SiP封裝的優勢及應用

SiP封裝是指將多個不同芯片集成在同一個封裝體內，形成一個器件系統，以實現多功能、小尺寸、高性能、低成本的目標。由于使用倒裝等不同的互連工藝，它可以分為FC-SiP和FC/WB-SiP等；含有芯片垂直方向堆疊的SiP稱為3D SiP。

1.SiP封裝優勢

相對于傳統的打線封裝，SiP封裝作為多種裸芯片或模塊排列組裝的高端封裝技術具有明顯的優勢：

（1）封裝效率高： SiP封裝技術在同一封裝體內加多個芯片，大大減少封裝體積，提高了封裝效率。

（ 2）產品上市周期短： SiP封裝無需版圖級布局布線，從而減少了設計、驗證和調試的復雜性和縮短了系統實現的時間。

**（3）兼容性好：**SiP可實現嵌入集成化無源元件的夢幻組合、無線電和便攜式電子整機中的無源元件至少可嵌入 30-50%，還可將 Si、 GaAs、 InP的芯片組合一體化封裝。

（4）降低系統成本： SiP可提供低功耗和低噪聲的系統級連接，在較高的頻率下工作可獲得較寬的帶寬和幾乎與 SoC相等的總線帶寬，一個專用的集成電路系統，采用 SiP封裝技術可節省更多的系統設計和生產費用。

（5）物理尺寸?。?/strong> SiP封裝體厚度不斷減少，最先進的技術可實現五層堆疊芯片只有 1.0mm厚的超薄封裝，三疊層芯片封裝的重量減輕35%。