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存儲技術

Innodisk推全球首款“nanoSSD”微型固態硬盤

商業和工業固態存儲廠商Innodisk今天宣布,推出全球首款基于SATA μSSD(JEDEC MO-276)技術標準“nanoSSD”的微型固態硬盤。

2013-05-28 標簽:固態硬盤nanoSSD3ME3SE 2097

浩康科技聯同Velosti發表USB3.0高速AES/UCA...

 2013年5月21日,香港, 21-5-2013 - 香港浩康科技(Crypton Tech) 發布了的USB3.0超高速AES / UCA硬件加密優盤方案。 在高速數據傳輸領域,數據傳輸速度和保密性是兩個最重要的考察指標,該這方案成功完善地滿足了這兩個指標。 該方案采用Velosti USB3.0 控制器 (以32位ARM架構為基礎 ),內置AES /UCA 硬件加密機制,實現了具有保密性好,極難破解的之特點,而且速度比一般USB2.0優盤快 10 倍左右。

2013-05-23 標簽:USB3.0浩康科技 1830

力旺電子推全新反熔絲架構嵌入式非揮發性內存技術

嵌入式非揮發性內存廠商力旺電子日前宣布,正式推出全新反熔絲架構之嵌入式非揮發性內存技術NeoFuse,此技術瞄準先進工藝平臺,具備硅智財組件尺寸小與保存能力佳等特點,可滿足客戶產品在先進工藝產品之進階需求。

2013-05-20 標簽:反熔絲力旺電子NeoFuseNeoBit 1179

美超微推出基于高容量服務器存儲方案 支持熱拔插HDD

美超微推出一款基于高容量服務器全面拓展存儲解決方案。該服務器支持HDD熱拔插,采用創新型4U解決方案,可使類似容量提升50%,功耗降低60%,提供多達288TB存儲容量。

2013-05-13 標簽:美超微HDD 1534

HOLTEK推出HT24LC256新款大容量串行式EEPRO...

HOLTEK推出新款串行式EEPROM產品 -- HT24LC256,使用兩線式串行接口,總共有256K位內存容量,內存架構為32768×8位。

2013-04-01 標簽:HOLTEKEEPROMHT24LC256 2133

富士通半導體推出新型1 Mbit 和 2 Mbit FRAM...

富士通半導體(上海)有限公司今日宣布,推出兩款新型FRAM產品-MB85RS1MT 和 MB85RS2MT,兩款產品分別帶有1 Mbit 和 2 Mbit的存儲器,是富士通半導體提供的最大容量的串口FRAM。這兩款產品將于2013年3月起開始提供新品樣片。

2013-03-25 標簽:FRAM 1077

世界最快機械硬盤:1GB緩存、400MB/s寫入!

Buffalo最近發布了HD-GDU3系列外置硬盤,竟然整合了多達1GB DRAM緩存,寫入速度也超過了驚人的400MB/s。

2013-02-28 標簽:硬盤機械硬盤 3921

HOLTEK推出HT24LC02A極具成本競爭力2K串行式E...

Holtek推出新款串行式EEPROM產品 -- HT24LC02A,它和HT24LC02產品最大差異有:1.無Address input -- A0/A1/A2三個Pad,成本更有競爭力。2.只有HT24LC02A提供SOT23-5封裝,且和業界完全兼容,可快速導入市場。

2013-02-28 標簽:HOLTEKEEPROMHT24LC02A 2271

英特爾推出最新DC S3700系列企業級固態硬盤

英特爾推出了最新的DC S3700系列企業級固態硬盤,其使用壽命接近200年,容量高達800GB。該產品可以有效地提升Xeon E5系列多核處理器的性能,保障多核處理器保持更為活躍的狀態,為并行多線程計算帶來更高的存儲吞吐量,進而減少響應時間,使用戶獲得更順暢的計算體驗。

2013-02-28 標簽:英特爾云計算固態硬盤大數據高性能計算 2790

東芝開發出能省電最多85%的行動產品RAM

Toshiba 公布他們已經成功開發出一款低耗電量的行動裝置 RAM 原型晶片裝置被使用時能省電 27%,而待命時則省電 85%

2013-02-25 標簽:東芝RAM 582

無線硬盤都爆弱了:希捷推出支持iOS設備直接讀寫的移動硬盤

希捷推出了Wireless Plus HDD(亞馬遜售價199.99美元),一個外部硬盤驅動器,內置兼容的移動硬盤,同時提供充電電源支持。

2013-02-02 標簽:移動硬盤希捷無線硬盤直接讀寫 3400

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