三星聯席CEO在AI合作交流中力推HBM內存

據《經濟日報》及DIGITIMES消息，三星電子CEO慶桂顯日前赴臺灣地區，會見多位半導體業巨頭臺積電、廣達電腦及緯創集團共同探討AI領域的技術合作。其中，廣達公司旗下的云達公司通過領英平臺對其熱烈歡迎，并透露慶桂顯此行還親臨云達與英特爾共同建立的5G OpenLab實驗室。

慶桂顯此行主要推廣三星的HBM內存，并探索AI合作可能性。然而，由于此前在HBM策略上出現失誤，三星已被競爭對手SK海力士超越；位于第三位的美光近年來也在HBM3芯片上取得突破，成功獲得英偉達H200訂單。

另據IT之家今年2月份報道，SK海力士正計劃與臺積電組成One Team戰略聯盟，共同開發HBM4內存。因此，三星電子需要加快研發步伐，并加強與臺灣地區企業的聯系，以穩固市場地位。

慶桂顯此行期望能與臺積電維持穩定的HBM內存先進封裝合作，并借助下游服務器廠商游說客戶增加三星HBM產品用量。此外，三星未來或將開放內部生成式AI工具，這將帶來大量AI服務器訂單，此次訪問或將對此進行提前協商。