看了毀你三觀的PCB設計理論：高速PCB外層還要不要覆銅了資料下載

我們經常在教科書上或者IC原廠的PCB設計指南里看到，在layout的最后，我們應當對PCB的外層進行鋪銅處理，即用良好接地的銅箔鋪滿PCB空白區域。 在PCB外層覆銅的好處如下： 對內層信號提供額外的屏蔽防護及噪聲抑制 提高PCB的散熱能力 在PCB生產過程中，節約腐蝕劑的用量。（這個能降低成本嗎？ ） 避免因銅箔不均衡造成PCB過回流焊時產生的應力不同而造成PCB起翹變形 但這么做也會帶來一些弊端： 外層的覆銅平面必定會被表層的元器件及信號線分離的支離破碎，如果有接地不良的銅箔（尤其是那種細細長長的碎銅），便會成為天線，產生EMI問題 如果對于元器件管腳進行覆銅全連接，會造成熱量散失過快，造成拆焊及返修焊接困難 正如前面提到的，外層的覆銅平面一定要良好接地，需要多打過孔與主地平面連接，過孔打多了，勢必會影響到布線通道，除非使用埋盲孔。 對于兩層板來說，覆銅是很有必要的，一般會以底層鋪地平面，頂層放主要器件及走電源線及信號線。對于高阻抗回路，模擬電路（模數轉換電路，開關模式電源轉換電路），覆銅是不錯的做法。 對于有完整電源、地平面的多層板高速數字電路來說，注意，這里指的是高速數字電路，在外層進行覆銅并不會帶來很大的益處。對于采用多層板的數字電路而言，內層有完整電源、地平面，在表層覆銅并不能顯著地降低串擾，反而過于靠近的銅皮會改變微帶傳輸線的阻抗，不連續的銅皮亦會對傳輸線造成阻抗不連續的負面影響。 對于多層板，微帶線與參考平面的距離<10mil，信號的回流路徑會直接選擇位于信號線下方的參考平面，而不是周邊的銅皮，因為其阻抗更低。而對于信號線與參考平面間距為60mil的雙層板來說，沿著整條信號線路徑包有完整的銅皮可以顯著減少噪聲。 所以，在表層要不要鋪銅，依應用場景而定，除了敏感信號需要包地之外，如果高速信號線及元器件較多，產生很多小而長碎銅，而且布線通道緊張，需要盡量避免表層銅皮打過孔與地平面連接，這時候表層可以選擇不要鋪銅。如果表層元器件及高速信號較少，板子比較空曠，為了PCB加工工藝要求，可以選擇在表層鋪銅，但要注意銅皮與高速信號線間的距離至少在4W以上，以避免改變信號線的特征阻抗，而且表層的銅皮應以最高信號頻率的十分之波長間距打孔與主地平面良好連接。 上一些表層不鋪銅的PCB設計圖養養眼： 本文轉載自： 轉載地址： 聲明：本文為轉載文章，轉載此文目的在于傳遞更多信息，版權歸原作者所有，如涉及侵權，請聯系小編進行處理。(mbbeetchina)