圖:臺積電(中國)有限公司技術總監陳敏
陳敏說:“5納米的家族,臺積電將提供了N4、N4P和N4X,這是5納米的新成員,通過新成員的增加使得客戶在5納米家族的產品可以獲得更好的PPA的表現。TSMC 3D Fabric先進封裝技術涵蓋 2.5D 和垂直芯片堆疊產,是臺積電過去10年以來對于3D IC的不斷完善和開發??蛻舨捎门_積3D Fabric所生產的產品取得的整個系統效能的提升,都有非常良好的表現?!?/p>
8月22日,天風國際證券分析師郭明錤周一推文預測,蘋果下半年推出的高級別 14 吋和 16 吋 MacBook Pro 新機將搭載臺積電的 5nm技術制造的 M2 芯片,并于 2022 年第四季量產。
之前,外界傳出,蘋果高級別14吋和15吋MacBook Pro新機可能搭載M2 Pro和 M2 Max芯片,并且采用臺積電3nm芯片。但是顯然,臺積電的3nm制程趕不上蘋果新品的發布速度。
郭明錤推測,高階 MacBook Pro 新品搭載的新一代 M2 芯片,仍然基于臺積電的 5nm技術制造。
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