在2024年世界半導體大會上，國數集聯（上海）技術有限公司憑借其在CXL Switch與RDMA技術領域的卓越創新，榮獲了“2023-2024年度半導體市場創新企業”獎項。這一榮譽充分展示了國數集聯在高速互聯芯片及方案設計領域的領先地位。

韓國半導體產業迎來新里程碑。韓國貿易、工業和能源部近日宣布，本土半導體制造商EYEQ Lab在釜山功率半導體元件和材料特區正式開工建設韓國首座8英寸碳化硅（SiC）功率半導體工廠。該項目于5日上午舉行了隆重的奠基儀式。

在全球高帶寬內存（HBM）市場競爭日益激烈的背景下，美光（Micron）近日宣布了其雄心勃勃的市場拓展計劃。該公司預計，在2024會計年度，將搶下HBM市場超過20%的份額，而到2025會計年度末，市占率更是計劃挑戰25%的高位。

5月29日，2024電子信息產業新質生產力交流大會暨第七屆“藍點獎”頒獎盛典在深圳龍華隆重舉行。大會匯聚了來自政府、學術界、產業界及企業界近600位嘉賓，共同探討和展望電子信息產業新質生產力的發展趨勢與前景，為推動產業

英特爾公司近日宣布了一項重大交易，將其位于愛爾蘭的Fab 34芯片工廠49%的股份以110億美元的價格出售給阿波羅全球管理公司。這一戰略舉措不僅為英特爾的大規模擴張計劃注入了更多外部資金，同時也有效緩解了公司的財務壓力。

意法半導體近日宣布，計劃在意大利卡塔尼亞投資建設一座綜合性大型制造基地，專注于8英寸碳化硅（SiC）功率器件和模塊的制造、封裝及測試。此項目預計于2026年投入運營，并計劃在2033年前實現全部產能。

近日，晶圓代工廠商世界先進（VIS）與恩智浦半導體（NXP）聯合宣布，雙方計劃在新加坡共同成立合資公司，名為VisionPower Semiconductor Manufacturing Company（VSMC），以推動半導體產業的發展。該合資公司將投資78億美元，興建一座先進的12英寸（300mm）晶圓廠。

近日，鴻海集團與英偉達共同宣布，雙方將在臺灣高雄市合作建立一座先進的算力中心，核心采用超級芯片GB200服務器。這一合作項目標志著兩大科技巨頭在人工智能和計算領域的深度聯合，將為未來科技發展注入新的活力。

思科近日宣布，計劃向專注于“安全可靠”人工智能服務的初創公司投資10億美元，以進一步鞏固其在AI技術領域的地位。作為這一戰略的一部分，思科已承諾約2億美元的資金，并已投資了Mistral AI和Scale AI兩家公司。

斯坦福大學與研究巨頭Epoch AI聯合揭示了云計算時代下AI模型訓練成本的飛速增長。最新研究結果顯示，AI巨頭OpenAI的GPT-4訓練成本高達7840萬美元，這一數字令人咋舌。

來源：芯傳感，最|投行，謝謝 編輯：感知芯視界 Link 6月4日，上交所披露了關于終止對蘇州明皜傳感科技股份有限公司（簡稱：明皜傳感）首次公開發行股票并在科創板上市審核的決定。 據披露，上交所于2023年6月30日依法受理了明皜傳感首次公開發行股票并在科創板上市的申請文件，并按照規定進行了審核。 日前，明皜傳感和保薦人東方證券承銷保薦有限公司分別向上交所提交了《蘇州明皜傳感科技股份有限公司關于撤回首次公開發行股票并在科創板

馬斯克的人工智能初創企業xAI近日宣布，將在美國孟菲斯市建設一座全新的設施，以容納一臺前所未有的巨型超級計算機。此舉標志著xAI在人工智能領域的雄心壯志，也為其在制造和提供聊天機器人及其他先進AI工具方面的競爭注入了新的活力。

臺北國際電腦展（COMPUTEX）是全球資訊產業界的重要年度盛事，也是亞洲最大的國際電腦展覽之一。自1982年首次舉辦以來，它已成為IT成品展示的重要平臺。隨著科技的發展，臺北國際電腦展也逐漸引入了新的展覽主題，如人工智能（AI）、5G通訊、區塊鏈、物聯網（IoT）技術應用、創新與新創以及電競與虛擬現實等。2024臺北國際電腦展（COMPUTEX2024）以

近日，意大利反壟斷機構競爭與市場管理局對Meta公司開出了一張350萬歐元的罰單，原因是該公司涉嫌在Instagram注冊過程中存在不正當商業活動。

近日，專注于高性能模擬芯片和嵌入式處理器的半導體供應商思瑞浦3PEAK，全新推出了TPA267x系列運算放大器。這一系列放大器以其高電源抑制比（PSRR）、高帶寬以及高壓特性，成為行業內的新標桿。

6月5日，哪吒汽車聯合經緯恒潤、NXP恩智浦、WindRiver風河系統共同舉行浩智超算XPC-S32G平臺項目量產聯合發布儀式，聯合發布哪吒汽車首個融合網關域控產品：浩智超算XPC-S32G。發布儀式現場合影浩智超算XPC-S32G相當于汽車智慧大腦的“中樞神經系統”，能夠支撐智能汽車強大的整車迭代升級能力，并提升車輛安全、車輛控制水準，將為哪吒汽車產品智

英特爾帶來了英特爾??至強??6能效核處理器產品，來滿足云化數據中心對高性能、高密度、高能效和低TCO的需求，進一步推動企業數字化升級的步伐。我們也期待未來將推出的288核6900E系列以及性能核P-core產品，滿足現代數據中心不斷增長和變化的需求，助力計算基礎設施的可持續發展。

英特爾CEO帕特·基辛格近日在采訪中堅定表示，公司的首要任務是奪回芯片領域的領導地位。近年來，隨著臺積電和三星電子的崛起，英特爾在全球芯片市場的領先地位受到挑戰。

恩智浦（NXP Semiconductors）與由臺積電支持的世界先進積體電路（Vanguard International Semiconductor）近日宣布將在新加坡共同興建一座新的芯片晶圓廠。這座先進的工廠預計將于2027年正式投產，標志著兩家公司在半導體制造領域合作的又一里程碑。

近日，臺積電董事長魏哲家在一次公開場中透露，公司曾與客戶就“是否將工廠遷出臺灣”進行過深入討論。然而，他堅定地表示，由于臺灣地區的產能占臺積電總產能的8至9成，完全將產品生產移出臺灣是不現實的。他強調，臺積電最先進的制程技術始終從臺灣起步。