汽車(chē)電子設計

智能駕駛大模型是近年來(lái)人工智能領(lǐng)域和自動(dòng)駕駛領(lǐng)域最為前沿的研究方向之一，它融合了深度學(xué)習、多模態(tài)融合....

高速傳感器的數據流給設計人員帶來(lái)了吞吐量和延遲的挑戰。如果不仔細構思和執行，針對這些標準優(yōu)化設計可能....

最近有消息說(shuō)cybertruck，年初給供應鏈的規劃8-10萬(wàn)輛，隨著(zhù)4680電池不達預期，而217....

NVLink是NVIDIA開(kāi)發(fā)的一種高速、低延遲的互聯(lián)技術(shù)，旨在連接多個(gè)GPU以實(shí)現高性能并行計算。....

隨著(zhù)電子技術(shù)的發(fā)展和汽車(chē)電氣化程度的提高，汽車(chē)制造商開(kāi)始探索更高電壓平臺的可能性。早期的混合動(dòng)力車(chē)輛....

在面臨供應鏈挑戰的情況下，GlobalFoundries成功拓展了其汽車(chē)產(chǎn)品供應，并在2023年收入....

AMD與OEM合作伙伴聯(lián)想和華碩，以及生態(tài)系統合作伙伴百川智能、有道、游戲加加、生數、始智AI等共同....

電源問(wèn)題，尤其是熱量問(wèn)題，正是制約了當今芯片和系統設計的關(guān)鍵因素。持續增加的晶體管密度導致了更高的功....

德州儀器正在將其多個(gè)工廠(chǎng)的氮化鎵（GaN）芯片生產(chǎn)從6英寸晶圓轉換為8英寸晶圓。模擬芯片公司正在為達....

硅谷初創(chuàng )企業(yè) Ethernovia宣布推出全球首款采用 7nm 工藝的單端口和四端口 10G 至 1....

2024年1月，全球半導體銷(xiāo)售額同比增長(cháng)15.2%，創(chuàng )下自2022年5月以來(lái)的最大增幅。

隨著(zhù)電動(dòng)汽車(chē)市場(chǎng)的迅速增長(cháng)，對于更高效、更輕量、更可靠的充電系統的需求也變得愈發(fā)迫切。

在韓國最大的電池行業(yè)盛會(huì )InterBattery 2024上，韓國電池制造商在來(lái)自中國同行的競爭壓力....

碳化硅（SiC）技術(shù)一直是推動(dòng)高效能源轉換和降低碳排放的關(guān)鍵，英飛凌最近推出的CoolSiC MOS....

芝能在持續跟蹤特斯拉的全球銷(xiāo)量情況。本文是2月份的綜合銷(xiāo)量概況。

第四季度，蔚來(lái)營(yíng)收171.0億元，同比增長(cháng)6.5%；整車(chē)毛利率11.9%，連續兩個(gè)季度達到兩位數；現....

雷諾宣布推出雷諾 5 E-Tech 電動(dòng)車(chē)，在2025年開(kāi)始將以起價(jià)約 25,000 歐元的價(jià)格在市....

在巴塞羅那世界移動(dòng)通信大會(huì )（MWC）上，高通技術(shù)公司宣布了其在A(yíng)I領(lǐng)域的最新進(jìn)展，包括全新的高通AI....

關(guān)于“如何通過(guò)人工智能（AI）克服汽車(chē)軟件開(kāi)發(fā)挑戰”的網(wǎng)絡(luò )研討會(huì )，本文總結了研討會(huì )的關(guān)鍵觀(guān)點(diǎn)以及相關(guān)....

英特爾舉行了一場(chǎng)代工活動(dòng)發(fā)布活動(dòng)，涉及其未來(lái)規劃、代工業(yè)務(wù)以及最新的工藝技術(shù)等重要消息。以下是關(guān)于此....

三星SDI四季度業(yè)績(jì)表現強勁，盡管出現了一些挑戰，但整體呈現出穩步增長(cháng)的趨勢。在銷(xiāo)售和利潤方面

在計算市場(chǎng)持續迎來(lái)變革的背景下，Arm公司發(fā)布了其最新一代Neoverse CPU內核設計，分別為N....

在美國，汽車(chē)制造商和工會(huì )組織的施壓可能導致美國環(huán)境保護局推遲旨在加速汽車(chē)行業(yè)電動(dòng)化轉型的新規。

Groq推出了大模型推理芯片，以每秒500tokens的速度引起轟動(dòng)，超越了傳統GPU和谷歌TPU。

近日，谷歌旗下的自動(dòng)駕駛部門(mén)Waymo自愿召回了444輛自動(dòng)駕駛汽車(chē)，原因是其軟件可能無(wú)法準確預測拖....

根據外媒報道，軟銀集團創(chuàng )始人孫正義計劃籌集1000億美元，成立一家名為Project Izanagi....

Orin SoC包含了高達170億晶體管，幾乎是Xavier SoC的兩倍，搭載了12個(gè)ARM He....

觸覺(jué)傳感器的基本原理是將外部壓力轉化為電信號，以估算和測量力和剪切力。這其中，關(guān)鍵的技術(shù)指標包括空間....

激光雷達技術(shù)是推動(dòng)智能駕駛的關(guān)鍵驅動(dòng)力之一，2023年汽車(chē)激光雷達領(lǐng)域的競爭態(tài)勢、技術(shù)演進(jìn)以及市場(chǎng)變....

Chiplet，又稱(chēng)芯片堆疊，是一種模塊化的半導體設計和制造方法。由于集成電路（IC）設計的復雜性不....