方面的先進地位。
Microchip模擬嵌入式SuperFlash?技術助力存...
SuperFlash memBrain?存儲器解決方案使知存科技片上系統（SoC）能夠滿足最苛刻的神經處理成本、功耗和性能要求。
西部數據旗下WD_BLACK助力玩家升級游戲設備
WD_BLACK SN770 NVMe SSD采用了PCIe? Gen4接口2，可提供高達5，150MB/s3的讀取速度（僅1TB和2TB型號），在加快游戲響應的同時也能減少卡頓，并提供流暢的流媒體傳輸，為玩家帶來有目共睹的性能提升。
兆易創新GD5F全系列SPI NAND Flash通過AEC...
兆易創新38nm GD5F SPI NAND Flash產品覆蓋1Gb~4Gb容量，滿足AEC-Q100標準，兼具性能與成本優勢，可為整車廠或者Tire1模組廠提供優質的車規級存儲方案.
2022-02-22 標簽：存儲器Nand flash兆易創新 1071
SK海力士開發出下一代智能內存芯片技術PIM
SK海力士（或‘公司’）今日宣布，公司已開發出具備計算功能的下一代內存半導體技術“PIM（processing-in-memory，內存中處理）”1）。
東芝推出新款MOSFET柵極驅動IC，助力縮小設備尺寸
TCK421G采用WCSP6G［1］封裝，是行業最小的封裝之一［2］。這便于TCK421G在可穿戴設備和智能手機等小型設備上實現高密度貼裝，從而縮小上述設備的尺寸。
迎接高速移動儲存世代 群聯推出全球首款通過SDA SVP驗證...
隨著錄影的畫質愈來愈高，使用者對于可移除式的儲存裝置 （Removable Storage Devices） 的要求除了容量愈來愈大以外，介面的傳輸速度需求也持續的上升。
Pure Storage推出FlashArray系列全新高端...
隨著業務發展步伐的不斷加快，應用程序的需求隨時可能會即刻飆升，而企業IT部門往往需在數小時而非數月內，完成各種新型應用程序的部署。
硬盤磁頭: TDK宣布成功交付了采用下一代磁記錄技術MAS-...
TDK 公司宣布已成功交付了采用下一代磁記錄技術 MAS-MAMR 的原型磁頭。該技術是與東芝公司研發中心及東芝電氣設備與存儲公司共同開發的，旨在提高市場上硬盤的容量。
Semtech宣布正式量產Tri-Edge? PAM4 CD...
全新CDR芯片組基于業界領先的200G和400G GN2558、GN2559 Tri-Edge芯片組進行了擴展，可幫助長達100米的多模光纖鏈路實現更低功耗、低時延和低成本。
云豹智能發布全功能云霄DPU網卡，引領數據中心新趨勢
12月15日，云豹智能發布全功能云霄DPU網卡，全面支持裸金屬、虛擬機和容器服務資源一體化和性能加速。
貿澤電子即日起開售Fujitsu Semiconductor...
貿澤電子宣布即日起開售Fujitsu Semiconductor Memory Solution的鐵電隨機存取存儲器 （FRAM） 和高密度電阻式隨機存取存儲器 （ReRAM） 產品。
美光攜手聯發科率先完成 LPDDR5X 驗證
美光科技今日宣布，MediaTek Inc. （ 聯發科技 ） 已在其全新的 5G 旗艦智能手機芯片天璣 9000 平臺上完成了對美光 LPDDR5X DRAM 內存的驗證。
Rambus發布業界首款5600 MT/s DDR5寄存時鐘...
Rambus發布業界首款5600 MT/s DDR5寄存時鐘驅動器（RCD），進一步提升服務器存儲性能。
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