從集成度而言，一般情況下， SOC 只集成 AP 之類的邏輯系統，而 SIP 集成了AP+mobileDDR，某種程度上說 SIP=SOC+DDR，隨著將來集成度越來越高， emmc也很有可能會
2016-10-29 14:40:36
21354 近期，SiP封裝產業鏈上的多家公司分享了面向5G、手機、loT和可穿戴設備等應用的SiP系統解決方案，并圍繞SiP測試、組裝工藝與技術，帶來先進的5G材料和基片解決方案，共同探尋SiP業務與技術趨勢。
2019-09-17 15:59:3018916 SiP的關注點在于：系統在封裝內的實現，所以系統是其重點關注的對象，和SiP系統級封裝對應的為單芯片封裝；先進封裝的關注點在于：封裝技術和工藝的先進性，所以先進性的是其重點關注的對象，和先進封裝對應的是傳統封裝。
2021-03-15 10:31:538490 
在IC封裝領域，是一種先進的封裝，其內涵豐富，優點突出，已有若干重要突破，架構上將芯片平面放置改為堆疊式封裝，使密度增加，性能大大提高，代表著鳳凰技術的發展趨勢，在多方面存在極大的優勢特性，體現在以下幾個方面。
2022-10-18 09:46:444823 隨著電子信息技術的發展和社會的需求，電子產品迭代更新速度加快，逐漸向小型化、輕量化、高性能、多功能和低成本方向發展，而系統級封裝（SIP）因為具備設計靈活、短周期、兼容性好、低成本等特點開始脫穎而出，成為工程師必須優先了解的一種理想封裝技術。那么系統級封裝（SIP）是什么？有什么用？
2023-03-16 14:47:532893 SiP（System in Package）技術是一種先進的封裝技術，SiP技術允許將多個集成電路（IC）或者電子組件集成到一個單一的封裝中。這種SiP封裝技術可以實現不同功能組件的物理集成，而這些組件可能是用不同的制造工藝制造的。
2024-02-19 15:22:19334 
因為一些原因沒能參加2021 SIP封裝大會 ， 有沒有大神能分享一下會議的具體資料 郵箱672463413@qq.com 在此跪謝
2021-10-25 12:10:26
很多剛進入電子設計崗位的朋友，可能拿到一塊板子不知道如何去構造好的PCB，另外還有很多進入行業很久的朋友會覺得每天對著板子成千上萬條走線，各種各樣的封裝，重復著拉線的工作雖然無聊，但不僅要兼顧
2018-09-18 09:52:27
SIP封裝是基于SOC的一種新封裝技術，將一個或多個裸芯片及可能的無源元件構成的高性能模塊裝載在一個封裝外殼內， 包括將這些芯片層疊在一起，且具備一個系統的功能。
2019-10-08 14:29:11
，憑借SIP自身的特性可有效提高嵌入式網絡設備的互操作性和接入網絡的便利性。但SIP協議本身只給出SIP消息的文法定義以及自然語言描述的消息處理，并未給出SIP協議棧的實現機制。這里討論在嵌入式終端設備上建立嵌入式Linux系統，并完成SIP的嵌入式，以及代碼的嵌入式移植和測試。
2020-03-27 07:26:24
本帖最后由 doris_ 于 2021-4-21 10:05 編輯
SIP技術封裝外形圖的位置度是如何制定的。
2020-12-16 11:45:12
美國Amkor公司 ChriStopher M．Scanlan和Nozad Karim一、SiP技術的產生背景系統級封裝SiP(System-In-Package)是將一個電子功能系統，或其子系統中
2018-08-23 09:26:06
一系列SiP供應商和用戶超過20多個的SiP定義。為了給報告和預測確定依據，第一章對SIP提供以下定義： “系統級封裝(System-in-Package)是一個集成在標準封裝內的功能系統或子系統，例如
2020-08-06 07:37:50
研究人員注意的焦點，它的進展有助于推動未來系統性能的提高與功能集成的進步。 SiP和系統級芯片(SOC)一樣，也已經發展成為推動電子系統集成的重要因素。SiP與SOC相比在某些應用市場有著一定的優勢
2018-08-23 07:38:29
Cadence設計系統有限公司宣布推出業界第一套完整的能夠推動SiPIC設計主流化的EDA產品。Cadence解決方案針對目前SiP設計中依賴‘專家工程’的方式存在的固有局限性，提供了一套自動化
2008-06-27 10:24:12
由Endicott Interconnect（EI）科技提供的系統級封裝（SiP）設計縮小了尺寸、減輕了重量，并將一塊印刷線路板（PWB）上的多重封裝整合至一個系統級封裝內，以提高電力性能，從而
2018-08-27 15:24:28
的引腳數。因此它能獲得工程師的青睞和關注也就不足為奇了，它具備如下系統級優勢：更小的封裝尺寸與更低的封裝成本：JESD204B 不僅采用 8b10b 編碼技術串行打包數據，而且還有助于支持高達
2018-09-18 11:29:29
了所有物料和組裝成本的20%～40%。由于生產因素的影響，使得封裝之后的測試成本比器件級的測試成本更高，這就使MEMS產品的封裝選擇和設計更加重要。MEMS器件設計團隊在開始每項設計前，以及貫穿在整個
2010-12-29 15:44:12
工具，而IC封裝模型對于系統級的信號完整性（SI）和電源完整性（PI）的精確分析尤為重要。相比較于同類工具，XtractIM的IBISRLC電路模型或寬帶SPICE電路模型提取都具有無可比擬的性能優勢
2020-07-07 15:42:42
;nbsp; 與之形成對比的是系統級封裝(SiP)，它可以在封裝級將采用不同工藝技術制造的裸片集成到一個高密度的解決方案中。SiP能催生許多產品,如
2009-02-12 15:40:56
標準封裝件，形成一個系統或者子系統。從架構上來講SiP是將多種功能芯片，包括處理器、存儲器等功能芯片集成在一個封裝內，從而實現一個基本完整的功能。與SOC（片上系統）相對應。不同的是系統級封裝是采用
2017-09-18 11:34:51
終端設備還可以接收物業管理發來的通知、公告、新聞、天氣預報等信息； 有訪客來訪，業主不在家的情況下，家居終端及系統服務端還可以進行訪客的留影查詢功能，保證業主的使用便捷及小區的安全性管理 產品優勢：全數
2012-05-25 09:36:37
）等?！ ?、基于SIP技術的車用壓力傳感器 3.1 系統級封裝 在某型車用壓力傳感器的設計中，借鑒了SIP技術的基本思想，將擴散硅壓力敏感芯片、放大器芯片和其他外圍電子元器件集成于一片基板上
2018-12-04 15:10:10
、集成電路、片上系統 (SOC)，發展到更為復雜的系統級封裝電路(SIP)。SIP使用微組裝和互連技術，能夠把各種集成電路如CMOS電路、GaAs電路、SiGe電路或者光電子器件、MEMS器件以及各類無源元件
2019-07-29 06:16:56
21ic訊 奧地利微電子公司日前宣布推出系統級封裝(SiP)芯片AS8515。當通過SPI接口連接任何一個微控制器時，新品可幫助實現完整的汽車電池測量系統。AS8515是一款堆疊晶元封裝的產品，包含
2012-12-13 10:13:44
奧地利微電子公司日前宣布推出系統級封裝(SiP)芯片AS8515。當通過SPI接口連接任何一個微控制器時，新品可幫助實現完整的汽車電池測量系統。AS8515是一款堆疊晶元封裝的產品，包含一個具有兩個
2012-12-22 19:46:23
]SiP 測試的挑戰將多個裸die集成到一個封裝，再次引起了人們的興趣。促成這一趨勢的因素有兩個：一方面設計復雜性日益提高；另一方面]SiP 是在一個封裝中集成多個die（或“chiplet”）的芯片。這些
2020-10-25 15:34:24
IP電話系統由哪幾部分組成？IP電話通信系統的組成原理是什么？怎么實現基于SIP協議的IP電話通信系統的設計？
2021-05-28 06:39:18
以來迅速發展的新型微電子封裝技術，包括焊球陣列封裝（BGA）、芯片尺寸封裝（CSP）、圓片級封裝（WLP）、三維封裝（3D）和系統封裝（SIP）等項技術。介紹它們的發展狀況和技術特點。同時，敘述了
2018-09-12 15:15:28
大家好！求SIP封裝廠家，謝謝！
2015-11-08 22:33:09
我用的是SiP系統封裝設計組件，現在想得到reports中的 tsetprep report，但是不知道怎么添加測試點PCB Editor組件里在manufacture/tsetprep中可以自動
2013-09-27 10:09:20
Cadence SiP Layout為SiP設計提供了約束和規則驅動的版圖環境。它包括襯底布局和布線、IC、襯底和系統級最終的連接優化、制造準備、整體設計驗證和流片。該環境集成了IC/封裝/I/O
2018-06-06 19:43:43
以來迅速發展的新型微電子封裝技術，包括焊球陣列封裝（BGA）、芯片尺寸封裝（CSP）、圓片級封裝（WLP）、三維封裝（3D）和系統封裝（SIP）等項技術。介紹它們的發展狀況和技術特點。同時，敘述了微電子
2023-12-11 01:02:56
蘋果在近日的發布會上提到了其芯片使用了SIP封裝，但你了解是什么SIP封裝嗎？
2019-08-01 06:32:13
LTCC技術實現SIP的優勢特點有哪些？怎樣去設計一種射頻接收前端SIP？
2021-04-26 06:05:40
大家有沒有關于SIP封裝設計的相關資料
2018-08-24 11:48:41
系統級封裝(SiP)集成技術的發展與挑戰:摘要：系統級封裝集成技術是實現電子產品小型化和多功能化的重要手段。國際半導體技術發展路線已經將SiP 列為未來的重要發展方向。本文
2009-12-21 09:30:30
24 本文介紹了用于SiP器件制造的一組材料，該組材料在經過260℃回流后性能仍可達到JEDEC3級標準的規定。關鍵詞：系統級封裝SiP，芯片，模擬半導體目前系統級封裝（SiP）似乎在
2010-02-05 22:29:2624
TO/SIP 封裝
2006-04-01 16:03:461263 單列直插式封裝（SIP）原理
單列直插式封裝（SIP），引腳從封裝一個側面引出，排列成一條直線。通常，它們是通孔式的，管腳
2009-11-19 09:13:071263 單列直插式封裝(SIP)是什么意思
單列直插式封裝（SIP），引腳從封裝一個側面引出，排列成一條直線。通常，它們是通孔式的，管腳
2010-03-04 15:25:315212 SIP(封裝系統),SIP(封裝系統)是什么意思封裝概述 半導體器件有許多封裝型式，從DIP、SOP、QPF、PGA、BGA到CSP再到SIP，技術指標一代比一代先進，這些都是前
2010-03-26 17:04:2519237 蜂窩電話和數碼相機的迅速普及以及它們對小型半導體封裝尺寸的要求使得系統級封裝(SiP)解決方案變得越來越流行。但SiP的優勢不僅僅在尺寸方面。因為每個功能芯片都可以單獨開發
2011-06-15 15:50:0227 本文主要討論基于LTCC技術實現SIP的優勢和特點，并結合開發的射頻前端SIP給出了應用實例。
2012-02-20 11:04:001876 
介紹了系統級封裝的概念和特性，闡述了SiP設計的關鍵技術和基本生產實現流程。設計了一款基于ARM和FPGA管芯的SiP通用微處理系統，介紹了該SiP系統的整體框圖，并詳細分析了系統各部分電路的功能
2017-11-18 10:55:192667 
電子系統中的屏蔽主要兩個目的：符合EMC規范；避免干擾。傳統解決方案主要是將屏蔽罩安裝在PCB上，會帶來規模產量的可修復性問題。 此方法也可以在SiP模組中使用，如圖3中的模組封裝
2018-01-21 10:23:1017805 
目前全世界封裝的產值只占集成電路總值的10%，而SIP的出現很可能將打破目前集成電路的產業格局，改變封裝僅僅是一個后續加工廠的狀況。未來集成電路產業中也許會出現一批結合設計能力與封裝工藝的實體，掌握有自己品牌的產品和利潤。當SIP技術被封裝企業掌握后，封裝業的產值可能會出現一定幅度的提高。
2018-07-20 11:45:0064585 請哪位兄臺講一下sip封裝測試環境及方法？謝謝！
2018-05-21 21:51:32261 SiP 的一大優勢是可以將越來越多的功能壓縮進越來越小的外形尺寸中，比如可穿戴設備或醫療植入設備。所以盡管這種封裝的單個芯片中的單個 die 上集成的功能更少了，但整體封裝通過更小的空間占用而包含
2019-08-08 08:14:008526 
在拯救摩爾定律的道路上，人們挖盡心思。從設計角度出發，SoC將系統所需的組件高度集成到一塊芯片上。從封裝立場看，SiP也踩著七彩祥云回到了人們視野面前。
2018-10-21 09:25:4913550 2017年汽車市場營收增長了7%，而汽車市場的半導體產品市場則增長了20%。各種電子設備在汽車領域正變得越來越普遍，電子系統的數量還在不斷增加……系統級封裝（SiP）因而將成為推動更高集成度及降低成本的首選平臺。
2019-06-20 15:38:194996 從蘋果iPhone7的拆解來看，iPhone7采用了SiP、WLCSP等先進封裝，如安華高的PA采用了SiP封裝，Skyworks的PA也是SiP封裝。在產品小型化推動下，SiP封裝技術滲透率加速
2019-10-24 14:36:217556 系統級封裝(systeminpackage，SIP)是指將不同種類的元件，通過不同種技術，混載于同一封裝體內，由此構成系統集成封裝形式。我們經?；煜?個概念系統封裝SIP和系統級芯片SOC。迄今為止
2020-05-28 14:56:182557 SIP是System in Package （系統級封裝、系統構裝）的簡稱，這是基于SoC所發展出來的種封裝技術，根據Amkor對SiP定義為“在一IC包裝體中，包含多個芯片或一芯片，加上被動組件
2020-07-30 18:53:0014 SiP和Chiplet也是長電科技重點發展的技術?！澳壳拔覀冎攸c發展幾種類型的先進封裝技術。首先就是系統級封裝（SiP），隨著5G的部署加快，這類封裝技術的應用范圍將越來越廣泛。其次是應用于
2020-09-17 17:43:209167 一、技術發展方向 半導體產品在由二維向三維發展，從技術發展方向半導體產品出現了系統級封裝（SiP）等新的封裝方式，從技術實現方法出現了倒裝（FlipChip），凸塊（Bumping），晶圓級封裝
2020-10-21 11:03:1128156 
應對系統級封裝SiP高速發展期，環旭電子先進制程研發中心暨微小化模塊事業處副總經理趙健先生在系統級封裝大會SiP Conference 2021上海站上，分享系統級封裝SiP技術優勢、核心競爭力
2021-05-31 10:17:352851 封裝PCB系統的熱分析綜述
2021-06-09 10:37:3311 半導體產業隨著摩爾定律出現放緩的趨勢，半導體產業需要一個新的替代解決方案，為了實現功能、形狀和制造成本優勢，先進封裝及系統級封裝(SiP)技術成為趨勢，更多先進的系統集成方法提高了封裝在電氣、機械
2021-06-16 09:34:461297 ZLG致遠電子新推出的電源隔離芯片采用成熟的SiP工藝與DFN封裝，相比傳統SIP封裝體積縮小75%，性能和生產效能也有所提升。本文為大家分享傳統SIP封裝和采用SiP工藝的DFN封裝有何區別
2021-09-22 15:12:537172 本文分別從芯片設計技術和芯片封裝技術的維度，針對解決電子產品對芯片小型化、性能優、功能 強的要求，對 SOC 片上系統及 HIC、MCM、SIP 封裝技術的特點進行分析，并給出其相互關系，最終
2022-05-05 11:26:185 SiP系統級封裝設計仿真技術資料分享
2022-08-29 10:49:5015 ADAQ23875采用系統級封裝(SIP)技術，通過將多個通用信號處理和調理模塊組合到一個套件中，減少了終端系統組件的數量，解決了很多設計挑戰。
2022-10-09 14:46:03681 系統級封裝 (SiP) 正迅速成為越來越多應用和市場的首選封裝選項，引發了圍繞新材料、方法和工藝的狂熱活動。
2022-10-28 16:16:26742 高性能、高集成及微型化需求推動系統級封裝SiP不斷發展。從最初最簡單的SiP，經過不斷研發，整合天線，并逐步與扇出型封裝Fan Out及系統級封裝SiP整合，提供更高的集成能力與更強的性能。
2022-11-24 10:32:361282 先進的工藝、測試及EE／RF硬件設計能力等將推動系統級封裝SiP技術不斷創新，整體工藝成本將會越來越有優勢，其優越的性能將越來越多地應用在更多穿戴產品，如智能眼鏡、支持5G和AI的物聯網、智能汽車及生物醫學等對尺寸有特別要求的應用領域，提供客制化設計與解決方案。
2023-01-24 16:37:00623 SiP封裝是將不同功能的裸芯片，包括CPU、GPU、存儲器等集成在一個封裝體內，從而實現一整個芯片系統。
2023-02-10 11:39:411761 SiP系統級封裝產品按工藝或材料通常分為：塑料封裝SiP、陶瓷封裝SiP和金屬封裝SiP幾種類型和各自的特點。其中陶瓷封裝SiP也簡稱為陶封SiP，美國航空航天局NASA，歐洲太空局ESA采用
2023-02-10 16:50:572812 系統級封裝 (SiP) 是一種用于將多個集成電路 (IC) 和無源元件捆綁到一個封裝中的方法，它們在該封裝下協同工作。這與片上系統 (SoC) 形成對比，而這些芯片上的功能集成到同一芯片中。
2023-03-27 11:46:45649 SiP封裝是指將多個不同芯片集成在同一個封裝體內，形成一個器件系統，以實現多功能、小尺寸、高性能、低成本的目標。由于使用倒裝等不同的互連工藝，它可以分為FC-SiP和FC/WB-SiP等;含有芯片垂直方向堆疊的SiP稱為3D SiP。
2023-04-13 11:28:23976 SIP（Single-Inline-Package），指的是單列直插封裝, 其典型特征是引腳從封裝體一側引出，排列成一條直線，目前常見的SIP封裝外形有SIP8、SIP9和SIP10,數字表示引腳
2023-05-19 09:50:251148 
SiP系統級封裝（System in Package)，先進封裝HDAP（High Density Advanced Package)，兩者都是當今芯片封裝技術的熱點，受到整個半導體產業鏈的高度關注
2023-05-19 09:54:261326 
微系統技術是突破摩爾定律極限的重要解決途徑之一，受到廣泛關注。微系統的實現途徑有SoC、SiP和SoP三個層級，其中SiP和SoP以其靈活性和成本優勢成為近期最具應用前景的微系統集成技術。綜述了SiP和SoP的技術內涵、集成形態以及關鍵技術，為微系統集成實現提供參考。
2023-05-19 10:02:553805 
系統級封裝 (SiP) 是一種用于將多個集成電路 (IC) 和無源元件捆綁到一個封裝中的方法，它們在該封裝下協同工作。這與片上系統 (SoC) 形成對比，而這些芯片上的功能集成到同一芯片
2023-05-19 10:23:402545 
SiP封裝（System In Package系統級封裝）是將多種功能芯片，包括處理器、存儲器等功能芯片集成在一個封裝內，從而實現一個基本完整的功能，與SOC（System On Chip系統級芯片
2023-05-19 10:28:063144 
系統級封裝（system in package，SIP）是指將不同種類的元件，通過不同種技術，混載于同一封裝體內，由此構成系統集成封裝形式。該定義是通過不斷演變、逐漸形成的。開始是單芯片封裝體中加
2023-05-19 10:31:05829 
系統級封裝（system in package，SIP）是指將不同種類的元件，通過不同種技術，混載于同一封裝體內，由此構成系統集成封裝形式。該定義是通過不斷演變、逐漸形成的。開始是單芯片封裝體中加
2023-05-19 10:31:30933 
iP封裝是指將多個不同芯片集成在同一個封裝體內，形成一個器件系統，以實現多功能、小尺寸、高性能、低成本的目標。**
由于使用倒裝等不同的互連工藝，它可以分為FC-SiP和FC/WB-SiP
2023-05-19 10:40:35842 封裝測試是半導體生產流程中的重要一環，在電子產品向小型化、集成化方向發展的趨勢下，系統級封裝SIP（System In a Package系統級封裝）受到了半導體行業的青睞。燕麥科技積極布局半導體測試領域。
2023-05-19 10:48:291083 
SiP封裝是指將多個不同芯片集成在同一個封裝體內，形成一個器件系統，以實現多功能、小尺寸、高性能、低成本的目標。由于使用倒裝等不同的互連工藝，它可以分為FC-SiP和FC/WB-SiP等；含有芯片垂直方向堆疊的SiP稱為3D SiP。
2023-05-19 11:31:16616 
1 SiP技術的主要應用和發展趨勢 1. SiP技術的主要應用和發展趨勢
2.自主設計SiP產品介紹
3.高密度SiP封裝主要技術挑戰
4. SiP技術帶動MCP封裝工藝技術的發展
5. SiP技術促進BGA封裝技術的發展
6. SiP催生新的先進封裝技術的發展
2023-05-19 11:34:271207 
SiP是（System In Package）的簡稱，中譯為系統級封裝。
2023-05-20 09:55:551811 
什么是 SIP廣播系統？**** SIP廣播是IP網絡廣播的一種。它是采用國際通用標準SIP協議的網絡廣播系統。在國際上，IP廣播已經支持SIP協議。是一個開放兼容的廣播系統。。 SIP廣播系統
2023-08-28 08:53:27563 
SIP封裝并無一定型態，就芯片的排列方式而言，SIP可為多芯片模塊（Multi-chip Module；MCM）的平面式2D封裝，也可再利用3D封裝的結構，以有效縮減封裝面積；而其內部接合技術可以是單純的打線接合（Wire Bonding），亦可使用覆晶接合（Flip Chip）
2023-10-08 15:13:12567 系統級封裝 (System in Package) 簡稱SiP，SiP技術已成為現代電子領域的一項重要創新。SiP 技術使用半導體來創建包含多個 IC 和無源元件的集成封裝，從而創建緊湊且高性能
2023-10-10 11:28:28694 
扇出型晶圓級封裝技術的優勢在于能夠利用高密度布線制造工藝，形成功率損耗更低、功能性更強的芯片封裝結構，讓系統級封裝（System in a Package, SiP）和3D芯片封裝更愿意采用扇出型晶圓級封裝工藝。
2023-10-25 15:16:14314 
SiP系統級封裝、SOC芯片和合封芯片技術都是重要的芯片封裝技術，在提高系統性能、穩定性和功耗效率方面有重要作用，但它們在集成方式、應用領域和技術特點等方面存在區別。
2023-11-24 09:06:18288
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