最新的系統級封裝SiP發展趨勢

日月光工程中心資深處長王盟仁近日分享最新的系統級封裝SiP發展趨勢。王處長表示， SoC猶如一個“固定套餐“，而SiP就是”自助餐“，可根據功能和需求自由組合，提供彈性化設計。以手機為例，可進行系統級封裝SiP的功能模塊包括傳感器(Sensors)、互聯(Connectivity)、射頻前端模組(RF FEM)以及基帶(Baseband)。SiP根據不同的功能整合成模塊后，從一個功能到次系統，再整合到PCB，將手機整體尺寸縮小 57%，預留更大的空間放置電池，提供更大的電力儲存，延長產品的使用時間，使手機的厚度變薄，但功能更多、速度更快。

系統級封裝SiP技術趨勢

高性能、高集成及微型化需求推動系統級封裝SiP不斷發展。從最初最簡單的SiP，經過不斷研發，整合天線，并逐步與扇出型封裝Fan Out及系統級封裝SiP整合，提供更高的集成能力與更強的性能。未來將朝著3D系統級封裝SiP及3D模塊方向發展，可實現線路層用晶圓級(wafer level)制程的系統級封裝SiP及更高級別集成的替代解決方案，提供最輕薄短小的封裝形式。

MEMS與傳感器封裝應用

MEMS與傳感器主要有Open Top和Seal這兩種封裝方式。Open Top所用傳感器功能需要與外界有所溝通，通常包含微光學(Optical MEMS)，環境傳感器(Environmental Sensor)以及麥克風所用到的聲學傳感器(Acoustic Sensors)。另一種封裝方式是Seal，以molding的方式保護線路和互聯模塊，主要運用在慣性傳感器(Inertial Sensor)，包含加速度計、陀螺儀、磁力計、IMU、羅盤、智能傳感集線器(MCU)等，以及射頻組件中的天線調諧器、射頻濾波器及振蕩器等。

系統級封裝SiP關鍵技術

系統級封裝SiP的關鍵技術涵蓋從Die Interconnection的粘晶(Die Bond)、打線(Wire Bond)及倒裝芯片封裝(Flip Chip)，也包括高密度SMT貼片，利用008004被動元件，縮小零件間距至40μm。此外系統級封裝SiP實現更好的電磁屏蔽功能，運用劃區屏蔽(Compartment Shielding)及可選擇性塑封(Selective Molding)，成型上可依據客戶的設計做不同形狀的模塊，可以是任意形狀，甚至3D立體結構，適用于5G mmWave模塊與TWS真無線藍牙耳機等領域。

產品可追溯性

日月光有一套完整的產品可追溯系統，可追溯芯片及模塊在整個生產過程中的產品履歷，比如可以輕松查晶圓的出處，基板的ID，甚至基板的位置，以及所有材料ID、機臺形式、機臺號碼以及相關的作業人員，只要掃Unit ID即可提供客戶完整的產品資料。

日月光提供全面且多元的先進封裝及系統級封裝SiP制程與服務，從更優化的芯片設計到電性、熱與機械性質的模擬、失敗分析，以及制造的整合與彈性化的營運，是產品開發與量產的最佳合作伙伴。

審核編輯 ：李倩