據報道,在3月21日舉行的三星電子年度股東大會上,DS部門負責Foundry業務的主管李時榮證實,本年下半年度將推出第二代3nm制程技術,以此否認了“更名”的謠言。
李時榮聲稱,“客戶對代工企業的產品競爭力與穩定供應有嚴格要求,而4nm工藝已步入成熟良率階段。我們正積極籌備后半年第二代3nm工藝及明年2nm工藝的量產,并積極與潛在客戶協商?!?/p>
他此番言論再次說明三星的第二代3nm與首次披露的2nm并非同一種工藝,既駁斥了韓國媒體ZDNet Korea稍早發表的“三星將第二代3nm改稱為2nm”的錯誤說法。
值得注意的是,三星近期收到來自日本AI初創公司Preferred Networks的2nm AI芯片訂單,成為三星獲取的首個2nm訂單。
另外,在本次股東大會上,DS部門的首席執行官慶桂顯承諾,其VP先進封裝業務預計于今年下半年實現1億美元(相當于我國人民幣現今的7.21億元)的營收,從長期來看具有廣闊發展前景。
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