CFMS2024 | 江波龍：突破存儲模組經營魔咒

3月20日，2024中國閃存市場峰會（以下簡稱“CFMS2024”）在深圳成功舉行，本屆CFMS2024以“存儲周期 激發潛能”為主題，匯聚了全球存儲產業鏈及終端應用企業，共同探討新的市場形勢下的機遇。

在CFMS2024峰會上，江波龍董事長、總經理蔡華波發表了題為《突破存儲模組經營魔咒》的演講，分享公司從“存儲模組廠”向“半導體存儲品牌企業”全面轉型升級的戰略布局，以及如何實現從銷售模式到用芯服務的模式跨越。

（江波龍董事長、總經理 蔡華波）

蔡華波深入剖析了存儲模組廠當前面臨的經營痛點。隨著市場競爭的加劇和業務模式的先天瓶頸，傳統存儲模組廠目前的?主流經營模式都面臨著難以突破20億美金營收的天花板。?為此，江波龍已在?技術、產品、供應鏈整合、品牌?以及?商業模式?等多個維度進行創新布局和轉型升級，以突破存儲模組廠的經營魔咒。

研發封測一體化

夯實半導體存儲技術垂直整合實力

-自研SLC NAND Flash芯片+主控芯片-

蔡華波表示，江波龍堅持自主研發，并投入核心技術，目前已掌握?SLC NAND Flash、MLC NAND Flash、NOR Flash?芯片設計能力，尤其在SLC NAND Flash芯片方面，已實現大規模的量產。Flash自研芯片的突破，不僅可更好地服務現有客戶的存儲需求，更能夠助力江波龍對?Flash底層技術?與?芯片制程工藝?等有更為全面且深入的理解，進一步提升了公司整體存儲產品質量，以及在存儲領域的綜合競爭力。

主控芯片在存儲產品中的作用舉足輕重，其重要性不言而喻。2023年下半年，公司旗下子公司?慧憶微電子（WiseMem）?推出?WM6000（eMMC 5.1控制器）?與?WM5000（SD 6.1存儲卡控制器）?自研主控芯片，兩款產品均采用?自研LDPC算法?與?三星28nm先進制程工藝?，其性能領先業界。今年，兩款自研主控芯片已全面進入了規模產品化階段。

從NAND Flash芯片到尖端固件算法，再到主控芯片，?江波龍已實現了較完整的存儲芯片自主設計能力?，為公司在存儲行業的持續發展和創新奠定堅實基礎。同時，江波龍將保持開放合作的態度，持續加強?與業界多個主控方案廠商的深入合作與互補配合?，全方位滿足客戶的多樣化需求，攜手打造更優質的存儲產品。

-自有封測制造-

憑借已并購的?元成蘇州?和?智憶巴西（Zilia）?，以及自建的?中山數據中心存儲專線?等領先的封測與制造基地，江波龍已構建起自有的高端封裝測試與制造中心，?全方位布局國內、海外雙循環供應鏈體系?，實現從?芯片設計、軟硬件設計、晶圓加工、封裝測試?到?生產制造?等各個產業鏈環節的研發封測一體化，進一步夯實公司?半導體存儲技術垂直整合實力?。目前，Zilia已成功為全球眾多頭部品牌提供優質服務，同時積極?為中國客戶提供出海制造解決方案?，助力客戶在全球市場上展現卓越競爭力。目前，元成蘇州已順利承接公司部分嵌入式存儲和工規級、車規級存儲的封裝測試制造任務，各項工作進展良好。

雙品牌高能存儲產品先進技術激發存力覺醒

江波龍深入介紹并在峰會現場演示了公司旗下兩大品牌?Lexar（雷克沙）?和?FORESEE?在存儲應用領域的一系列創新技術和產品，全面展現了公司在?消費類存儲、嵌入式存儲、工規/車規級存儲、企業級數據存儲?等多個應用場景中的積極探索和成果突破。

-Lexar創新高端存儲卡-

1TB NM Card

2TB microSD Card

205MB/s讀速3.0 SD Card

自去年底成功發布512GB容量的NM Card后，Lexar（雷克沙）再次取得產品突破，?率先推出1TB的超大容量NM Card版本?，可適配多款鴻蒙OS手機/平板電腦卡槽，為用戶存儲空間擴容。該產品采用了兼容eMMC協議的?WM6000自研主控?，并借助?元成蘇州超薄NAND堆疊技術?的先進封裝工藝，成功實現產品化。隨著?ITMA協會對中國存儲標準和NM Card協議的推廣和普及?，以及終端設備的不斷迭代升級，未來將有更多機型支持這一超大容量NM Card，為用戶提供更具效益的手機擴容方案。

Lexar（雷克沙）還面向?游戲?、?影像?存儲應用推出了?兩款業界領先的高端存儲卡?。其中，?2TB大容量的microSD Card?，憑借先進的?12Die堆疊技術?與?超薄的研磨切割工藝?，克服了封裝技術瓶頸，在嚴格遵循microSD尺寸標準的基礎上，實現更高集成度，釋放更大的存儲空間。另一款?SD 3.0存儲卡?，則以?205MB/s / 150MB/s的高速讀寫?成為產品焦點，性能領先行業水平。這款存儲卡采用了創新的?4Plane直寫架構?，實現?SDIO和NAND-IO雙效提速?。兩款產品均搭載了?WM5000自研主控?和?自研固件算法?，為用戶帶來更流暢、更高效的存儲卡體驗。

-FORESEE QLC eMMC-

隨著QLC NAND Flash市場滲透率迅速攀升，江波龍把握市場趨勢，?率先將先進的3D QLC技術應用于eMMC產品?，推出滿足終端應用?“降本擴容”?需求的?FORESEE QLC eMMC?。該產品同樣基于?WM6000自研主控?、采用獨特的QLC算法和自研固件進行開發，經過公司研發團隊持續的技術優化，已通過多項內部的嚴苛測試，并達到可量產狀態。在性能和可靠性表現上，該產品已能夠與TLC eMMC相媲美；在容量上，除了本次推出的?512GB?規格外，江波龍也已具備了?實現1TB更大容量?的技術能力，將為市場提供更多樣化選擇。

為了滿足5G手機存儲容量日益增長的需求，公司嵌入式存儲產品?FORESEE UFS2.2也已正式開啟大規模量產出貨?，為智能終端市場提供高性能、大容量的存儲方案。目前，江波龍在嵌入式存儲領域已構筑起?復合式存儲?與?分離式存儲?相結合的全方位布局，并且已滿足?AEC-Q100、IATF16949、PPAP?等多項嚴格的車規體系標準，賦能行業創新。

-FORESEE LPCAMM2內存新形態-

在此次CFMS峰會，江波龍還發布了?FORESEE LPCAMM2（16GB / 32GB / 64GB）?，該產品以其獨特的?128bit位寬?設計，實現了內存形態的新突破，有望打通PC和手機存儲應用場景。與傳統的SODIMM形態相比，LPCAMM2的?體積減少了近60%?，?能效提升了近70%?，?功耗減少了近50%?，同時其?速率高達9600Mbps?，遠超DDR5 SODIMM的6400Mbps，打破傳統的內存速度瓶頸。相較于on board的LPDDR產品，LPCAMM2靈活的模塊化外形不僅具備?出色的可擴展性?，還為終端設備提供了?更高的可維護性?，助力客戶?降低售后難度?并?實現更便捷升級?。LPCAMM2這一創新形態為?AI終端、商用設備、超薄筆記本?等對小體積有嚴格要求的應用場景帶來了性能和能效的飛躍性提升，?將有望引領內存發展的主流方向?。未來，FORESEE LPCAMM2內存產品的容量將隨著技術發展和客戶需求而逐步提升。

-FORESEE CXL 2.0內存拓展模塊-

近年來，江波龍開啟重投入模式，在企業級存儲研發領域持續加大力度，打造?eSSD+RDIMM?產品應用組合和?數據中心存儲制造專線?，目前已突破了多個領域的行業標桿客戶，實現大規模量產和交付。

隨著AI的快速發展，計算密集型工作負載對存儲的低延遲、高帶寬提出了前所未有的高要求。Compute Express Link?（CXL?）互連技術為數據中心的性能和效率提升開辟了新的途徑。在前沿技術趨勢的推動下，江波龍在本次CFMS2024率先發布并現場演示了其?首款采用自研架構設計的FORESEE CXL 2.0內存拓展模塊，支持內存池化共享?，為企業級應用場景帶來全新突破。該產品通過獨特堆疊技術，能夠基于?16Gb SDP顆粒實現128GB大容量?，相比業界同期水平實現?成本大幅度下降?的優勢。

FORESEE CXL 2.0內存拓展模塊基于?DDR5 DRAM?開發，支持?PCIe 5.0×8?接口，理論帶寬高達?32GB/s?，可與支持?CXL規范?及?E3.S接口?的背板和服務器主板實現無縫連接，并?減少高昂的內存成本?和閑置的內存資源，大幅?提高內存利用率?，從而有效拓展服務器的內存容量并提升帶寬性能，助力?HPC、云計算、AI?等應用場景釋放潛能。

在容量方面，FORESEE CXL 2.0內存拓展模塊可實現多種容量選擇，包括?64GB、128GB、192GB?以及?正在研發中的512GB?，充分滿足了用戶在不同計算應用中的存儲需求。值得一提的是，與市場上主流的32GB和64GB同類型產品相比，FORESEE CXL 2.0內存拓展模塊在容量上展現出了顯著的優勢。目前，?FORESEE CXL 2.0內存拓展模塊與LPCAMM2產品均已做好全面量產的準備?，?將有序投入生產制造，以滿足市場需求。

TCM創新商業模式

提升存儲產業綜合競爭力

蔡華波強調，江波龍正經歷一次重大的經營模式升級。為了給Tier 1客戶提供更加穩定供應、高效的存儲定制化解決方案服務，江波龍協同合作的上游存儲晶圓廠共同提出?從傳統產品銷售模式向TCM（Technologies Contract Manufacturer, 技術合約制造）合作模式轉型升級。

在傳統銷售模式下，存儲模組廠首先從存儲原廠購買晶圓，經過研發設計、封測制造等多個環節后，再銷售給終端客戶。上游原廠與下游終端客戶因為?中間環節繁雜導致溝通“斷層”?，同時也?難以高效匹配下游應用市場對多樣化、定制化、創新化的存儲產品需求?。而模組廠，也需提前從原廠?采購大量晶圓進行儲備?，面臨產業周期帶來的?巨大價格波動?等挑戰。

TCM（技術合約制造）合作模式以實現上游存儲晶圓原廠和下游Tier1核心客戶高效且直接的供需信息拉通，基于確定性的供需合約，江波龍聚焦存儲解決服務平臺優勢，融合?存儲主控、固件定制開發、高端封測技術、售后服務、品牌?及?知識產權?等能力，基于上游存儲晶圓廠或下游Tier1客戶的產品需求，高效完成存儲產品的一站式交付。從而提高存儲產業鏈從?原廠、產品開發、封裝測試、產品制造?到?行業應用?的效率和效益。

TCM模式以打造新型供需錨定關系為目標，讓產業鏈協同運作從傳統的?“單向單工模式”?升級為?“雙向雙工模式”?，在該種模式下，?原廠可以更及時與下游Tier1客戶進行信息對接?，觀察到真實市場需求，根據市場需求規劃產能和資源定價，并在技術投入上更加聚焦晶圓工藝創新和產能提升，而?江波龍則將后續的存儲產品研發、客戶定制化、封測制造與交付等環節進行整合。?同時，下游Tier1客戶在與原廠前述對接交換機制的基礎上，?獲得存儲資源的穩定供應和深度參與定價機制機會?，而江波龍則會聚焦為客戶提供更加靈活、開放、透明和創新的定制化存儲產品和服務，從而最優化的滿足原廠和Tier1客戶的商業訴求。

江波龍作為國內領先的半導體存儲品牌企業，可以提供從存儲芯片研發到封測制造全鏈條產業綜合服務，具備在?技術、制造、服務、知識產權、質量、資金?等多個維度的產業優勢和積累，有足夠的實力整合從上游原廠到下游應用的復雜中間環節，在?助力和服務原廠提高其經營效率、靈活性以及客戶滿意度?的同時，共同為下游應用Tier1終端客戶?提供更穩定的存儲資源供應保障、更靈活的產品定制和技術支持、更完善的綜合服務?，從而打通價值鏈的多個環節，共同構建?存儲資源透明化、技術制造價值化、綜合服務定制化、交付效率最大化、交易成本最低化?的全新合作生態，提升存儲產業綜合競爭力。

定制化業務獨立運營

服務精準聚焦

蔡華波指出，?江波龍原有的傳統定制化和銷售業務，將交由全資子公司邁仕渡電子（Mestor）全面承接并獨立運營?，進一步優化公司的整體業務布局，實現多點協同、高效發展。邁仕渡電子專注?通用存儲器的研發、制造與銷售?，擁有多樣化產品線與獨立的生產制造能力，為國內外客戶提供專業、高效的?OEM/ODM/DMS存儲服務?。

2024年也是江波龍存儲事業發展里程的第25年，歷經多個階段的轉型和革新，公司已由之前的模組產品模式向存儲綜合服務模式轉變、由銷售模式向用芯服務跨越。未來，公司將持續深耕半導體存儲領域，力求在經營模式升級、技術創新、品牌成長上取得更多新突破，向著半導體存儲品牌企業穩步邁進。

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