AI需求引爆存儲市場，2024存儲市場趨勢如何？CFMS給出預測

(電子發燒友網報道 文/章鷹）近期，存儲大廠走出寒冬，好消息不斷。海外媒體報道，Nvidia 計劃采購三星的 AI 處理器用高帶寬內存（HBM）芯片，三星電子公司股價創下六個多月以來的最大漲幅，三星公司表示，其 HBM 銷售額在2023年12月份季度增長了 40% 以上，內存需求出現復蘇跡象。另外一家存儲大廠美光發布最新財報，得益于人工智能硬件需求增加，截止2月29日，美光科技第二財季營收58.2億美元，同比增長約57.7%，增速遠超第一財季的15.6%，高于分析師預期的53.6億美元。

3月20日，2024年中國閃存市場峰會CFMS在深圳前海華僑城JW萬豪酒店盛大召開，三星、SK海力士、美光、鎧俠、長江存儲等內存大廠高管紛紛發表重磅演講，深圳市閃存市場資訊有限公司總經理邰煒先生帶來了《存儲周期 激發潛能》的主題演講，分享2023年存儲市場發展趨勢和2024年存儲市場價格和主要應用市場產品走向。

圖：深圳市閃存市場資訊有限公司總經理邰煒

2024年存儲市場規模將增長42%，NAND Flash與DRAM容量需求變化

邰煒指出，存儲的市場規模在經歷了兩年的下滑后，今年開始重新回到正軌，在加上先進技術以及新興市場的應用，預計今年市場規模相比去年將提升至少42%以上。

從存儲產品分類來看，2024年，NAND FLASH將超過8000億GB單量，相比去年增長20%，DRAM預計增長達15%，將達到2370億GB單量。

從原廠的利潤率來看，在去年Q1觸底后，截止到去年四季度都有可觀的業績改善。記者獲悉，美光科技業績在第二財季已經比去年同期獲得57%的增長，2024年第1季三星電子（Samsung Electronics）營業利益預估平均值上看4.7兆韓元（約35億美元），SK海力士也呈現增長信號。國內長江存儲看好QLC NAND的增長前景。

邰煒表示，2023年全球NAND Flash供應商的市占率排名中，三星第一，市場份額33%，SK海力士、鎧俠、WDC和美光分別位列第二到第五，市場份額分別為18.2%、17.8%、15%、11%。2023年全球DRAM供應商市占率排名出爐，三星高達41%，位居第一，SK海力士、美光分別列第二到第三，市場份額分別為32%、23%。

三星、SK海力士、鎧俠、長江存儲等存儲芯片原廠在市場份額的競爭上從未停歇，尤其在高利潤的產品線上，各家都會積極推進新技術的發展，令整個產業保持持續向上的發展。

AI技術和應用，激發存儲產品從架構到制程上的變革

從現貨市場價格看，2023年三季度開始三星等存儲芯片原廠減產并強勢拉漲價格，價格迎來全面反彈，今年第一季度再次大漲。 2024年隨著NAND Flash價格反轉，供應商的庫存水位也開始逐步降低。

邰煒預測，今年后續三個季度的價格將保持平穩向上的趨勢。他指出，存儲是一個周期性的行業，回顧2019-2023這一輪周期變化，經歷了供過于求-疫情-缺貨-庫存-超跌等等，最后以原廠主動減產結束。吸取以往發展過程的教訓，展望2024年到2026年，原廠和應用廠商聚焦新技術和AI應用來激發存儲產品成長的潛能。

從制程上看，首先在NAND FLASH堆疊技術上，各大原廠繼續推進更高堆疊的產品，三星和美光最積極，預估兩家原廠于今年第四季時，200層以上的產品會達到40%，今年不少廠商已經朝300層推進，意味著閃存產品的容量將繼續提高。

從架構上看，鍵合技術開始逐步進入主流，它具備兩大優勢：一是這種架構的產品隨著堆疊層數的提升，成本將更具有優勢；二、鍵合技術技術架構可以將更多特性設計到NAND FLASH里，有利于產品創新。

他還指出，隨著更多的產品對存儲的容量要求日趨增大，預計今年QLC的應用將開始加速，除了傳統的SSD產品上，其他的應用領域將開始得到全面的擴展。

在DRAM領域，DRAM技術全面進入EUV時代。三星在2021年和2022年采用1a nmEUV，2023年采用1b nm EUV，2024年預計將采用1c nm EUV推出全新DRAM產品。

存儲芯片在三大應用領域擴展，汽車成為存儲潛力增長市場

從行業應用來看，2024年PC、服務器、手機對內存的需求占比不同，但是2024年三大核心應用已基本上突破了黑暗期， 隨著AI手機、AI PC、AI服務器需求持續轉暖，這三大領域終端的成長帶動相配套的存儲的產品增長。此外，以汽車為代表的新興市場也在快速增加。

CFM閃存市場預測，2024年手機存儲需求同比去年增長4%，PC市場存儲需求同比增長8%，服務器市場存儲需求同比增長4%。

在智能手機市場，手機UFS市占率進一步提升，UFS4.0增長更加顯著。高端機型已經基本上進入512G以及TB時代，預計今年的手機平均容量將超過200G，在內存上快速想更高性能的LPDDR5演進，預計全年DRAM平均容量將超過7G。

AI手機已經成為手機新的增長點，16G的 DRAM將是AI手機的最低配置，后續將有力的推動手機存儲再升級。

在PC市場，去年整機需求下降導致消費類SSD需求下滑，今年隨著存儲價格下跌，大容量SSD的高性價受到市場關注，SSD迎來了價格甜蜜點，去年1TB PCIe4.0已基本是PC市場的主流配置。

在PC DRAM方面，由于更輕薄、長續航以及LPCAMM新形態產品在PC上的應用發展，預計LPDDR5將迎來迅速發展。隨著新處理器平臺的導入DDR5在2024年PC上的應用會明顯增加。

AI PC預計到2024年會迎來應用的破局，與傳統PC不同，AI PC最重要的是嵌入了AI芯片，形成“CPU+GPU+NPU”的異構方案?？梢灾С直镜鼗疉I模型，所以需要更快的數據傳輸速度、更大的存儲容量和帶寬，主要會帶動LPDDR5x和LPDDR5T產品的需求。

Sever SSD方面，為滿足更高容量、更好性能的應用需求，2024年server PCIe5.0 SSD的滲透率將較2023年翻倍成長，在容量上更多8TB/16TB及以上PCIe SSD在服務器市場上的應用增加。

隨著大模型的快速爆發，加速了對AI服務器需求，AI服務器中搭載高容量HBM，以及對DDR5的容量需求是普通服務器的2-4倍。目前高端AI服務器GPU搭載HBM芯片已成主流。邰煒表示，HBM占據著極大的利潤空間，也是各原廠的必爭之地。根據各原廠的規劃，2024年將正式進入到HBM3e的量產。

據悉，今年以來，三星電子發布首款12層堆疊HBM3E 12H，成為三星目前容量最大的HBM產品。美光宣布已經開始批量生產HBM3E解決方案，美光24GB 8H HBM3E將成為NVIDIA H200 Tensor Core GPU的一部分，這款產品在2024年第二季度開始發貨。三星HBM3E 12H產品支持全天候最高帶寬達到1280GB/s，產品容量達到36GB，相比8層堆疊HBM3 8H，HBM3E 12H在帶寬和容量上大幅提升50%。三星的產品已經進入英偉達鑒定產品序列。

汽車作為下一個存儲的主力應用正發生顯著變化。ADAS進入質變階段，伴隨著L3級及以上自動駕駛汽車在逐步落地，汽車對存儲的性能和容量的要求也將急劇加大，單車存儲容量將很快進入TB時代，另外在性能上、可靠性上汽車都會對存儲提出越來越多的要求，預計到2030年整個汽車市場規模將超過150億美元。

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