高通AI Hub助力開發者解鎖終端側AI潛力

在巴塞羅那世界移動通信大會（MWC）上，高通技術公司宣布了其在AI領域的最新進展，包括全新的高通AI Hub和前沿研究成果，為終端側AI的規模商用提供更多可能性，提供超過75個優化的AI模型，旨在賦能開發者充分利用AI技術，縮短產品上市時間，并提升終端側AI的性能和應用范圍。如果在Android智能手機和Windows PC上運行的多模態大模型和定制大視覺模型，那么在終端的強力發展會帶來智能設備的“覺醒”。

Part 1

高通AI Hub助力開發者

解鎖終端側AI潛力

高通AI Hub是一款全新的AI模型庫，支持在搭載驍龍和高通平臺的終端上進行無縫部署。該模型庫包含超過75個優化的AI和生成式AI模型，如Whisper、ControlNet、Stable Diffusion和Baichuan-7B等。這些模型可以在不同執行環境中部署，實現卓越的終端側AI性能、降低內存占用并提高能效。

開發者可以通過幾行代碼在云托管終端上運行這些模型，從而加速產品上市時間，并利用終端側AI的諸多優勢，如即時性、可靠性、隱私、個性化和成本效益。AI Hub的模型還提供在Hugging Face和GitHub上獲取，為開發者提供更多靈活性。

Part 2

前沿AI研究展示新技術突破

高通AI研究展示了在Android智能手機和Windows PC上運行的多模態大模型和定制大視覺模型。其中，LLaVA是一個超過70億參數的大型多模態語言模型，能夠接受文本和圖像等多種數據輸入，并在終端側以實時響應的速度生成token，增強了隱私、可靠性和成本效益。另外，LoRA模型則在終端側創造了高質量自定義圖像，實現了更高效、可擴展和定制化的終端側生成式AI用例。

在Windows PC上，高通AI研究展示了全球首個在終端側運行的超過70億參數的大型多模態語言模型，接受文本和音頻輸入，并生成多輪對話。

Part 3

跨終端品類AI賦能的演示

在MWC上，高通技術公司演示了在智能手機、PC、汽車和物聯網等領域的AI賦能應用。

●智能手機： 展示了商用旗艦AI智能手機，包括榮耀Magic6 Pro、OPPO Find X7 Ultra和Xiaomi 14 Pro，集成了圖像擴充、智慧成片和AI消除等新特性。

●PC： 使用全新的驍龍X Elite和45 TOPS NPU，展示了對PC交互方式的變革。通過演示圖像編輯器GIMP的Stable Diffusion插件，用戶可在短時間內生成高質量圖像。

●汽車： 利用行業領先的AI硬件和軟件解決方案，演示了驍龍數字底盤平臺支持的傳統AI和生成式AI功能，提供更強大、高效、隱私、安全且個性化的駕乘體驗。

●物聯網：展示了在驍龍平臺上運行的Humane AI Pin，讓用戶能夠在全新的對話式、無屏的終端中隨時隨地使用AI。

在5G基礎設施方面，高通技術公司展示了三項突破性的AI輔助網絡管理增強特性。這包括生成式AI助手，助力簡化網絡和切片管理任務，AI輔助開放式RAN應用程序，降低網絡能耗，以及AI輔助5G網絡切片生命周期管理套件。

小結

高通技術公司的這些新進展標志著終端側AI在多個領域規模商用的加速，為開發者和用戶提供了更多創新的機會和更強大的體驗。在服務器端競爭之后，在終端智能層面會有更大的突破！