集微網消息,供應鏈透露,臺積電3nm新流片的數量激增,確定聯發科、AMD、英偉達、高通等客戶將在明年、后年增加產量,臺積電明年下半年3nm家族(含N3E)月產能將從目前約6萬片提升到10萬片。
據悉,臺積電第一個3nm制程節點N3于去年下半年開始量產,強化版3nm(N3E)制程預計今年下半年量產,之后還會有3nm的延伸制程,共計將有5個制程,包括:N3、N3E、N3P、N3S以及N3X。
目前臺積電已制造出全球首款3nm智能手機芯片蘋果A17 Pro,該芯片為新款iPhone 15 Pro系列提供支持。有消息稱臺積電在2023年只會為蘋果量產3nm工藝。
不久前,聯發科宣布,以臺積電3nm制程開發新的Dimensity天璣產品,已成功完成流片,預計明年投入量產。業界消息稱,除蘋果、聯發科外,AMD、英偉達、高通、英特爾也確定將導入N3家族制程。
此前據消息人士透露,臺積電3nm工藝產量預計約為每月6.5萬片晶圓,第四季度3nm工藝產量不太可能達到此前預期的8萬-10萬片。消息人士稱,這引發人們質疑臺積電是否有能力實現2023年N3營收增長4-6%的目標。
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原文標題:臺積電3nm月產能明年將增至10萬片
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