資料介紹
SIP是System in Package (系統級封裝、系統構裝)的簡稱,這是基于SoC所發展出來的種封裝技術,根據Amkor對SiP定義為“在一IC包裝體中,包含多個芯片或一芯片,加上被動組件、電容、電阻、連接器、天線…等任一組件以上之封裝,即視為 SiP”,也就是說在一個封裝內不僅可以組裝多個芯片,還可以將包含上述不同類型的器件和電路芯片疊在一起,構建成更為復雜的、完整的系統。 SiP包括了多芯片模組(Multi-chip Module;MCM)技術、多芯片封裝(Multi-chip Package;MCP)技術、芯片堆疊(Stack Die)、 PoP (Package on Package)、PiP (Package in Package) ,以及將主/被動組件內埋于基板(Embedded Substrate)等技術。以結構外觀來說,MCM屬于二維的2D構裝,而MCP、Stack Die、PoP、PiP等則屬于立體的3D構裝;由于3D更能符合小型化、高效能等需求,因而在近年來備受業界青睞。 SiP封裝中互連技術(Interconnection) 多以打線接合(Wire Bonding) 為主,少部分還采用覆晶技術(Flip Chip),或是Flip Chip 搭配Wire Bonding 作為與Substrate (IC載板) 間的互連。但以Stack Die (堆疊芯片) 為例,上層的芯片仍需藉由Wire Bonding 來連接,當堆疊的芯片數增加,越上層的芯片所需的Wire Bonding長度則將越長,也因此影響了整個系統的效能;而為了保留打線空間的考慮,芯片與芯片間則需適度的插入Interposer,造成封裝厚度的增加。隨著SoC制程技術從微米(Micrometer)邁進納米的快速演進,單一芯片內所能容納的電晶體數目將愈來愈多,同時提升SoC的整合能力,并滿足系統產品對低功耗、低成本及高效能之要求。但是當半導體制程進入納米世代后,SoC所面臨的各種問題,也愈來愈難以解決,如制程微縮的技術瓶頸及成本愈來愈大、SoC芯片開發的成本與時間快速攀升、異質(Heterogeneous )整合困難度快速提高、產品生命周期變短,及時上市的壓力變大,使SiP技術有發展的機會。
- 高頻電源技術參數的詳細資料說明 25次下載
- Bluetooth藍牙的詳細資料說明 26次下載
- Python的100個小例子詳細資料說明 14次下載
- 存儲器及接口設計的詳細資料說明 17次下載
- emmc啟動燒寫的詳細資料說明 26次下載
- Java的23種設計模式詳細資料說明 11次下載
- PROTEL常用元件封裝的詳細資料說明 0次下載
- Protel DXP的常用快捷鍵詳細資料說明 0次下載
- 物聯網的安全技術詳細資料說明 20次下載
- 程序的轉移類指令詳細資料說明 0次下載
- 如何教30秒優化到0.01秒詳細資料說明 1次下載
- 龍格-庫塔法的MATLAB代碼及含義的詳細資料說明 6次下載
- 使用Proteus進行一個仿真實例的詳細資料說明 12次下載
- BC95 PCB封裝零件與焊盤的詳細資料說明 0次下載
- BGA封裝系列封裝尺寸詳細資料免費下載 178次下載
- 固態鋰離子電池的詳細資料解析 8342次閱讀
- RS232接口串口取電電路的詳細資料介紹 6051次閱讀
- 如何進行PLC控制程序的設計詳細資料PPT說明 5285次閱讀
- 庫卡機器人模擬量輸入輸出編程的詳細資料概述 6123次閱讀
- PPT教程之伺服電機及其驅動技術的詳細資料講解 6128次閱讀
- 探究SiP封裝技術的奧妙 1.3w次閱讀
- Fanvil i12系列SIP終端設備的詳細資料介紹 1w次閱讀
- 開關電源的正激變換器基本工作原理及元器件如何選擇等詳細資料概述 1.1w次閱讀
- 先進封裝技術WLCSP和SiP的發展現狀和趨勢 1.8w次閱讀
- PLC常用基本環節梯形圖和詳細文字說明詳細資料概述 7779次閱讀
- 變壓器保護的基本要求,保護配置和運行規定的詳細資料概述 7151次閱讀
- SoC封裝技術與SIP封裝技術的區別 3.4w次閱讀
- 基于ARM和FPGA的SiP通用微處理系統封裝設計 2670次閱讀
- 一文讀懂SIP與SOC封裝技術 2.1w次閱讀
- 新封裝理念:采用緊湊式SIP的QFN封裝 5774次閱讀
下載排行
本周
- 1山景DSP芯片AP8248A2數據手冊
- 1.06 MB | 532次下載 | 免費
- 2RK3399完整板原理圖(支持平板,盒子VR)
- 3.28 MB | 339次下載 | 免費
- 3TC358743XBG評估板參考手冊
- 1.36 MB | 330次下載 | 免費
- 4DFM軟件使用教程
- 0.84 MB | 295次下載 | 免費
- 5元宇宙深度解析—未來的未來-風口還是泡沫
- 6.40 MB | 227次下載 | 免費
- 6迪文DGUS開發指南
- 31.67 MB | 194次下載 | 免費
- 7元宇宙底層硬件系列報告
- 13.42 MB | 182次下載 | 免費
- 8FP5207XR-G1中文應用手冊
- 1.09 MB | 178次下載 | 免費
本月
- 1OrCAD10.5下載OrCAD10.5中文版軟件
- 0.00 MB | 234315次下載 | 免費
- 2555集成電路應用800例(新編版)
- 0.00 MB | 33566次下載 | 免費
- 3接口電路圖大全
- 未知 | 30323次下載 | 免費
- 4開關電源設計實例指南
- 未知 | 21549次下載 | 免費
- 5電氣工程師手冊免費下載(新編第二版pdf電子書)
- 0.00 MB | 15349次下載 | 免費
- 6數字電路基礎pdf(下載)
- 未知 | 13750次下載 | 免費
- 7電子制作實例集錦 下載
- 未知 | 8113次下載 | 免費
- 8《LED驅動電路設計》 溫德爾著
- 0.00 MB | 6656次下載 | 免費
總榜
- 1matlab軟件下載入口
- 未知 | 935054次下載 | 免費
- 2protel99se軟件下載(可英文版轉中文版)
- 78.1 MB | 537798次下載 | 免費
- 3MATLAB 7.1 下載 (含軟件介紹)
- 未知 | 420027次下載 | 免費
- 4OrCAD10.5下載OrCAD10.5中文版軟件
- 0.00 MB | 234315次下載 | 免費
- 5Altium DXP2002下載入口
- 未知 | 233046次下載 | 免費
- 6電路仿真軟件multisim 10.0免費下載
- 340992 | 191187次下載 | 免費
- 7十天學會AVR單片機與C語言視頻教程 下載
- 158M | 183279次下載 | 免費
- 8proe5.0野火版下載(中文版免費下載)
- 未知 | 138040次下載 | 免費
評論
查看更多