--- 產品參數 ---
- 產品型號: 5G毫米波模組SRM825W
- 封裝特性: M.2封裝
- 尺寸(mm): 52.0×30.0×3.6mm
- 重量: < 10g
--- 數據手冊 ---
--- 產品詳情 ---
美格智能SRM825W模組是?款專為物聯網和eMBB應用而設計的5G NR Sub-6GHz和mmWave模組,采用M.2封裝方式,集成了高通最新?代的驍龍X55基帶芯片,符合3GPP Release 15 協議標準,可支持獨立組網(SA)和非獨立組網(NSA)兩種網絡部署。
針對不同目標地區,設計了不同子型號,可支持5G NR Sub-6GHz和mmWave網絡,同時向下兼容支持3G/4G網絡制式,可涵蓋全球主要地區和運營商的5G商用網絡頻段。
同時SRM825W模組支持Qualcomm IZat? Gen 9定位技術,內置了多星座高精度G N S S 接收機,支持GPS/GLONASS/BeiDou/Galileo/QZSS,可提供快速、準確的定位服務。
SRM825W模組采用M.2封裝,符合行業M.2標準接口定義,可支持USB3.1、PCIe3.0 、GPIO等接口,內部集成eSIM,同時預留RGMII接口??杉嫒荻喾N類型操作系統(Android,Linux,Windows7/8/10等操作系統),內置了豐富的?絡協議。具有接口標準,底板設計簡單,更易組裝等優勢,可廣泛應用于CPE家庭網關、高清電視、AR/VR、工業路由器、機頂盒、車載終端、視頻監控、工業互聯網等領域。
主要優勢:
● 支持5G NR Sub-6GHz和mmWave,符合3GPP R15標準,可同時支持SA/NSA
● 5G NR 最大下行速率達6.78Gbps,最大上行速率達1.45Gbps
● LTE-A 可支持 Cat.20,最?下?速率達2Gbps,最?上?速率達200Mbps
● 支持載波聚合和上行CA
● 覆蓋5G NR/LTE-FDD/LTE-TDD/WCDMA?絡
● Qualcomm? IZat? Gen 9 引擎, 支持GPS/GLONASS/BeiDou/Galileo/QZSS
● ?持USB3.1、PCIe3.0、RGMII接口
● 支持射頻MIMO及接收分集技術,提高通訊質量并優化數據傳輸的速度
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