基本半導體推出一款1200V 240A大功率碳化硅MOSFET半橋模塊

Pcore2 E2B 封裝

1200V 240A 大功率碳化硅MOSFET模塊

BMF240R12E2G3是基本半導體為更好滿足工業客戶對高效和高功率密度需求而開發的一款1200V 240A大功率碳化硅MOSFET半橋模塊，該模塊采用了Press-Fit壓接工藝、帶NTC溫度檢測以及高封裝可靠性的氮化硅（Si3N4）AMB陶瓷基板等技術，在導通電阻、開關損耗、抗誤導通、可靠性等方面表現出色，可應用于大功率快速充電樁模塊、不間斷電源UPS、高頻DCDC變換器、高端工業焊機等領域。

產品拓撲

產品特點

高晶圓可靠性

新型內部構造極大抑制了碳化硅晶體缺陷引起的RDS(on)退化。

優異抗噪特性

寬柵-源電壓范圍（VGS: -10V~+25V），及更高閾值電壓（VGS(th).typ = 4.0V），便于柵極驅動設計。

高熱性能及高封裝可靠性

高性能氮化硅AMB陶瓷基板及高溫焊料引入，改善溫度循環的CTE失配，陶瓷板的可靠性大幅提升。

Press-Fit連接技術

集成NTC溫度傳感器

應用優勢

低導通電阻

低開關損耗

提高系統效率，降低系統散熱需求

提高開關頻率，以降低設備體積，提高功率密度

高閾值電壓，降低誤導通風險

應用領域

大功率快速充電樁

不間斷電源UPS

儲能系統ESS

高端工業電焊機

高頻DCDC變換器

工業伺服電機

產品列表

審核編輯：劉清