2024年存儲市場向上，國產模組廠商蓄勢待發

在經歷了原廠業績下滑、減產、渠道消化庫存這一系列的操作之后，2023年第四季度以來存儲市場已經走向平穩回歸。在最近集邦咨詢舉辦的2023存儲大會上，分析師和廠商代表都給出了對于存儲市場以及產品方向預判。

存儲市場怎樣走？

對于內存市場，集邦咨詢資深研究副總經理吳雅婷女士指出，回首2023年，因需求不斷的衰退，且未見好轉的跡象，存儲器上下游都面臨庫存去化的壓力。全球通貨膨脹、國際沖突仍持續蔓延，使得市場需求能見度低，品牌對明年出貨目標顯得格外保守，而在此情境下原廠產能回升計劃顯得緩慢。

展望2024年，市場將有下列三個關注事項:一，減產后原廠庫存水位已開始下降，但仍需觀望庫存能否持續往買方轉移；二，預期原廠產能將緩慢增加，倘若因市況回溫而提早恢復稼動率，將使得供需再次失衡；三，各終端需求能否符合預期回溫，其中AI相關訂單的持續將是重心。

對于閃存市場，吳雅婷女士指出，2023年全球閃存市場在供貨商采取激進減產的策略下，終于在第四季度迎來全面性的漲價。

集邦咨詢預估2023年供應位年增率為-2.8%，為數年來首次出現負增長的年度，帶動整體sufficiency ratio來到-3.7%，成為下半年閃存價格止跌回穩的基礎。

不過，由于缺乏實質終端強勁的需求出現，現階段的漲勢延續性仍不明朗，倘若需求如期在2024下半年回溫，尤其服務器SSD采購動能有所提升，再加上供貨商不躁進恢復產能利用率，預期整體sufficiency ratio可控制在-9.4%，加速供需平衡，閃存價格便有望呈現全年走升的格局。

作為上游的內存和閃存原廠，美光亞太區業務拓展總監謝天先生表示，在今年年底，存儲廠商的庫存水平將開始趨向正?；?。冬去春來，2023年的市場低迷以后，2024年相信存儲市場將實現大幅同比增長。云以及超大規模固態硬盤市場的年度增長將明顯超過企業市場，這種趨勢將持續到2027年。

存儲模組廠商逆勢成長

受到存儲芯片的需求和供應的影響，存儲下游的模組廠商也將迎來新的機遇和挑戰。時創意成立于2008年，是一家在存儲芯片領域集芯片設計、軟固件研發、封裝測試、制造及應用于一體的國家級高新技術企業和國家專精特新“小巨人”企業。


時創意董事長倪黃忠先生表示，時創意進入存儲市場時以先進的模組制造為本。十年來的發展證明這一步走得十分正確，存儲模組封裝非但不是夕陽產業，反而是企業競爭力的體現。

近日，時創意完成超3.4億元B輪戰略融資，由小米產投領投，動力未來等多家產業鏈上下游企業、機構跟投。本輪融資將用于持續強化時創意核心存儲技術及產品矩陣研發，推進全球化戰略部署。時創意加速資本市場合作進程，2023年以來，公司已連續完成A輪和B輪兩輪戰略融資。

倪黃忠表示，今年在行業景氣度不高的情況下，時創意成功完成了兩輪融資，說明資本對于時創意作為國內存儲模組廠商的未來發展的高度認可和期許。同時能夠對存儲行業注入信心。

過去存儲芯片的三大主流應用領域是手機、PC與服務器，隨著智能化發展，存儲應用呈現出多元化的特點。生成式AI技術和ChatGPT的發展，使人工智能越來越貼近生活，將會催生出更多的AI存儲應用，這給存儲應用企業帶來巨大的發展機會。

當天，時創意重磅發布了全新自研自造的512GB UFS3.1產品實現量產的消息，該款產品理論帶寬2.9GB/S，順序讀取速度為2100MB/S，順序寫入速度1700MB/S。倪黃忠先生表示，預計2024年時創意還將實現1TB UFS3.1量產。據悉，時創意發布的自研UFS3.1產品基于第二代FlipChip先進封裝工藝制造，實現8堆疊、通過產線工藝的優化，降低超過10%的設備成本以及使用成本。

DRAM內存方面，時創意自研LPDDR5將很快完成技術研發，預計今年底到明年初發布。時創意自有品牌WeIC的存儲模組產品已打入工控市場，正進一步拓展至數據中心。未來，時創意將以嵌入式和高端企業級存儲為重點，保持對存儲市場的長期耕耘。

當前半導體在地化的趨勢已經十分明顯，這意味著本土供應鏈將逐漸崛起。時創意作為一家國內領先的存儲模組廠商擁有更多的發展機會。倪黃忠表示，時創意將匯聚一流人才、打造一流團隊、創造一流產品、服務一流客戶才能成就一流企業。

AI應用市場的機會

一邊是消費類電子的低迷和逐漸復蘇，一邊是生成式AI帶旺數據中心、服務器市場，再加上當前各國競爭的復雜性。這樣的形勢也影響著上游晶圓廠的部署。在大會上，集邦咨詢資深研究副總經理郭祚榮先生指出，消費性電子產品需求隨著全球景氣低迷而委靡不振，而AI應用帶動HPC芯片需求逆勢大幅成長；除采用現有芯片供應商解決方案外，客制化自研芯片趨勢也已崛起，高速運算應用成為先進制程最大驅動力。

然而，先進制程產能過度集中也引發國際客戶的擔憂，據集邦咨詢資料顯示，截至2024年底，全球仍有超過70%的先進制程產能位于亞洲地區。

在區域競爭下，各國以優渥的補貼政策吸引晶圓廠前往當地設廠，全球產能版圖變化已經成為供應鏈關注重點。此外，先進制程演進未來也將助力AI芯片效能更上一層樓。