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IC驗證,即集成電路驗證(Integrated Circuit Verification),是指針對硬件設計中的集成電路(IC)進行的一系列功能驗證、性能驗證和正確性驗證的過程。它是電子設計自動化(EDA)領域中非常重要的環節,用于確保設計的集成電路在實際生產中能夠正常運行。...
EDA工具的技術來源主要包括描述統計學、可視化技術、探索性數據分析方法、數據挖掘技術,以及可交互性與用戶界面設計。這些技術和方法的應用使得EDA工具成為數據分析和發現中不可或缺的工具之一。...
從事半導體行業,尤其是半導體封裝行業的人,總繞不開幾種封裝工藝,那就是芯片粘接、引線鍵合、倒裝連接技術。...
目標檢測(Object Detection)是計算機視覺領域中的重要任務,用于在圖像或視頻中定位和識別出多個感興趣的對象。EDA(Enhancement, Detection, and Augmentation)方法是一種綜合的目標檢測方法...
IC設計是一門非常復雜的科學,在IC生產流程中,IC芯片主要由專業IC設計公司進行規劃、設計,如聯發科、高通、Intel等國際知名大廠,都自行設計各自專精的IC芯片,提供不同規格、效能的芯片給下游客戶選擇。...
IC設計是一項復雜的工作,需要設計工程師具備電路設計和布局技能,以及對電子元器件和芯片制造工藝的深入了解。它在現代電子技術中起著關鍵作用,使得我們可以實現高度集成的電子系統,提供更小、更快、更智能的電子產品。...
通過EDA工具的自動化支持,電子工程師可以更快、更準確地設計和開發電子產品。EDA工具大大提高了電子設計數據處理的效率,同時也保證了設計的準確性和穩定性,讓電子工程師能夠更好地專注于電路設計本身,提高了設計質量和效率。...
DUV是深紫外線,EUV是極深紫外線。從制程工藝來看,DUV只能用于生產7nm及以上制程芯片。而只有EUV能滿足7nm晶圓制造,并且還可以向5nm、3nm繼續延伸。...
集成電路是我國高新技術與產業被”卡脖子”的一個痛點,從先進材料、元器件、制造裝備、測試設備、EDA工具到高端芯片產品全面被禁運,嚴重制約了我國高新技術的自主發展,甚至威脅到安全。...
與開封前測試結果加以比較,是否有改變,管殼內是否有水汽的影響。進一步可將表面氧化層、鋁條去掉,用機械探針扎在有關節點上進行靜態(動態)測試、判斷被隔離部分是否性能正常,分析失效原因。...
IC是指集成電路(Integrated Circuit),它是由多個電子器件(如晶體管、電阻、電容等)和電路組件集成在一個芯片中的微小電子元件。...
在芯片設計中,我們常用 **PPA** (Power, Performance, Area)來衡量一塊芯片的指標。Performace直接取決于Timing參數。...
集成電路是由硅晶圓(wafer)切割出來的芯片(die)組成的。每個晶圓可以切割出數百個芯片。...
數字IC設計工程師的設計目標是 在PPA(Power、Performance、Area)三個指標上追求完美的平衡。 怎么玩轉這門科學?詳情戳這篇: 芯片設計五部曲之二 | 圖靈藝術家——數字IC 以及第三集算法仿真,搶先收看: 芯片設計五部曲之三 | 戰略規劃家——算法仿真 如果說數字IC像科學,那...
隨著移動設備的興起和芯片工藝的提升,功耗成為近年來芯片設計越來越關注的話題。對功耗關注度的提升大致可以從兩方面進行分析,用戶角度和芯片設計者角度。...
隨著工藝節點的不斷發展(現在普遍是28nm,22nm,16nm,14nm,甚至有的都在做7nm),芯片的性能需求越來越高,規模也越來越大...
在早期的IC設計中,關注的參數主要是性能(timing)和面積(area)。EDA工具在滿足性能要求的情況下,最小化面積。...