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物聯網

御芯微攜合作伙伴發布新款RFID模組和7款WIoTa方案產品

4月14日,在第二屆深圳國際傳感器與應用技術展覽會期間,御芯微s首先一款中長距的UHF RFID模組,接連發布了基于WIoTa協議的7款大容量高并發場景的參考方案。

2024-04-15 標簽:RFIDGNSS御芯微WIoTa 151

思特威物聯網專題—快速啟動技術,低功耗IoT設備進階必備

近年來,隨著物聯網技術的不斷演進,智能家居應用逐漸融入人們的日常生活。市面上常見的智能家居設備,如智能可視門鈴、家用攝像頭(IPC)等,多為無線電池供電攝像頭(以下簡稱“無線電池攝像頭”),因體積小巧、無需布線、安裝靈活、支持WiFi聯網查看等特點,在消費端市場廣受追捧。據Yole最新預測,到2028年,該類設備的出貨量將增長至1.9億顆。與此同時,無線電池攝像頭在續航能力方面的局限性依然不可忽視:它們一般采用鋰電池或干電池供電

2024-02-29 標簽:CISIOT思特威 795

思特威推出具有AOV快啟功能的5MP高分辨率IoT圖像傳感器...

思特威推出具有AOV快啟功能的5MP高分辨率IoT圖像傳感器SC535IoT...

2024-02-22 標簽:BSIIOT思特威 510

瑞薩推出帶有增強外設的RZ/G3S 64位微處理器, 應用于...

瑞薩推出帶有增強外設的RZ/G3S 64位微處理器, 應用于物聯網邊緣和網關設備...

2024-01-22 標簽:物聯網瑞薩 780

移遠通信攜手MIKROE推出搭載LC29H系列模組的Clic...

移遠通信攜手MIKROE推出搭載LC29H系列模組的Click boards開發板,為物聯網應用帶來高精定位服務...

2023-10-18 標簽:物聯網移遠通信 673

貿澤電子開售適合無線物聯網應用的 STMicroelectr...

貿澤電子開售適合無線物聯網應用的 STMicroelectronics STEVAL-MKBOXPRO套件...

2023-09-05 標簽:物聯網貿澤電子 425

芯科科技推出專為Amazon Sidewalk優化的全新片上...

芯科科技推出專為Amazon Sidewalk優化的全新片上系統和開發工具,加速Sidewalk網絡采用...

2023-08-24 標簽:開發工具Amazon芯科科技 174

移遠通信發布新款5G/4G、LPWA和GNSS天線,進一步優...

移遠通信發布新款5G/4G、LPWA和GNSS天線,進一步優化物聯網終端性能...

2023-07-17 標簽:物聯網移遠通信 495

射頻微能源將成新型能源主流,每開創新推出國內首個中遠距離射頻...

? 專注于無電物聯網技術方案研發和服務的每開創新于7月11日在深圳召開了主題為“無線微能源?進化”的新技術發布會。此次發布會全新亮相的每開創新R-nergy2.0技術方案是國內首個中遠距離射頻取電技術解決方案,它不僅填補了無電物聯網射頻取電領域中遠距離應用范疇的技術空白,還將促進傳感器、智能標簽等應用向無電化(BatteryFree)進一步升級和普及,全面提速無電物聯網發展進程。在此次技術分享和新技術發布會上,每開創新企業代表、深圳

2023-07-12 標簽:無源物聯網射頻微能源新型能源每開創新 296

直擊MWCSH 2023:突破性5G NTN技術,美格智能攜...

6月28日,在MWCSH2023上海世界移動通信大會上,美格智能牽手高通技術公司,采用高通技術公司最新發布的高通9205S調制解調器,通過增加衛星通信功能讓智能定位終端(Tracker)解決方案的產品能力再次進化。

2023-06-29 標簽:高通美格智能衛星物聯網智能定位終端 453

華邦電子推出下一代8Mb Serial NOR Flash,...

華邦電子推出下一代8Mb Serial NOR Flash,適用于空間受限的IoT邊緣設備...

2023-06-15 標簽:華邦電子IOT 503

AsiaRF推出業內首款Wi-Fi CERTIFIED Ha...

AsiaRF推出業內首款Wi-Fi CERTIFIED HaLow?物聯網網關...

2023-06-07 標簽:物聯網wi-fi 670

貿澤電子開售適用于物聯網和手持無線應用的 Murata Ty...

貿澤電子開售適用于物聯網和手持無線應用的 Murata Type 2BZ Wi-Fi +藍牙模塊...

2023-06-02 標簽:物聯網貿澤電子 466

地芯科技發布基于CMOS工藝的多頻多模線性PA

5月18日,杭州地芯科技有限公司新品發布會在上海順利舉行,全球范圍內率先發布基于CMOS工藝的支持4G的線性CMOS PA——地芯云騰GC0643。地芯云騰是地芯科技完全自主創新的CMOS工藝技術平臺,包含多項前沿專利技術,GC0643是一款基于地芯云騰技術平臺的多模多頻功率放大器模塊(MMMB PAM),它應用于3G/4G手持設備(包括手機及其他手持移動終端)以及Cat.1物聯網設備,支持多頻段多制式應用,還可支持可編程MIPI控制。

2023-05-19 標簽:CMOS工藝iot模塊地芯科技地芯云騰GC0643 262

廣和通發布5G智能模組SC151系列,助力AIoT應用更智能...

2023年5月,廣和通發布5G R16智能模組SC151系列。SC151系列基于4nm制程工藝的高通?QCM4490解決方案設計,采用8核高性能處理器,為工業與商業物聯網終端提供高性能處理能力。面對與日俱增的終端智能化需求,SC151系列將助力打造高生產力與高效率的智能應用場景。 具備快速迭代能力與長生命周期特性,提高終端開發效率 SC151系列在通信連接、外設接口、操作系統兼容性、計算處理能力上表現優越,能幫助大多數4G智能終端快速迭代至5G。此外,SC151系列支持

2023-05-05 標簽:無線通信5GAIoT智能模組 608

英飛凌推出 AIROC? CYW43022 Wi-Fi 5 ...

英飛凌推出 AIROC? CYW43022 Wi-Fi 5 和 藍牙? 二合一產品,功耗直降 65%,顯著延長物聯網應用中的電池使用壽命...

2023-03-20 標簽:英飛凌物聯網 856

Microchip推出單對以太網(SPE)器件10BASE-...

Microchip推出單對以太網(SPE)器件10BASE-T1S和100BASE-T1, 推進IIoT邊緣和高速應用...

2023-03-09 標簽:microchip 679

貿澤開售英飛凌XENSIV聯網傳感器套件 為物聯網設備開發提...

貿澤開售英飛凌XENSIV聯網傳感器套件 為物聯網設備開發提供傳感器平臺...

2023-03-02 標簽:物聯網貿澤 385

AIMB-278第12/13代Intel Core處理器Mi...

AIMB-278第12/13代Intel Core處理器Mini-ITX主板高性能解決方案,助力提升計算性能...

2023-02-21 標簽:處理器物聯網 548

貿澤開售Silicon Labs系列2無線SoC 提供未來物...

貿澤開售Silicon Labs系列2無線SoC 提供未來物聯網所需的無線連接...

2023-02-03 標簽:物聯網soc 560

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