BGA焊點混裝工藝型斷裂

導語

本文摘錄自賈忠中老師著作《SMT核心工藝解析與案例分析》，本書分上下兩篇。上篇匯集了表面組裝技術的54項核心工藝，從工程應用的角度，全面、系統地對 SMT的應用原理進行了解析和說明，對深刻理解其工藝原理、指導實際生產有很大幫助；下篇精選了103個典型案例,較全面地講解了實際生產中遇到的、由各種因素引起的工藝問題，對處理生產現場問題、提高組裝的可靠性具有較強的指導、借鑒作用。

No. 021BGA焊點混裝工藝型斷裂

案例4

某帶金屬殼BGA焊接溫度220℃，焊接時間18s，其焊接溫度曲線如圖2-59所示。根據一般經驗,懷疑溫度有點低，可能存在質量問題。

圖2-59 某帶金屬殼BGA焊接溫度曲線

分 析

(1)染色。一共染色四個BGA，拉開BGA后，可以看到絕大部分焊點是從PCB的焊盤與基材結合處拉開，也有部分是從焊盤側拉開的，但都有空洞存在，如圖2-60和圖2-61所示。

圖2-60 從基材處拉開的情況

圖2-61 從焊盤拉開的斷裂情況

(2)切片。染色后切片情況如圖2-62所示。

圖2-62 染色后切片情況

曲線如圖2-58所示。分析結果：

(1)焊點沒有開裂，但存在一定的界面空洞。

(2)沒有從BGA側拉開的，全部是從PCB側拉開，而且，80%從焊盤下的基材拉開，從PCB焊盤拉開的點僅占20%左右，且有一個顯著特征，拉開界面存在小的空洞。

這一點與常見的BGA側焊點開裂形成鮮明對比！

說 明

此案例具有典型意義： (1)220℃的焊接是可以接受的。理論上，溫度低，BGA 的變形會更小。 (2)低溫短時在一定條件下也是可行的。

審核編輯 ：李倩