韓國半導體設備商積極開發新一代HBM加工工具

隨著人工智能（ai）領域應用的劇增，對新一代高帶寬存儲器（hbm）芯片的需求大幅增加，國內半導體設備企業為了確保新的收益，正在積極開發相關工具。

據ZDNet Korea稱，隨著hbm需求的增加，韓美半導體、nextin、yest等韓國半導體設備制造企業通過開發相關后端工程及測試設備和擴大生產能力，正在受惠。

目前，hbm在整個dram市場中所占比重不到1%，但隨著人工智能和ai半導體市場的迅速增長，對hbm的需求正在增加。市場調查機構預測說，到2023年全世界hbm需求將達到2.9億gb，比前一年增加60%，到2024年將增長30%。

韓美半導體將于2022年下半年開發hbm3用熱壓鍵合機，第二代產品也將于2023年8月上市。垂直施加熱量和壓力，使dram垂直結合。

另外，為了提高生產能力，正在建設可以在無塵室環境中同時組裝、測試50多臺設備的新工廠。

檢查、測試設備企業nextin還將開發適合利用hbm的新產品，最快將于2023年下半年向主要客戶公司提供支援生產工程的演示模型。nextin正在開發利用hbm所需的技術，開發利用hbm所需的技術。該裝備利用光學技術，可以適用于測定hbm內異物、測定微細塊等多樣的測量領域。

熱處理設備專家YEST正在開發填滿hbm下部的新一代晶片壓縮設備。該工程是為了保護芯片不受外部污染，將dram芯片之間的間隙用絕緣樹脂填充，因此使用壓縮裝置使絕緣樹脂均勻固定，沒有接縫。