、管理、效率和可持續發展。金航標東莞塘廈實驗室全電波暗室、網絡分析儀、高低溫測試柜等儀器設備齊全，可進行高低溫、雙85等測試，獨立完成產品的檢測、調試和打樣，模具、注塑、機加工、電鍍、沖壓、線束組裝等
2024-03-19 11:55:01
宋仕強介紹說，金航標kinghelm總部位于中國深圳市，實驗室位于東莞塘廈生產基地位于廣西省鹿寨縣，到總部的距離分別為半小時，5個小時，這樣的布局兼顧技術、成本、管理、效率和可持續發展。金航標東莞塘
2024-03-19 11:39:27
2024年3月7日，經數月準備，深圳季豐檢測技術有限公司成功獲得實驗室認可證書，并有3項檢測項目、6個檢測標準入圍CNAS 能力清單。
2024-03-14 10:23:42
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。
通過實驗驗證和數據分析得出金絲與金鋁焊盤鍵合和鎳鈀金焊盤鍵合的工藝窗口和關鍵參數，使其能滿足在金線線弧高度小于100um、弧長小于500um的要求下，鍵合后第一焊點和第二焊點拉力要大于5gf，并
2024-03-10 14:14:51
波峰焊是一種焊接工藝，通過將熔融的液態焊料形成特定的焊料波，將元器件插入PCB并使其通過焊料波峰，從而實現焊點焊接。這種工藝借助泵的作用，將焊料槽液面上的焊料形成波峰，然后將PCB置放在傳送鏈上
2024-03-05 17:57:17
高校成立研究機構，不斷推動技術創新和產品升級。金航標始終兼顧技術、成本、管理、效率和可持續發展，致力于為客戶提供高性能、高可靠性的產品和服務。保留了和擴充在東莞塘廈實驗室，位于廣西自治區柳州柳州市
2024-02-28 13:51:53
一、什么是紅墨水實驗？ 將焊點置于紅色墨水或染料中， 讓紅墨水或染料滲入焊點的裂紋之中，干燥后將焊點強行分離， 焊點一般會從薄弱的環節（裂紋處）開裂。 因此，紅墨水實驗可以通過檢查開裂處界面的染色
2024-02-26 11:24:21158 
服務內容金相切片，又名切片，cross-section, x-section, 廣電計量PCB PCBA金相切片試驗是用特制液態樹脂將樣品包裹固封，然后進行研磨拋光的一種制樣方法，檢測流程包括取樣
2024-01-29 22:07:56
PADS DRC報焊盤之間距離過小，焊盤間距為7，但是規則的安全間距為5
2024-01-25 13:50:38
支持一體化實驗室建設：5nm集成電路“虛實聯動”線下實驗室建設。支持科研課題與文章發表支持教育部A類學科競賽產業場景：自動化建造系統、EUA光刻機、商用仿真器14納米級別……一、人工智能與集成電路
2024-01-03 11:12:13
實驗室專用水浴槽 高低溫便攜恒溫槽 恒溫槽是本公司多年的研究成果，采用工藝研制開發，是溫度計量檢定中重要的試驗設備，廣泛用于熱電阻、熱電偶、溫度計的檢定工作，也可以作為科研部門
2023-12-21 14:28:08
品牌：久濱型號：JB-120名稱：實驗室單頭瑪瑙研磨機一、產品概述： 實驗室單頭瑪瑙研磨機，采用耐磨度好的瑪瑙研缽研棒模擬石白手工磨粉狀態，替代手工研磨，輕松省力，通過研磨時間的控制使研磨
2023-12-14 09:44:17
品牌：久濱型號：JB-120名稱：實驗室研磨機 小型干式研磨一、產品概述： 采用耐磨度好的瑪瑙研缽研棒模擬石白手工磨粉狀態，替代手工研磨，輕松省力，通過研磨時間的控制使研磨粉未達到需要的細度要求
2023-12-14 09:40:58
品牌：久濱型號：JB-120名稱：實驗室單頭瑪瑙研磨機一、產品概述： 實驗室單頭瑪瑙研磨機，采用耐磨度好的瑪瑙研缽研棒模擬石白手工磨粉狀態，替代手工研磨，輕松省力，通過研磨時間的控制使研磨
2023-12-14 09:31:27
超過手動的研磨。公司自主研發的控制系統分別對碾磨棒轉速、碾磨時間精確控制。是實驗室碾磨微粉的理想設備。運行平穩性好，不需安裝可任意放置即可運行。運轉平穩可靠及噪音低、研
2023-12-14 09:29:32
紅墨水試驗是將焊點置于紅色墨水或染料中，讓紅墨水或染料滲入焊點的裂紋之中，干燥后將焊點強行分離，焊點一般會從薄弱的環節（裂紋處）開裂，因此可以通過檢查開裂處截面的染色面積與界面來判斷裂紋的大小與深淺以及裂紋的界面，從而獲得焊點質量信息。
2023-12-12 10:51:09331 
5730燈珠通常有三個焊點：正極、負極和中間焊點。查看所有5730燈珠規格書都沒有對封裝的中間焊點做描述，尤其是中間焊點在內部既有與正極短接，也有與負極短接的情況。因此在PCB設計時，中間焊點必須獨立，不能與正極或負極連接。
2023-11-29 18:26:30506 
提高焊接的一次性成功率。
在PCB設計中，我們經常需要處理各種封裝的元件，其中SOP、QFP、DIP、SIP、ZIP等系列封裝的元件就需要進行偷錫焊盤的處理。本文便主要為大家介紹偷錫焊盤的三種常見處理方式
2023-11-24 17:10:38
提高焊接的一次性成功率。
在PCB設計中，我們經常需要處理各種封裝的元件，其中SOP、QFP、DIP、SIP、ZIP等系列封裝的元件就需要進行偷錫焊盤的處理。本文便主要為大家介紹偷錫焊盤的三種常見處理方式
2023-11-24 17:09:21
效果也遠遠超過手動的研磨。公司自主研發的控制系統分別對碾磨棒轉速、碾磨時間精確控制。是實驗室碾磨微粉的理想設備。二、適合研磨的顆粒（或粉末）：1、超硬材料微粉，例如
2023-11-24 13:57:16
AD215BY隔離放大器外殼開裂。外表標簽起泡。器件篩選后外殼開裂，不確定外殼開裂具體時間。開始沒注意。標簽是器件篩選的溫循實驗中鼓起的。各位大神和技術人員。有么有人明白。
2023-11-17 07:44:14
造成pcb板開裂原因分析
2023-11-16 11:01:24934 提高焊接的一次性成功率。
在PCB設計中，我們經常需要處理各種封裝的元件，其中SOP、QFP、DIP、SIP、ZIP等系列封裝的元件就需要進行偷錫焊盤的處理。本文便主要為大家介紹偷錫焊盤的三種常見處理方式
2023-11-07 11:54:01
ISO/IEC17025:2017目擊檢測實驗室資質認證2023年10月23日，矽力杰榮獲國際獨立第三方檢測、檢驗和認證機構德國萊茵TüV正式頒布的目擊檢測實驗室資質證書（ISO/IEC17025
2023-11-01 08:20:21331 
。
特別說明
1、目前鍍厚金采用金鈷合金，此工藝一般用于PCB插頭或者接觸焊盤開關；
2、對于全板鍍厚金，需要評估厚金位置是否有SMT或BGA的表面貼裝焊盤，如果有，需要和客戶說明存在可焊性不良的隱患
2023-10-27 11:25:48
。
特別說明
1、目前鍍厚金采用金鈷合金，此工藝一般用于PCB插頭或者接觸焊盤開關；
2、對于全板鍍厚金，需要評估厚金位置是否有SMT或BGA的表面貼裝焊盤，如果有，需要和客戶說明存在可焊性不良的隱患
2023-10-27 11:23:55
設計；
⑥ 采用手撕引線或者修引線工藝制作。
● 特別說明
1、目前鍍厚金采用金鈷合金，此工藝一般用于PCB插頭或者接觸焊盤開關；
2、對于全板鍍厚金，需要評估厚金位置是否有SMT或BGA的表面貼裝焊盤，如果有
2023-10-24 18:49:18
在實驗室的監控項目中，不同實驗室對溫濕度都有要求，而大部分實驗都要在規定的溫濕度環境中進行，室內的小氣候，包括溫度、濕度和氣流速度等，都對在實驗室工作的人員、儀器設備、檢測的結果有影響，所以建立一套實驗室
2023-10-24 12:10:26484 
或老化：元件失效、引腳斷裂、焊點開裂等可能導致開路。 PCB設計問題：布線錯誤、連線不暢、層間短路等設計缺陷可能導致開路。 外部因素影響：如潮濕環境導致氧化、灰塵和雜質積聚、機械應力等也可能引起開路。 這些是一些常見的開路原因，具
2023-10-17 09:59:32270 實驗室安全問題頻繁發生，在對生命損失表示遺憾的同時，再次提醒科研人員，實驗室安全不容忽視。為了保證實驗室工作環境的安全，易云維?自主研發了實驗室智能化管理平臺，其中安防管理功能對確保實驗室安全具有
2023-09-19 15:16:29319 
，動物飼料、化妝品、食品衛生檢測，轉基因作物與轉基因微生物檢測等。PCR實驗室即基因擴增實驗室，PCR實驗室的分區規劃怎么做?PCR實驗室的建設設計要點有哪些?PCR實驗室必須是單向走廊嗎?走廊
2023-09-19 14:28:20
在當今電子產品市場，各種生活中常見的電子設備向小型化、精密化發展是不可阻擋的趨勢。在SMT貼片加工中焊點的質量影響會十分大。因而為了保證質量一定會進行許多的檢測，下面佳金源錫膏廠家給大家為大家講一下
2023-09-08 16:15:03587 
9月6日，國際獨立第三方檢測、檢驗和認證機構德國萊茵TüV大中華區（簡稱"TüV萊茵"）與維沃移動通信有限公司（簡稱"vivo"）在東莞舉行中心實驗室授權儀式
2023-09-08 10:25:36435 8月17日,興森科技攜手電巢科技聯合推出的《興森大求真》第5期“興森實驗室,讓可靠看得見”直播活動圓滿結束。 本期《興森大求真》之“興森實驗室,讓可靠看得見”用真實案例為基礎,剖析PCB電路板可靠性
2023-08-29 16:19:58298 
徐斌:焊球開裂做紅墨水實驗有說服力，焊球開裂一般是受外力造成的
哲:SMT制程中有什么條件會導致？
徐斌:你們分板是怎么分的？
哲:銑刀，分板的應力測過了 小于300，沒有問題的
2023-08-24 12:50:05552 
管理平臺 目前，我國實驗室存在紙質記錄多、信息孤島、不可追溯、安全隱患多、運行能耗高、管理難等問題；同時，國內LIMS實驗室信息系統專業化程度低，功能結構單一，不能滿足現階段實驗室管理需要；構建
2023-08-22 14:20:41678 
概述：
實驗室安全高壓氣路設計方案為實現實驗室簡潔、高端化而設計，采用高純氣體中央供氣系統是專為高精度壓力測試設備所用高純工作氣體的傳輸而設計，系統需要為各壓力標準設備提供壓力、流量穩定且經過傳輸后
2023-08-01 15:57:40
近日，移遠通信旗下合肥移瑞通信技術有限公司實驗室檢測中心（以下簡稱“檢測中心”）順利通過中國合格評定國家認可委員會（CNAS）的現場評審，并獲得實驗室認可資質（CNAS注冊號：L18556）。此次
2023-07-31 23:50:41323 
實驗室lims管理系統的智能化管理是利用互聯網技術，改進實驗室傳統的管理和運營方式，減少實驗室人力、物力、財力的浪費，縮短實驗室人員非科研工作時間，從而提高實驗室的整體效率和產出。 目前，很多實驗室
2023-07-25 14:09:20326 
新材料表面檢測，多會面臨表面缺陷檢測、表面瑕疵檢測、表面污染物成分分析、表面粗糙度測試、表面失效分析等需求，以下為常備實驗室資源這是Amanda王莉的第57篇文章,點這里關注我,記得標星01表面檢測
2023-07-07 10:02:45567 
，其中，累計認可各類認證機構230家，分項認可制度認證機構數量合計865家，涉及業務范圍類型12389個；累計認可實驗室14004家，其中檢測實驗室10960家、校準
2023-07-05 10:05:32631 管腳對應焊盤間的阻焊條。阻焊橋的作用，是防止焊接時焊料流動、器件連錫短路等，通常為了防止焊接連錫短路，都要保證焊盤有阻焊橋。
PCB阻焊橋工藝
阻焊橋的工藝制成能力，跟油墨顏色、銅厚有關。綠油的阻焊橋
2023-06-27 11:05:19
1 DSP實驗室建設背景1.1 實驗室建設必要性根據《教育部關于全面提高高等教育質量的若干意見》（教高〔2012〕4號）精神和《教育信息化十年發展規劃（2011-2020年）》要求
2023-06-16 14:18:54
PCB焊盤設計缺陷
某些PCB在設計過程中，因空間比較小，過孔只能打在焊盤上，但焊膏具有流動性，可能會滲入孔內，導致回流焊接出現焊膏缺失情況，所以當引腳吃錫不足時會導致虛焊。
2
焊盤表面氧化
被
2023-06-16 14:01:50
PCB焊盤設計缺陷
某些PCB在設計過程中，因空間比較小，過孔只能打在焊盤上，但焊膏具有流動性，可能會滲入孔內，導致回流焊接出現焊膏缺失情況，所以當引腳吃錫不足時會導致虛焊。
2
焊盤表面氧化
被
2023-06-16 11:58:13
固體負離子檢測儀是一款常見的儀器，應用領域十分廣泛，各實驗室也是該儀器的主要應用范圍之一。但是在不同類型實驗室中需要使用到的固體負離子檢測儀類型是不同的，所以在選擇儀器之前就需要明確自己的使用需求
2023-06-14 16:18:29232 
PCB焊盤與孔徑設計一般規范(僅參考)
2023-06-09 22:40:24
概述： 實驗室安全高壓氣路設計方案為實現實驗室簡潔、高端化而設計，采用高純氣體中央供氣系統是專為高精度壓力測試設備所用高純工作氣體的傳輸而設計，系統需要為各壓力標準設備提供壓力、流量穩定且經過傳輸后
2023-05-26 16:54:48
”）頒發了授權實驗室資質。浙江雙鳥機械有限公司總經理盛嘉慶、研究院院長趙定元，TUV萊茵大中華區認可與認證經理Gerd Reimann等雙方代表出席了授牌儀式。 雙鳥機械起重產品檢測實驗室獲TUV萊茵授權實驗室資質 此次TUV萊茵嚴格按照ISO 17025《檢測和校準實驗室能力的通用要
2023-05-19 05:30:07440 
或加偷錫焊盤。
四、選擇性波峰焊的布局要求
需要單個處理的焊點的中心周邊5.0mm區域內不應布置其他焊點或SMT器件。
需要焊接的單排多引腳穿孔器件引腳中心距不小于1.27mm，距離焊點中心3.0mm
2023-05-15 11:34:09
請教一下，有部分工程師使用的0402以上阻容件封裝焊盤呈子彈頭設計（焊盤內測導圓），這樣設計走什么優缺點呢？
2023-05-11 11:56:44
位置十分準確，在回流焊后反而會出現元件位置偏移、吊橋等焊接缺陷。
PCB焊盤設計基本原則
根據各種元器件焊點結構分析，為了滿足焊點的可靠性要求，PCB焊盤設計應掌握以下關鍵要素：
1、對稱性：兩端焊盤
2023-05-11 10:18:22
案例背景 車載濾波器組件在可靠性試驗后，主板上的插件引腳焊點發生開裂異常。 分析過程 焊點外觀 說明：插件器件引腳呈現出明顯的焊點開裂狀態。 X-RAY檢測 針對異常焊點的X-RAY檢測： ? 說明
2023-05-03 11:05:28415 
pads 2007 layout中如何加固焊盤，如我想單獨把某個焊盤周圍的銅皮加得很大，該如何操作，謝謝！
2023-04-28 16:38:40
主要講述 PCB Layout 中焊盤和過孔的設計標準及工藝要求，包括 BGA 焊盤。
一、 過孔的設置（適用于二層板，四層板和多層板）孔的設計
過線孔：制成板的最小孔徑定義取決于板厚度
2023-04-25 18:13:15
、獨石電容、但電解電容、熱敏電阻與壓敏電阻等在PCB上間距與實物的間距一致，不要再去擴腳或者把原本的間距縮小。
2.4常用元器件的安裝孔徑和焊盤尺寸
對板厚為1.6mm~2mm的PCB，常用元器件的安裝孔徑和焊盤尺寸見表11~表12。
原作者：志博君 志博PCB
2023-04-25 17:20:30
的問題。因為一旦設計完成后再進行修改勢必延長轉產時間、增加開發成本。即使改SMT元件一個焊盤的位置也要進行重新布線、重新制作PCB加工菲林和焊膏印刷鋼板，硬成本至少要兩萬元以上。
對模擬電路就更加困難
2023-04-25 16:52:12
黑色的鎳表面，稱為黑色焊盤。
由于ENIG包含化學鍍金層，因此很難總結是否存在黑墊。除非通過化學方法將金從表面上剝離下來，否則鎳將不會被暴露。另外，在鎳和金的接觸處（焊接前）和焊料與鎳的接觸處（焊接
2023-04-24 16:07:02
銅皮上IC焊盤無阻焊橋，開窗上錫了會導致IC焊盤相連，等同于兩個IC焊盤連成一個焊盤。即使銅面上的焊盤是一個網絡，不會造成短路，但是焊接的元器件，由于散熱性能不好，返修時會不方便拆卸。PCB阻焊橋檢測
2023-04-21 15:19:21
銅皮上IC焊盤無阻焊橋，開窗上錫了會導致IC焊盤相連，等同于兩個IC焊盤連成一個焊盤。即使銅面上的焊盤是一個網絡，不會造成短路，但是焊接的元器件，由于散熱性能不好，返修時會不方便拆卸。PCB阻焊橋檢測
2023-04-21 15:10:15
?！ ?.3.8 除非實驗驗證沒有問題，否則不能選用和 PCB 熱膨脹系數差別太大的無引腳表貼器件，這容易引起焊盤拉脫現象?！ ?.3.9 除非實驗驗證沒有問題，否則不能選非表貼器件作為表貼器件使用。因為
2023-04-20 10:39:35
pcb線路板制造過程中沉金和鍍金有何不同沉金板與鍍金板是現今線路板生產中常用的工藝。伴隨著IC 的集成度越來越高，IC腳也越多越密。而垂直噴錫工藝很難將成細的焊盤吹平整，這就給SMT的貼裝帶來了難度
2023-04-14 14:27:56
機械與電氣連接的軟釬焊?！ 』亓?b class="flag-6" style="color: red">焊是將元器件焊接到PCB板材上，它是對表面貼裝器件的?！ ⊥ㄟ^依靠熱氣流對焊點的作用，膠狀的焊劑在一定的高溫氣流下進行物理反應達到SMD（surface-mount
2023-04-13 17:10:36
來源：湖北省人民政府 王忠林調研推進湖北實驗室建設 發揮科教資源優勢 建設高能級科創平臺 打造戰略科技力量主力軍 服務高水平科技自立自強 4月11日上午，省委副書記、省長王忠林到湖北九峰山實驗室調研
2023-04-12 17:11:27565 
實驗室管控過程中，很多高校都存在以下問題：無統一管控平臺，無法遠程控制實驗室設備、智能聯動;無法按時自動開關機、自動控制設備，能源浪費現象嚴重;報障信息不準確、不全面，無法快速有效了解設備情況
2023-04-12 15:12:54397 
PCB設計中焊盤孔徑與焊盤寬度設置多少？
2023-04-12 11:34:11
PCB自動布線時過孔和焊盤靠得太近怎么解決呢？
2023-04-11 15:28:39
數據表沒有對 PCB 上焊盤圖案的建議。如果我們遵循組件焊盤布局，回流焊期間會出現錯位問題，因為一個焊盤較大會導致不同的拉力。
2023-04-11 06:16:10
儀自動檢測時，機器通過攝像頭自動掃描PCB，采集圖像，檢測的焊點與數據庫中的合格的參數進行比較，經過圖像處理，檢查出PCB上缺陷，并通過顯示器或自動標志把缺陷顯示/標示出來，供維修人員修整； 檢測
2023-04-07 14:41:37
）在設計插件元件焊盤時，焊盤大小尺寸設計應合適。焊盤太大，焊料鋪展面積較大，形成的焊點不飽滿，而較小的焊盤銅箔表面張力太小，形成的焊點為不浸潤焊點?？讖脚c元件引線的配合間隙太大，容易虛焊，當孔徑比引線
2023-04-06 16:25:06
正確的PCB焊盤設計對于有效地將元件焊接到電路板至關重要。對于裸焊盤組裝，有兩種常見的焊接方法 -阻焊層定義（SMD）與非阻焊層定義（NSMD），每種方法都有自己的特點和優勢?！ MD
2023-03-31 16:01:45
?？梢允清兩隙栊越饘?b class="flag-6" style="color: red">金或銀，也可以是特殊的化學薄膜，阻止焊盤的銅層暴露在空氣中被氧化?！ ?b class="flag-6" style="color: red">PCB阻焊的厚度標準 PCB阻焊膜必須要有良好的成膜性，其厚度是有規范要求的。目前線路板廠家大多根據美國
2023-03-31 15:13:51
板的BGA芯片比較小，且引腳多，引腳的間距小到無法從引腳中間走線，就只能采取HDI盲埋孔布線方式設計PCB，在BGA焊盤上面打盤中孔，內層打埋孔，在內層布線導通。BGA焊接工藝1印刷錫高焊膏印刷的目的，是將
2023-03-24 11:51:19
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