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電子發燒友網>處理器/DSP>源誠技術推出基于高通驍龍460平臺的全新智能模組M605/M606

源誠技術推出基于高通驍龍460平臺的全新智能模組M605/M606

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855平臺紅米K20 Pro手機介紹 #硬聲創作季

Qualcomm AthQualcommQualcomm855手機技術
Hello,World!發布于 2022-09-29 16:16:38

#硬聲創作季 【科技】M2MacSSD性能打對折2077暴雷或有幕后消息

SSDMacM2MSDACSM2M平臺時事熱點
Mr_haohao發布于 2022-09-30 19:25:48

8gen2將提前發布,采用積電工藝制程#芯片

積電工藝Qualcomm AthQualcommQualcomm行業資訊
新知錄發布于 2022-10-26 14:35:06

積電代工!通第二代8曝光:能效比優于8+ #硬聲創作季

時事熱點
jf_49750429發布于 2022-11-03 04:56:58

8 Gen2官宣:11月15日見 #硬聲創作季

Snapdragon時事熱點
jf_49750429發布于 2022-11-03 11:18:26

#硬聲創作季 老旗艦還是能買嗎?8+和8該怎么選

手機Snapdragon8
深??聃?/span>發布于 2022-11-03 13:28:20

8 Gen 3:智能手機未來的強大引擎

智能手機
北京中科同志科技股份有限公司發布于 2023-10-25 09:38:49

移遠通信推出5G智能模組,加速5G+AIoT類應用商用落地

5G智能模組SG500Q-CN采用高通驍龍? 480 5G移動平臺,集成高通八核64位Kryo? 460處理器,內置Adreno? 619 GPU和專門面向人工智能計算的Hexagon? 686處理器
2021-02-22 17:13:171005

美格智能推出全新一代5G R16車規級模組,助力智能駕駛時代加速到來

3月14日,在Embedded World 2023德國紐倫堡國際嵌入式系統展會上,全球領先的無線通信模組及解決方案提供商美格智能重磅推出全新一代5G車規級C-V2X MA925系列模組。此系列模組
2023-03-15 18:02:13369

美格智能推出全新一代5G R16車規級模組,助力智能駕駛時代加速到來

3月14日,在EmbeddedWorld2023德國紐倫堡國際嵌入式系統展會上,全球領先的無線通信模組及解決方案提供商美格智能重磅推出全新一代5G車規級C-V2XMA925系列模組。此系列模組
2023-03-15 11:35:22377

源誠技術M700智能模組產品特點介紹

M700是源誠技術推出智能模組,該模組基于高通驍龍680(SM6225)平臺設計。
2023-09-15 11:26:05559

廣和通發布基于驍龍460移動平臺智能模組SC208

與變革。 “ 高通CDMA技術亞太有限公司副總裁ST Liew表示:高通技術公司非常高興能和廣和通合作,助力其促進智能物聯網終端的邊緣智能功能。廣和通發布基于驍龍460平臺的SC208模組將帶來極致的性能提升和前沿的多媒體處理功能。我們非常自豪能夠支持廣和通將
2024-02-28 17:15:08118

廣和通發布基于驍龍460移動平臺智能模組SC208,加速移動終端智能

世界移動通信大會MWC 2024期間,廣和通發布基于驍龍?460移動平臺開發的LTE智能模組SC208,旨在為智慧零售、智能手持、車載后裝、多媒體等領域提供穩定高效的智能聯網體驗,加速行業應用創新與變革。
2024-02-28 18:13:11882

廣和通發布基于驍龍460移動平臺智能模組SC208,加速移動終端智能

世界移動通信大會MWC 2024期間,廣和通發布基于驍龍?460移動平臺開發的LTE智能模組SC208,旨在為智慧零售、智能手持、車載后裝、多媒體等領域提供穩定高效的智能聯網體驗,加速行業應用創新與變革。
2024-02-28 20:00:46760

廣和通發布基于驍龍460移動平臺智能模組SC208,加速移動終端智能

世界移動通信大會MWC 2024期間,廣和通發布基于驍龍?460移動平臺開發的LTE智能模組SC208,旨在為智慧零售、智能手持、車載后裝、多媒體等領域提供穩定高效的智能聯網體驗,加速行業應用創新與變革。
2024-02-28 19:11:5399

廣和通發布基于驍龍460移動平臺的LTE智能模組SC208

在世界移動通信大會(MWC 2024)期間,廣和通成功發布了基于高通驍龍?460移動平臺打造的LTE智能模組SC208。這款模組以其卓越的性能和前沿的多媒體處理能力,預計將為智慧零售、智能手持、車載后裝及多媒體應用等領域帶來顯著的發展動力。
2024-02-29 10:15:03121

廣和通在MWC 2024發布全新LTE智能模組SC208

在世界移動通信大會(MWC 2024)期間,廣和通發布了全新的LTE智能模組SC208,這款模組基于高通技術公司的驍龍?460移動平臺開發,為智慧零售、智能手持、車載后裝、多媒體等領域帶來了穩定高效的智能聯網體驗。SC208的發布無疑將加速這些行業的應用創新與變革。
2024-02-29 10:16:18143

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