4 月 24 日,知名數碼博主@手機晶片達人發布動態,爆料蘋果正研發自家 AI 服務器芯片,預計 2025 年下半年量產,采用臺積電 3nm 制程。
據了解,@手機晶片達人擁有 25 年 IC 設計經驗,曾任職英特爾參與奔騰處理器項目。臺積電作為蘋果重要供應商,大部分 3nm 產能均優先滿足蘋果需求。相比前代 5nm/7nm,3nm 芯片性能與能效提升明顯。
蘋果此舉旨在深入布局 AI 領域,通過自主研發服務器芯片,實現軟硬結合,以期提供更強、更高效率的技術支持。此外,蘋果還積極收購潛力巨大的 AI 初創企業,以強化自身數據中心 AI 實力,為未來 AI 云服務奠定堅實基礎。
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