據供應鏈公布臺積電的3nm新流片(Tape-Out,完成設計交由代工廠生產)上的數量劇增,隨著聯發科、AMD、英偉達、高通等公司在明年和后年顧客產量預計將增加,臺積電 3nm家族(包括n3e)月產量從目前的約6萬面膜明年下半年計劃增加到10萬盒。
臺積電從去年下半年開始批量生產第一個3nm工程n3,強化板n3e(納米)工程將于今年下半年批量生產,之后將追加n3、n3e、n3p、n3s、n3x等5個工程。
臺積電推出了世界上第一個3nm智能手機芯片apple a17 pro,該芯片也用于新款iphone 15 pro。據悉,tsmc到2023年為止,將只批量生產蘋果的3nm工藝。
不久前,聯發科公司發表說:“利用3nm半導體工程開發出了新的Dimensity天璣產品,已經成功實現了流媒體,計劃明年開始批量生產?!睋I界消息人士稱,除了蘋果、聯發科之外,amd、英偉達、高通、英特爾也確定引進n3家族制程。
據消息人士稱,臺積電的3nm工程產量預計為每月6.5萬個晶圓,第四季度3nm工程產量可能達不到當初預測的8萬至10萬個。消息人士稱,因此有人提出質疑稱,tsmc能否在2023年之前實現n3的銷售額增長4%至6%的目標。
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